本实用新型专利技术提供了一种半导体分离器专用铜带的前处理装置，包括酸洗池、水洗池、快速干燥室，酸洗池内设有浸酸辊，浸酸辊与导出辊组之间设有清洁棉布；酸洗池右侧设有水洗池，水洗池内设有一对清洗除酸辊，清洗除酸辊外表面设有若干喷水口，喷水口与清洗除酸辊的轴连通，清洗除酸辊外表面包裹固定一层海绵层，清洗除酸辊右侧设有除水海绵；水洗池右侧设有快速干燥室，快速干燥室内具有螺旋隔板，快速干燥室左右两端呈锥形，快速干燥室左侧锥形下端设有进风口，快速干燥室右侧锥形上端设有排风口。本实用新型专利技术可准确控制酸洗液的成分、浓度，清除酸洗液更加彻底，铜带干燥处理效率高，有效提高酸洗后铜带的性能、质量。效提高酸洗后铜带的性能、质量。效提高酸洗后铜带的性能、质量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体分离器专用铜带的前处理装置
[0001]本技术属于铜带加工机械
，涉及一种半导体分离器专用铜带的前处理装置。
技术介绍
[0002]铜带是一种金属元件，主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。
[0003]酸洗：利用酸溶液去除金属表面上的油污、氧化皮、锈蚀物等杂质的方法称为酸洗。是清洁金属表面的一种方法。一般将制件浸入硫酸等的水溶液，以除去金属表面的氧化物等薄膜。是电镀、搪瓷、轧制等工艺的前处理或中间处理。铜带酸洗处理后表面洁净光亮，可有效提高铜带抗腐蚀能力。
[0004]如今随着社会的发展，铜带被广泛运用在一些高精密的半导体、元器件上，为了不影响半导体、元器件的使用性能，对于铜带酸洗液成分、浓度等控制相对严格。铜带上酸洗液残留、清除不彻底的话，也会对半导体内其他零部件产生腐蚀。同时，根据半导体、元器件的用途不同，后续还要在铜带上镀上其他金属，例如镀镍、镀银、镀锡等，铜带上酸洗液残留、干燥不彻底都会影响金属镀层的质量。然而，现有设备存在酸洗液的成分、浓度把控不好，酸洗液清除不彻底，铜带干燥效率低等问题。因此，有必要对铜带的前处理装置进行改进提升。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体分离器专用铜带的前处理装置，解决了上述存在问题。
[0006]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体分离器专用铜带的前处理装置，包括酸洗池、水洗池、快速干燥室，所述酸洗池内设有浸酸辊，浸酸辊下端浸泡在酸洗液内，浸酸辊左侧设有导进辊组，浸酸辊右侧设有导出辊组，浸酸辊与导出辊组之间设有清洁棉布；
[0007]所述酸洗池右侧设有水洗池，所述水洗池左侧开有进口一，水洗池右侧开有出口一，水洗池内设有一对清洗除酸辊，所述清洗除酸辊的轴为中空，清洗除酸辊的轴连接进水管，清洗除酸辊外表面设有若干喷水口，所述喷水口与清洗除酸辊的轴连通，清洗除酸辊外表面包裹固定一层海绵层，清洗除酸辊右侧设有除水海绵；
[0008]所述水洗池右侧设有快速干燥室，所述快速干燥室左侧开有进口二，快速干燥室右侧开有出口二，快速干燥室内具有螺旋隔板，快速干燥室左右两端呈锥形，快速干燥室左侧锥形下端设有进风口，快速干燥室右侧锥形上端设有排风口，快速干燥室左侧设有支撑辊一，快速干燥室右侧设有支撑辊二。
[0009]铜带从浸酸辊下端穿过浸泡在酸洗液内进行酸洗处理，清洁棉布用于初步清除铜
带上多余的酸洗液、油污、氧化皮、锈蚀物等杂质。清洗除酸辊用于清除、中和铜带上残留酸洗液，除水海绵进一步清除酸洗液、油污、氧化皮、锈蚀物等杂质并对铜带进行初步的干燥处理。快速干燥室内具有螺旋隔板，从进风口吹出来的干燥风沿着螺旋隔板前进，可延长干燥风在干燥室内停留的时间以及通过的长度，使得干燥风更加充分地与铜带上的水汽接触，最后水汽上升从排风口出去，使得干燥更加彻底、效率更高。
[0010]作为优选，所述海绵层和除水海绵材质为低密度聚醚不吸水海绵。海绵层采用低密度聚醚不吸水海绵可有效清除铜带上油污、锈、氧化皮等污垢，以及有效清除中和后的酸洗液，除水海绵采用低密度聚醚不吸水海绵可有效擦干铜带上的残留水分。
