一种压力芯体组件制造技术

一种压力芯体组件，其包括：电路板，电路板上开设有第一导压孔和第二导压孔；设置于电路板上侧的第一压力敏感元件，第一导压孔朝上正对于第一压力敏感元件；设置于电路板上侧的第二压力敏感元件，第二导压孔朝上正对于第二压力敏感元件；及多个针脚，包括中部过渡板，其中部过渡板均设置在垂直于前后方向的一平面上；中部过渡板的一端指向左右一侧且朝前垂直折弯形成一头部折弯板，其另一端指向左右一侧且朝后垂直折弯形成根部折弯板。其可通过第一压力敏感元件测得相对于参考压力的第一压力，通过第二压力敏感元件测得与第二压力相对于第二压力的压差；同时还通过将插针设置成特殊结构，能够使插针通过弹性形变进行抵抗不同方向的折弯力矩。的折弯力矩。的折弯力矩。

【技术实现步骤摘要】
一种压力芯体组件


[0001]本技术涉及压力传感器
，尤其涉及一种压力芯体组件。

技术介绍

[0002]压力传感器主要用于测量待测流体的压力，由现有技术已知压力传感器，所述压力传感器用于流体介质、即液态或气态介质的压力感测，例如用于汽车发动机后处理系统的压差传感器，其用于测量发动机的尾气颗粒捕捉器之两端压力差。在现有技术中，在测量尾气颗粒捕捉器之两端压力差时，如果测量尾气颗粒捕捉器的后端发生一定程度堵塞，则容易导致前端压力超过压力传感器的可测压力值。
[0003]一种设想是，通过在压力在传感器中，同时测量相对于参考压力的第一压力，及第二压力相对于第二压力的压差，这样就可显著提高提高其可测压力值。这就需要提供一种压力芯体组件，以适用于上述的测量方式。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决地问题是，如何提供一种压力芯体组件，以适用于将传感器的压力分解为相对于参考压力的第一压力，及第二压力相对于第二压力的压差。
[0005]本技术提供了一种压力芯体组件，其包括：
[0006]电路板，所述电路板上开设有第一导压孔和第二导压孔；
[0007]设置于所述电路板上侧的第一压力敏感元件，所述第一导压孔朝上正对于所述第一压力敏感元件；
[0008]设置于所述电路板上侧的第二压力敏感元件，所述第二导压孔朝上正对于第二压力敏感元件；
[0009]及多个针脚，所述针脚包括中部过渡板，所述针脚的中部过渡板均设置在垂直于前后方向的一平面上；所述中部过渡板的一端指向左右一侧且朝前垂直折弯形成一头部折弯板，所述中部过渡板的另一端指向左右一侧且朝后垂直折弯形成一个根部折弯板。
[0010]优选地，多个所述针脚的头部折弯板上下并排设置，多个所述针脚的根部折弯板左右并排设置。
[0011]优选地，所述中部过渡板一体成型于一主壳体上，所述主壳体的前端设有电气连接口，所述头部折弯板朝前伸入所述电气连接口内；所述根部折弯板朝后与所述电路板上设置的多个焊盘通过多个导电连接体一一对应形成电连接。
[0012]优选地，所述第一压力敏感元件与第二压力敏感元件的上侧覆盖有密封胶，所述密封胶的周围围设有密封胶围框；所述密封胶围框的上部突出于对应的密封胶，所述密封胶围框的上部开设有连通口。
[0013]本技术提供的压力芯体组件，其可通过第一压力敏感元件测得相对于参考压力的第一压力，通过第二压力敏感元件测得与第二压力相对于第二压力的压差；同时还通过将插针设置成特殊结构，能够使插针通过一定弹性形变进行抵抗不同方向的折弯力矩。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一优选实施例的压力传感器的主视图；
[0016]图2为本技术一优选实施例的压力传感器的俯视图；
[0017]图3为本技术一优选实施例的压力传感器的立体图(隐去上盖后)；
[0018]图4为沿图3所示A
‑
A的立体剖视图；
[0019]图5为沿图3所示A
‑
A的平面剖视图；
[0020]图6为沿图3所示B
‑
B的立体剖视图；
[0021]图7为图6中所示局部Ⅰ的放大示意图；
[0022]图8为图6中所示局部Ⅱ的放大示意图；
[0023]图9为本技术一优选实施例的压力芯体组件的立体图；
[0024]附图标记说明：1、主壳体；10、压力传感器壳体；101、第一接头管；102、第二接头管；103、电气连接口；114、空心连接柱；104、周向密封槽；105、外围壁；106、内围壁；107、隔断槽；108、垂直延伸部；109、连通孔；10a、第一导压通道；10b、第二导压通道；10c、第三导压通道；10d、第一感压腔；10e、第二感压腔；10f、第三感压腔；110、竖向通道；2、上盖；204a、透气间隙；201、盖板；202、密封围板；203、隔板；204、遮盖板；3、压力芯体组件；301、第一压力敏感元件；302、第二压力敏感元件；303、密封胶围框；304、焊盘；4、针脚；41、导电连接体；5、防水透气膜；6、衬套；111、第一导压孔；112、第二导压孔；300、电路板；113、定位柱；401、中部过渡板；402、头部折弯板；403、根部折弯板；
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0027]还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0028]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0029]请参阅图1至图3。本技术的压力传感器，其用于测量待测流体的压力。本实用
新型的压力传感器包括：压力传感器壳体10及设置于主壳体1内的压力芯体组件3。
[0030]其中，压力传感器壳体10包括一主壳体1。主壳体1内设有安装腔，主壳体1的下端设有第一接头管101和第二接头管102。压力芯体组件3包括电路板300、第一压力敏感元件301及第二压力敏感元件302。电路板300位于安装腔的底部。第一压力敏感元件301及第二压力敏感元件302均设置于电路板300的上侧。
[0031]第一接头管101内设有第一导压通道10a。第二接头管102内设有第二导压通道10b。在测量流体的压力时，第一接头管101和第二接头管102分别于两处连接至待测流体。
[0032]在测量时，第一压力敏感元件301，感测第一接头管101内的待测流体的第一压力P1与一参考压力P0(例如大气压力)之压差。第二压力敏感元件302感测第二接头管102内的待测流体的第二压力P2与第一压力P1之差。
[0033]这种测量方式可以同时测得P1相对于参考压力的压力P10及压力P2与压力P1之间的压差ΔP。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力芯体组件，其特征在于，包括：电路板(300)，所述电路板(300)上开设有第一导压孔(111)和第二导压孔(112)；设置于所述电路板(300)上侧的第一压力敏感元件(301)，所述第一导压孔(111)朝上正对于所述第一压力敏感元件(301)；设置于所述电路板(300)上侧的第二压力敏感元件(302)，所述第二导压孔(112)朝上正对于第二压力敏感元件(302)；及多个针脚(4)，所述针脚(4)包括中部过渡板(401)，所述针脚(4)的中部过渡板(401)均设置在垂直于前后方向的一平面上；所述中部过渡板(401)的一端指向左右一侧且朝前垂直折弯形成一头部折弯板(402)，所述中部过渡板(401)的另一端指向左右一侧且朝后垂直折弯形成一个根部折弯板(403)。2.根据权利要求1所述的压力芯体组件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，梁世豪，洪鹏，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：