一种髋关节翻修假体制造技术

技术编号:35362311 阅读:24 留言:0更新日期:2022-10-29 18:00
本实用新型专利技术涉及医用假块,特别是涉及一种髋关节翻修假体。所述髋关节翻修假体,包括髋臼杯,所述髋臼杯呈半球状,所述髋臼杯具有第一通孔,任意相邻的两个所述第一通孔之间的距离相等。本实用新型专利技术的髋关节翻修假体与髋关节接触的部分,均设计或打印有多孔结构,从而达到假体

【技术实现步骤摘要】
一种髋关节翻修假体


[0001]本技术涉及医用假块,特别是涉及一种髋关节翻修假体。

技术介绍

[0002]全髋人工关节置换手术是20世纪以来骨科治疗领域最为成功的手术之一。但首次全髋关节置换术后因感染、骨溶解松动等失败,需再次或多次翻修手术。
[0003]相比于初次髋关节假块置换,髋关节翻修术更加复杂。其一,人工髋关节长期磨损产生的颗粒,可引发假块周围骨溶解,从而形成范围较大、结构复杂的假块周围骨缺损;其二,对于骨水泥型失败的髋关节假块,取骨水泥困难,且易形成不规则骨缺损;其三,对于人工髋关节周围感染,往往造成复杂形状的感染性骨吸收、骨缺损。
[0004]标准化髋臼假块、加强环、自块或同种异块骨移植、骨水泥填充等可解决常规的髋关节假块翻修,但对伴有大范围复杂骨缺损的髋关节翻修,上述方法无法解决或疗效不佳。究其原因:1、单纯采用骨水泥填充复杂、巨大骨缺损,由于骨水泥产热可引致周围骨坏死、吸收,以及骨水泥与周围骨存在骨

