一种除胶渣再生系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种除胶渣再生系统，包括：机架、再生器、固定组件以及顶板；机架内设有再生槽，顶板连接在机架的顶端，且顶板用于对再生槽进行封盖；固定组件包括定位铜扁和导电铜扁，定位铜扁的一端与顶板连接，定位铜扁的另一端伸入到再生槽内，导电铜扁的一端均与定位铜扁连接，导电铜扁另一端均与机架的内壁连接；再生器设于再生槽内，且再生器与导电铜扁连接。本实用新型专利技术通过伸入再生槽内的定位铜扁对导电铜扁进行固定，使得导电铜扁平稳地设于再生槽内，便于后续将再生器安装到导电铜扁上，同时顶板对再生槽进行封盖能够有效地避免再生槽内的气体外溢，避免与空气形成结晶，造成铜扁表面容易氧化导致接触不良。成铜扁表面容易氧化导致接触不良。成铜扁表面容易氧化导致接触不良。

【技术实现步骤摘要】
一种除胶渣再生系统


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种除胶渣再生系统。

技术介绍

[0002]在印刷电路板的制造过程中，需要对其进行打孔以及沉铜。钻孔时，钻头在高速旋转过程中会与电路板产生剧烈的摩擦，导致电路板的局部温度过高。过度高温会使电路板的这些位置被软化成为胶糊状而涂满孔壁，当其冷却后形成胶渣。胶渣会影响电路板质量，因此在进行沉铜之前，需要将这些胶渣去除。目前，通常是在除胶渣缸中通过高锰酸钾溶剂对胶渣进行分解去除，但高锰酸钾溶剂会造成铜扁腐蚀，并且在高温状态下高锰酸钾溶剂的气体容易渗漏到空气中形成结晶，容易造成铜扁表面容易氧化导致接触不良，使局部短路。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种除胶渣再生系统，旨在解决目前铜扁容易腐蚀和氧化而导致的接触不良的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种除胶渣再生系统，包括：机架、再生器、固定组件以及顶板；
[0005]所述机架内设有再生槽，所述顶板连接在所述机架的顶端，且所述顶板用于对所述再生槽进行封盖；
[0006]所述固定组件包括定位铜扁和导电铜扁，所述定位铜扁的一端与所述顶板连接，所述定位铜扁的另一端伸入到所述再生槽内，所述导电铜扁的一端均与所述定位铜扁连接，所述导电铜扁另一端均与所述机架的内壁连接；
[0007]所述再生器设于所述再生槽内，且所述再生器与所述导电铜扁连接。
[0008]优选地，所述固定组件还包括第一固定座和第二固定座，所述第一固定座和所述第二固定座均固定在顶板上，且所述第一固定座和所述第二固定座之间形成有卡口，所述定位铜扁竖直穿过所述卡口伸入到所述再生槽内。
[0009]优选地，所述定位铜扁包括竖直段和水平段，所述竖直段的一端穿过所述卡口穿过所述顶板，所述竖直段的另一端与所述水平段相连，且所述竖直段与所述水平段呈L型。
[0010]优选地，所述再生器包括阳极网篮、阴极棒和金属罐，所述阳极网篮的内部设有容纳腔，所述金属罐和所述阴极棒均伸入所述容纳腔内，所述阴极棒伸入所述金属罐内；
[0011]所述导电铜扁包括正极导电铜扁和负极导电铜扁，所述正极导电铜扁和所述负极导电铜扁均与所述定位铜扁连接，所述阴极棒的上端固定在所述负极导电铜扁上，所述阳极网篮固定在所述正极导电铜扁上。
[0012]优选地，所述阴极棒包括不锈钢管和不锈钢棒，所述不锈钢棒的上端与所述负极导电铜扁连接，所述不锈钢棒的下端与所述不锈钢管的一端连接，所述不锈钢管的另一端伸入到所述金属罐内。
[0013]优选地，所述不锈钢管内部开设有空腔。
[0014]优选地，所述除胶渣再生系统还包括支撑垫板，所述支撑垫板固定在所述机架的内壁上，所述导电铜扁的另一端与所述支撑垫板的上表面连接。
[0015]优选地，所述支撑垫板的下表面设有支撑筋，所述支撑筋固定在所述机架的内壁上。
