摄像头壳体、摄像头模组及电子设备制造技术

本公开涉及光学成像设备技术领域，尤其涉及一种摄像头壳体、摄像头模组及电子设备。本公开提供的摄像头壳体包括一体成型的镜头壳体及安装底座；镜头壳体包括镜筒和安装部，且安装部开设有第一空腔，镜筒与第一空腔连通；安装底座内设有第二空腔，第一空腔与第二空腔连通并用于装配传感器组件，镜头壳体中的安装部与安装底座连接；镜头壳体的外壁还设置有散热结构，且散热结构与镜头壳体一体成型。本公开提供的摄像头模组及电子设备包括该摄像头壳体，三者均具有部件结构简单、方便加工制造、能够简化装配工序以及降低装配误差的有益效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
摄像头壳体、摄像头模组及电子设备


[0001]本公开涉及光学成像设备
，尤其涉及一种摄像头壳体、摄像头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]摄像头作为一种常见的光学成像设备，在手机、电脑、无人机、智能家居、安防以及汽车等领域发挥着不可或缺的作用。传统常规的摄像头一般是由镜头、镜架、感光芯片以及线路板等组成，感光芯片一般都是通过COB封装(板上芯片封装，Chips on Board)的形式安装于镜架的内部。
[0003]由于摄像头自身具有的复杂组成结构以及精密的组装要求，另外还需要装配散热结构，这也就致使现有技术中的摄像头的制造要求或者装配要求都极其的严格，微小的制造偏差或微小装配偏差都会产生复杂的结构问题。
[0004]因此，现有技术中的摄像头存在有结构繁琐、装配复杂的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种摄像头壳体，其包括一体成型的镜头壳体及安装底座；
[0006]所述镜头壳体包括镜筒和安装部，且所述安装部开设有第一空腔，所述镜筒与第一空腔连通；
[0007]所述安装底座内设有第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔连通并用于装配传感器组件，所述镜头壳体中的所述安装部与所述安装底座连接；
[0008]所述镜头壳体的外壁还设置有散热结构，且所述散热结构与所述镜头壳体一体成型。
[0009]在一种可能的设计中，所述第一空腔的内腔壁设置有用于安装所述传感器组件的第一台阶工位；
[0010]所述第二空腔的内腔壁设置有用于安装所述传感器组件的第二台阶工位；
[0011]所述安装部具有第一安装面，所述安装底座具有第二安装面，且所述镜头壳体与所述安装底座安装时，所述第一安装面与所述第二安装面贴合对接。
[0012]在一种可能的设计中，所述散热结构设置于所述镜头壳体的外顶壁。
[0013]在一种可能的设计中，所述散热结构包括多个相互间隔设置的散热片；
[0014]且所述散热片背离所述镜头壳体外顶壁的向外延伸。
[0015]在一种可能的设计中，所述散热片关于所述镜筒的光轴环形阵列设置多个。
[0016]在一种可能的设计中，所述散热片的一端与所述镜筒的周壁垂直，所述散热片的另一端与所述镜头壳体的侧壁平齐。
[0017]在一种可能的设计中，在多个所述散热片中，至少部分所述散热片的上表面设置成朝向所述镜头壳体外顶壁逐渐弯曲的弧形面。
[0018]在一种可能的设计中，所述散热片沿自身的厚度方向还开设有散热孔。
[0019]另外，本公开还提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括上述的摄像头壳体、设置在所述镜筒内的光学组件以及设置在所述第一空腔与所述第二空腔连通的空腔的传感器组件；
[0020]所述传感器组件包括感光芯片及电路板；
[0021]所述感光芯片与所述镜筒内的光学组件对应设置，并与所述电路板电连接。
[0022]在一种可能的设计中，所述电路板包括第一板体和第二板体；
[0023]所述第一板体安装设置于所述第一空腔；
[0024]所述第二板体安装设置于所述第二空腔，并与所述第一板体电连接。
[0025]另外，本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的摄像头。
[0026]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0027]本公开实施例提供的摄像头壳体包括一体成型的镜头壳体及安装底座；镜头壳体包括镜筒和安装部，且安装部开设有第一空腔，镜筒与第一空腔连通；安装底座内设有第二空腔，第一空腔与第二空腔连通并用于装配传感器组件，镜头壳体中的安装部与安装底座连接；镜头壳体的外壁还设置有散热结构，且散热结构与镜头壳体一体成型。
