电路板模组、摄像头及电子设备制造技术

本公开涉及光学成像设备技术领域，尤其涉及一种电路板模组、摄像头及电子设备。本公开提供的电路板模组包括线路板、感光芯片和保护玻璃；线路板中开设有凹陷部；感光芯片嵌装于凹陷部并与线路板电连接；其中，线路板的一侧还设置有与感光芯片对应的保护玻璃。该电路板模组能够在不改变线路板或感光芯片厚度的前提下增大感光芯片与保护玻璃的距离，具有利于消除尘粒及杂光对感光芯片成像质量影响的有益效果。益效果。益效果。

【技术实现步骤摘要】
电路板模组、摄像头及电子设备


[0001]本公开涉及光学成像设备
，尤其涉及一种电路板模组、摄像头及电子设备。

技术介绍

[0002]摄像头作为一种常见的光学成像设备，在手机、电脑、无人机、智能家居、安防以及汽车等领域发挥着不可或缺的作用。传统常规的摄像头一般是由镜头、镜架、感光芯片以及电路板等组成，感光芯片一般都是通过COB封装(板上感光芯片封装，Chips on Board)的形式安装于电路板并随之安装镜架的内部。
[0003]现有摄像头中感光芯片通过板上感光芯片封装电连接设置于电路板的上方，电路板上凸起的感光芯片与感光芯片上方保护玻璃的距离会相应的缩小，不利于消除尘埃及杂光对感光芯片成像质量的影响。
[0004]因此，现有技术中摄像头的感光芯片安装方式，存在有与保护玻璃距离小、不利于消除尘埃颗粒及杂光对感光芯片成像质量影响的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种电路板模组，其包括线路板、感光芯片、散热件和安装架；
[0006]所述线路板开设有凹陷部；
[0007]所述感光芯片嵌装于所述凹陷部并与所述线路板电连接；
[0008]其中，所述线路板的一侧还设置有与所述感光芯片对应的保护玻璃。
[0009]在一种可能的设计中，所述线路板设置所述保护玻璃的一侧还设置有凸起的安装架；
[0010]所述保护玻璃设置于所述安装架。
[0011]在一种可能的设计中，所述保护玻璃密封盖合于所述安装架；
[0012]所述安装架密封盖合于所述线路板。
[0013]在一种可能的设计中，所述凹陷部为贯穿所述线路板的镂空部；
[0014]所述电路板模组还包括设置于所述线路板另一侧的散热件。
[0015]在一种可能的设计中，所述感光芯片的一侧通过导热胶与所述散热件粘接；
[0016]所述感光芯片的另一侧与所述线路板的板面平齐。
[0017]在一种可能的设计中，所述散热件还具有与所述感光芯片对应的承载部；
[0018]所述承载部为朝向所述感光芯片凸起的凸台或远离所述感光芯片凹陷的凹槽。
[0019]在一种可能的设计中，所述散热件为金属板层，且通过导热胶与所述线路板背离所述保护玻璃的一侧板面密封粘接。
[0020]在一种可能的设计中，所述线路板包括柔性板层和贴附于设置所述柔性板层两侧的硬质板层；
[0021]其中，所述柔性板层和所述硬质板层中分别对应开设有用于嵌装所述感光芯片的镂空部；
[0022]所述镂空部共同形成所述凹陷部。
[0023]另外，本公开还提供了一种摄像头，该摄像头包括上述的电路板模组和壳体；
[0024]所述壳体的内部具有容腔，且所述电路板模组固定设置于所述容腔。
[0025]另外，本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括设备本体和上述的摄像头。
[0026]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0027]本公开实施例提供的电路板模组包括线路板、感光芯片和散热件；线路板中开设有凹陷部；感光芯片嵌装于凹陷部并与线路板电连接；散热件设置于线路板的一侧板面；其中，线路板的一侧还设置有与感光芯片对应的保护玻璃。
[0028]该电路板模组由于在线路板中开设有凹陷部，而且将感光芯片嵌装于凹陷部并与线路板电连接，增大了感光芯片中感光面与线路板上方保护玻璃的距离，从而降低尘粒及杂光对感光芯片成像质量的影响，能够在不改变线路板或感光芯片厚度的前提下增大感光芯片与保护玻璃的距离，具有利于消除尘粒及杂光对感光芯片成像质量影响的有益效果。