[0016]优选地，所述顶板与所述机架顶端侧边相接触的位置设有水密封槽，所述水密封槽内存储有用于隔绝再生槽内气体外溢的液体。
[0017]优选地，所述水密封槽上设有水密封盖子。
[0018]本技术的技术方案通过采用将定位铜扁的一端与顶板连接，并将定位铜扁的另一端伸入到再生槽内，之后将导电铜扁的两端分别与定位铜扁和机架的内壁连接，使得导电铜扁设于再生槽内，最后在将再生器连接到导电铜扁上，使得再生器与再生槽内的药液反应，从而达到取出胶渣的目的，结构简单，设计新颖，能够更加方便再生器的拆装；同时顶板对再生槽进行封盖能够有效地避免再生槽内的气体外溢，避免与空气形成结晶，造成铜扁表面容易氧化导致接触不良。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术除胶渣再生系统一实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术除胶渣再生系统另一实施例的结构示意图；
[0022]图3为本技术除胶渣再生系统中定位铜扁的实施例示意图；
[0023]图4为本技术除胶渣再生系统中阴极棒的实施例示意图；
[0024]附图标号说明：
[0025]标号名称标号名称1机架52金属罐2顶板53阳极网篮3定位铜扁6再生槽31竖直段7第一固定座32水平段8第二固定座4负极导电铜扁9支撑垫板5再生器10支撑筋51阴极棒11水密封槽511不锈钢棒12水密封盖子512不锈钢管13正极导电铜扁513空腔
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[0026]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0030]本技术提出一种除胶渣再生系统，其能够有效地解决目前铜扁容易腐蚀，以及在高温状态下高锰酸钾溶剂的气体容易渗漏到空气中形成结晶，容易造成铜扁表面容易氧化导致接触不良，使局部短路的问题。
[0031]参照图1，在本技术一实施例中，该除胶渣再生系统，包括：机架1、再生器5、固定组件以及顶板2；
[0032]其中，机架1内设有再生槽6，顶板2连接在机架1的顶端，且顶板2用于对再生槽6进行封盖；固定组件包括定位铜扁3和导电铜扁，定位铜扁3的一端与顶板2连接，定位铜扁3的另一端伸入到再生槽6内，导电铜扁的一端均与定位铜扁3连接，导电铜扁另一端均与所述机架1的内壁连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除胶渣再生系统，其特征在于，包括：机架、再生器、固定组件以及顶板；所述机架内设有再生槽，所述顶板连接在所述机架的顶端，且所述顶板用于对所述再生槽进行封盖；所述固定组件包括定位铜扁和导电铜扁，所述定位铜扁的一端与所述顶板连接，所述定位铜扁的另一端伸入到所述再生槽内，所述导电铜扁的一端均与所述定位铜扁连接，所述导电铜扁另一端均与所述机架的内壁连接；所述再生器设于所述再生槽内，且所述再生器与所述导电铜扁连接。2.如权利要求1所述的除胶渣再生系统，其特征在于，所述固定组件还包括第一固定座和第二固定座，所述第一固定座和所述第二固定座均固定在顶板上，且所述第一固定座和所述第二固定座之间形成有卡口，所述定位铜扁竖直穿过所述卡口伸入到所述再生槽内。3.如权利要求2所述的除胶渣再生系统，其特征在于，所述定位铜扁包括竖直段和水平段，所述竖直段的一端穿过所述卡口穿过所述顶板，所述竖直段的另一端与所述水平段相连，且所述竖直段与所述水平段呈L型。4.如权利要求1所述的除胶渣再生系统，其特征在于，所述再生器包括阳极网篮、阴极棒和金属罐，所述阳极网篮的内部设有容纳腔，所述金属罐和所述阴极棒均伸入所述容纳腔内，所述阴极棒伸入...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：新型
国别省市：