[0028]由于该摄像头壳体将镜筒与安装部设置成一体成型，简化了该摄像头壳体部件结构，在加工制造时可以直接将镜筒与安装部一次性加工成型，在装配时直接省略了镜筒与安装部的组装工序，避免了镜筒与安装部之间出现装配误差。
[0029]而且还将散热结构与镜头壳体也设置成一体成型，这样也同样进一步简化了该摄像头壳体部件结构，省略了散热结构与镜头壳体的组装工序，具有部件结构简单、方便加工制造、能够简化装配工序以及降低装配误差的有益效果。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0031]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本公开实施例提供的摄像头壳体的立体结构示意图；
[0033]图2为本公开实施例提供的摄像头模组的竖向剖视图；
[0034]图3为本公开实施例提供的摄像头壳体的俯视图。
[0035]附图标记：1、镜头壳体；11、镜筒；12、安装部；121、第一空腔；122、第一台阶工位；13、散热片；2、安装底座；21、第二空腔；22、第二台阶工位；3、感光芯片；4、电路板。
具体实施方式
[0036]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0037]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采
用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0038]结合图1和图2所示，本公开实施例提供的摄像头壳体，其包括一体成型的镜头壳体1及安装底座2；镜头壳体1包括镜筒11和安装部12，且安装部12开设有第一空腔121，镜筒11与第一空腔121连通；安装底座2内设有第二空腔21，第一空腔121与第二空腔21连通并用于装配传感器组件，镜头壳体1中的安装部12与安装底座2连接；镜头壳体1的外壁还设置有散热结构，且散热结构与镜头壳体一体成型。
[0039]该摄像头壳体由于将镜筒11与安装部12设置成一体成型，简化了该摄像头壳体部件结构，在加工制造时可以直接将镜筒11与安装部12通过例如一体注塑工艺一次性加工成型，在装配时直接省略了镜筒11与安装部12的组装工序，避免了镜筒11与安装部12之间出现装配误差。
[0040]而且，在镜头壳体1的外壁还设置有用于给该摄像头壳体散热的散热结构，通过设置散热结构将该摄像头壳体在使用过程中产生的热量及时的散发到外部环境。由于将散热结构与镜头壳体1也设置成一体成型，这样也进一步简化了该摄像头壳体部件结构，省略了散热结构与镜头壳体1的组装工序，具有部件结构简单、方便加工制造、能够简化装配工序以及降低装配误差的有益效果
[0041]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头壳体，其特征在于，包括：一体成型的镜头壳体，包括镜筒和安装部，且所述安装部开设有第一空腔，所述镜筒与第一空腔连通；安装底座，内设有第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔连通并用于装配传感器组件，所述镜头壳体中的所述安装部与所述安装底座连接；所述镜头壳体的外壁还设置有散热结构，且所述散热结构与所述镜头壳体一体成型。2.根据权利要求1所述的摄像头壳体，其特征在于，所述第一空腔的内腔壁设置有用于安装所述传感器组件的第一台阶工位；所述第二空腔的内腔壁设置有用于安装所述传感器组件的第二台阶工位；所述安装部具有第一安装面，所述安装底座具有第二安装面，且所述镜头壳体与所述安装底座安装时，所述第一安装面与所述第二安装面贴合对接。3.根据权利要求1所述的摄像头壳体，其特征在于，所述散热结构设置于所述镜头壳体的外顶壁。4.根据权利要求3所述的摄像头壳体，其特征在于，所述散热结构包括多个相互间隔设置的散热片；且所述散热片背离所述镜头壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昕，程萍，张歆雨，
申请(专利权)人：北京车和家信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：