骨水泥界面,长期疗效不理想;2、打压植骨也常应用与复杂骨缺损的结构填充,但由于移植骨需吸收、改建,早期力学强度不佳,吸收、改建过程中因力学强度改变而发生假块的位移;3、结构植骨较颗粒植骨早期力学强度好,但在逐渐骨吸收、爬行替代过程中,力学强度逐渐下降,可能引发假块位移、松动等;4、加强环可强化髋关节颗粒、骨块或其他结构的牢固性,使髋臼杯主块部件的固定稳定性部分增加,但仍可能无法完全满足髋关节运动的生物力学要求,且加强环结构也多为标准化配件,无法保证与患者髋关节完全匹配。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种髋关节翻修假体,用于解决现有技术中存在的技术问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的,本技术是通过包括如下的技术方案实现的。
[0007]本技术提供一种髋关节翻修假体,包括髋臼杯,所述髋臼杯呈半球状,所述髋臼杯具有第一通孔,任意相邻的两个所述第一通孔之间的距离相等。
[0008]根据本申请的技术方案,相邻的两个所述第一通孔的中心之间的距离为7~17mm。较佳的,相邻两个所述第一通孔的中心之间的距离为12mm。
[0009]根据本申请的技术方案,所述髋臼杯的内径为45~55mm,所述髋臼杯的外径为52~ 62mm。较佳的,所述髋臼杯的内径为49mm,所述髋臼杯的外径为57mm。
[0010]根据本申请的技术方案,所述第一通孔的孔径为5~8mm。较佳的,所述第一通孔的孔径为7~7.3mm。具体地,所述第一通孔呈圆形。
[0011]根据本申请的技术方案,所述第一通孔的个数为16~31。较佳的,所述第一通孔的个数为18~21个。具体地,所述第一通孔的个数为19个。
[0012]根据本申请的技术方案,还包括通用填充块和若干个第一连接件,所述通用填充块为半球状,用于补充形成髋臼窝及其周边的骨缺损;所述通用填充块上设有若干第二通孔;所述通用填充块包括第一配合面;
[0013]在使用时,采用所述第一连接件贯穿所述第一通孔和所述第二通孔,以将所述髋臼杯和所述通用填充块连接,使得所述第一配合面与所述髋臼杯的外表面吻合匹配。
[0014]优选地,所述通用填充块的直径为35~45mm。
[0015]优选地,所述第二通孔的个数为2个。
[0016]根据本申请的技术方案,还包括髋臼填充块和若干个第二连接件,所述通髋臼填充块为不大于四分之一的球状,用于补充形成髋臼窝及其周边的骨缺损;所述髋臼填充块上设有若干第三通孔;
[0017]所述髋臼填充块包括第二配合面;
[0018]在使用时,采用所述第二连接件贯穿所述第一通孔和所述第三通孔,以将所述髋臼杯和所述髋臼填充块连接,使得所述第二配合面与所述髋臼杯的外表面吻合匹配。
[0019]优选地,所述髋臼填充块还包括固定面,所述固定面设有固定孔,所述固定孔通过固定件将所述髋臼填充块与髋关节固定。
[0020]根据本申请的技术方案,还包括髂骨填充块和若干个第三连接件,所述髂骨填充块上设有第四通孔;
[0021]所述髂骨填充块用于补充髂骨缺损,所述髂骨填充块包括第三配合面;
[0022]在使用时,采用所述第三连接件贯穿所述第一通孔和所述第四通孔,以将所述髋臼杯与所述髂骨填充块连接,使得所述第三配合面与所述髋臼杯的外表面吻合匹配。
[0023]优选地,沿着远离所述髋臼杯的方向,所述髂骨填充块的横截面逐渐减小。
[0024]更优选地,所述横截面逐渐减少的髂骨填充块上设有若干第二固定孔,所述第二固定孔通过第二固定件将所述髂骨填充块与髋关节的髂骨固定。
[0025]根据本申请的技术方案,还包括坐骨填充块和若干第四连接件,所述坐骨填充块上设有第五通孔;
[0026]所述坐骨填充块呈圆台状,用于补充坐骨缺损,所述坐骨填充块包括第四配合面;
[0027]在使用时,采用第四连接件贯穿所述第一通孔和所述第五通孔,以将所述髋臼杯与所述坐骨填充块连接,使得所述第四配合面与所述髋臼杯的外表面吻合匹配。
[0028]优选地,所述第四配合面的横截面的面积为3~8cm2。
[0029]优选地,所述圆台状的坐骨填充块的高度为0.5~1.2cm。
[0030]优选地,沿着远离所述髋臼杯的方向,所述坐骨填充块的横截面逐渐减小。
[0031]更优选地,所述逐渐减小的坐骨填充块的横截面的面积不超过4cm2。
[0032]根据本申请的技术方案,还包括耻骨填充块和若干第五连接件,所述坐骨填充块上设有第六通孔;
[0033]所述耻骨填充块呈圆台状,用于补充耻骨缺损,所述耻骨填充块包括第五配合面;
[0034]在使用时,采用第五连接件贯穿所述第一通孔和所述第六通孔,以将所述髋臼杯与所述耻骨填充块连接,使得所述第五配合面与所述髋臼杯的外表面吻合匹配。
[0035]优选地,所述第五配合面的横截面的面积为7~14cm2。
[0036]优选地,圆台状的耻骨填充块的高度为1.0~2.0cm。
[0037]优选地,沿着远离所述髋臼杯的方向,所述耻骨填充块的横截面逐渐减小。
[0038]更优选地,所述逐渐减小的耻骨填充块的横截面的面积不超过3cm2。
[0039]根据本申请的技术方案,所述第一连接件、第二连接件、第三连接件、第四连接件、第五连接件为松质钉和/或锁定钉。
[0040]根据本申请的技术方案,所述第一紧固件、第二紧固件为松质钉和/或锁定钉。
[0041]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
[0042]1)本技术的髋关节翻修假体可以灵活地选择、组配,以达到与患者复杂骨缺损形态适配。
[0043]2)本技术的髋关节翻修假体可以根据患者骨盆残余髋关节的质量来微调钉孔的位置,从确保初始稳定性。
[0044]4)本技术的髋关节翻修假体可以灵活本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种髋关节翻修假体,包括髋臼杯,其特征在于,所述髋臼杯呈半球状,所述髋臼杯具有第一通孔,任意相邻的两个所述第一通孔之间的距离相等,还包括通用填充块和若干个第一连接件,所述通用填充块为半球状,用于补充形成髋臼窝及其周边的骨缺损;所述通用填充块上设有若干第二通孔;所述通用填充块包括第一配合面;在使用时,采用所述第一连接件贯穿所述第一通孔和所述第二通孔,以将所述髋臼杯和所述通用填充块连接,使得所述第一配合面与所述髋臼杯的外表面吻合匹配。2.根据权利要求1所述的髋关节翻修假体,其特征在于,相邻的两个所述第一通孔的中心之间的距离为7~17mm;和/或,所述髋臼杯的内径为45~55mm,所述髋臼杯的外径为52~62mm;和/或,所述第一通孔的孔径为5~8mm;和/或,所述第一通孔的个数为16~31。3.根据权利要求1所述的髋关节翻修假体,其特征在于,还包括髋臼填充块和若干个第二连接件,所述髋臼填充块为不大于四分之一的球状,用于补充形成髋臼窝及其周边的骨缺损;所述髋臼填充块上设有若干第三通孔;所述髋臼填充块包括第二配合面;在使用时,采用所述第二连接件贯穿所述第一通孔和所述第三通孔,以将所述髋臼杯和所述髋臼填充块连接,使得所述第二配合面与所述髋臼杯的外表面吻合匹配。4.根据权利要求3所述的髋关节翻修假体,其特征在于,所述髋臼填充块还包括固定面,所述固定面设有第一固定孔,所述第一固定孔通过第一固定件将所述髋臼填充块与髋关节固定。5.根据权利要求1所述的髋关节翻修假体,其特征在于,还包括髂骨填充块和若干个第三连接件,所述髂骨填充块上...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗丁豪郝永强姜闻博王磊谢凯吴钧翔武文贺超于洋邓亮庞博然曹博军杨阳子冉朝阳徐佳文陈浩孙育祥
申请(专利权)人:上海交通大学医学院附属第九人民医院
类型:新型
国别省市:

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