[0029]另外，本公开还提供了一种摄像头及一种电子设备，该摄像头及该电子设备包括上述的电路板模组，均能够实现其所有的有益效果，在此不再赘述。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0031]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本公开实施例提供的电路板模组的结构示意图；
[0033]图2为本公开实施例提供的电路板模组的结构爆炸图；
[0034]图3为本公开实施例提供的摄像头的竖向剖视图；
[0035]图4为本公开实施例提供的摄像头的立体结构图。
[0036]附图标记：1、线路板；11、柔性板层；12、硬质板层；13、凹陷部；2、感光芯片；3、散热件；31、承载部；4、安装架；41、保护玻璃；5、壳体；51、散热翅片。
具体实施方式
[0037]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0038]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0039]结合图1所示，本公开实施例提供的电路板模组，其包括线路板1、和感光芯片2；线路板1中开设有镂空部；感光芯片2嵌装于镂空部并与线路板1电连接；其中，线路板1的一侧
还设置有与感光芯片2对应的保护玻璃41。
[0040]该电路板模组由于在线路板1中开设有凹陷部，而且将感光芯片2嵌装于凹陷部并与线路板1电连接，增大了感光芯片2中感光面与线路板1上方安装架4中保护玻璃41的距离，从而降低尘粒及杂光对感光芯片2成像质量的影响。
[0041]综上所述，该电路板模组通过将感光芯片2嵌装设置于线路板1中，能够不改变线路板1或感光芯片2厚度的前提下增大感光芯片2与保护玻璃41的距离，具有利于消除尘粒及杂光对感光芯片2成像质量影响的有益效果。
[0042]在一些具体的实施方式中，线路板1设置保护玻璃41的一侧还设置有凸起的安装架4；保护玻璃41设置于安装架4。
[0043]具体的，如图1所示，通过设置上述的安装架4能够进一步增大感光芯片2与保护玻璃41的距离，该电路板模组在安装工位允许的高度范围中，安装架4可以尽量设置的较高一些。
[0044]在一些具体的实施方式中，保护玻璃41密封盖合于安装架4；安装架4密封盖合于线路板1。
[0045]具体的，如图1所示，保护玻璃41具体可以通过粘合剂粘接的方式密封盖合于安装架4、安装架4也同样可以通过粘合剂粘接密封盖合于线路板1，这样保护玻璃41和安装架4二者便将感光芯片2的感光面那侧完全密封，避免保护玻璃41外侧的尘粒进入其中影响感光芯片2成像质量。需要说明的是，也可以不采用另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板模组，其特征在于，包括：线路板，开设有凹陷部；感光芯片，嵌装于所述凹陷部并与所述线路板电连接；其中，所述线路板的一侧还设置有与所述感光芯片对应的保护玻璃。2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述线路板设置所述保护玻璃的一侧还设置有凸起的安装架；所述保护玻璃设置于所述安装架。3.根据权利要求2所述的电路板模组，其特征在于，所述保护玻璃密封盖合于所述安装架；所述安装架密封盖合于所述线路板。4.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述凹陷部为贯穿所述线路板的镂空部；所述电路板模组还包括设置于所述线路板另一侧的散热件。5.根据权利要求4所述的电路板模组，其特征在于，所述感光芯片的一侧通过导热胶与所述散热件粘接；所述感光芯片的另一侧与所述线路板的板面平齐。6.根据权利要求5所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昕，程萍，张歆雨，
申请(专利权)人：北京车和家信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：