[0011]作为优选，所述水洗池底部设有排水管，排水管上设有电磁阀一。水洗池底部承接来自清洗除酸辊的废水，当水洗池内废水到达一定程度时通过电磁阀一排水管能及时向专门的废水管道排出。
[0012]作为优选，所述酸洗池内设有ph检测器。ph检测器可实时监测酸洗液的浓度，针对不同成分、不同用途的铜带，及时有效、准确的调整酸洗液。
[0013]作为优选，所述酸洗池左侧设有酸液补给箱，酸液补给箱通过补给管与酸洗池连接，补给管上设有电磁阀二。酸液补给箱可根据ph检测器上的酸洗液信息，针对不同成分、不同用途的铜带补充水分，通过电磁阀二来增加酸洗液的浓度，当酸洗液减少时也能及时进行补充。
[0014]作为优选，所述酸洗池右侧连接有平衡给水管，平衡给水管上设有电磁阀三。平衡给水管可根据ph检测器上的酸洗液信息，针对不同成分、不同用途的铜带补充水分，用来调节平衡酸洗液的浓度。
[0015]作为优选，所述清洗除酸辊与除水海绵之间设有挡板，挡板上开有过料孔。挡板将清洗除酸辊喷出的中和酸洗液的水与除水海绵阻隔，防止酸洗液污染后续处理。
[0016]作为优选，所述海绵层的厚度大于喷水口的高度1
‑
3mm。喷水口可喷出带弱碱性的中和水，海绵层具有一定的弹性，海绵层可紧贴铜带并刮擦铜带，使得中和水更加均匀、彻底中和铜带上的酸洗液，同时保证铜带不与喷水口接触划伤铜带。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0018]1、对于酸洗液的成分、浓度把控更加确定；
[0019]2、铜带酸洗后，清除酸洗液更加彻底、无残留；
[0020]3、铜带酸洗后，对于铜带的干燥处理更加快速、彻底；
[0021]4、对于铜带上油污、氧化皮、锈蚀物等杂质的清除更加彻底，有效提高酸洗后铜带的性能、质量。
附图说明
[0022]图1是本技术整体结构示意图。
[0023]图2是清洗除酸辊剖面结构示意图。
[0024]图中，1、酸洗池；11、浸酸辊；12、酸洗液；13、导进辊组；14、导出辊组；15、清洁棉布；16、ph检测器；17、酸液补给箱；18、补给管；181、电磁阀二；19、平衡给水管；191、电磁阀三；2、水洗池；21、进口一；22、出口一；23、清洗除酸辊；231、喷水口；232、海绵层；24、进水管；25、除水海绵；26、排水管；261、电磁阀一；27、挡板；271、过料孔；3、快速干燥室；31、进口
二；32、出口二；33、螺旋隔板；34、进风口；35、排风口；4、支撑辊一；5、支撑辊二。
具体实施方式
[0025]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0026]如图1和图2所示，一种半导体分离器专用铜带的前处理装置，包括酸洗池1、水洗池2、快速干燥室3，所述酸洗池1内设有浸酸辊11，浸酸辊11下端浸泡在酸洗液12内，浸酸辊11左侧设有导进辊组13，浸酸辊11右侧设有导出辊组14，浸酸辊11与导出辊组14之间设有清洁棉布15；
[0027]所述酸洗池1右侧设有水洗池2，所述水洗池2左侧开有进口一21，水洗池2右侧开有出口一22，水洗池2内设有一对清洗除酸辊23，所述清洗除酸辊23的轴为中空，清洗除酸辊23的轴连接进水管24，清洗除酸辊23外表面设有若干喷水口231，所述喷水口231与清洗除酸辊23的轴连通，清洗除酸辊23外表面包裹固定一层海绵层232，清洗除酸辊23右侧设有除水海绵25；
[0028]所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体分离器专用铜带的前处理装置，其特征在于，包括酸洗池、水洗池、快速干燥室，所述酸洗池内设有浸酸辊，浸酸辊下端浸泡在酸洗液内，浸酸辊左侧设有导进辊组，浸酸辊右侧设有导出辊组，浸酸辊与导出辊组之间设有清洁棉布；所述酸洗池右侧设有水洗池，所述水洗池左侧开有进口一，水洗池右侧开有出口一，水洗池内设有一对清洗除酸辊，所述清洗除酸辊的轴为中空，清洗除酸辊的轴连接进水管，清洗除酸辊外表面设有若干喷水口，所述喷水口与清洗除酸辊的轴连通，清洗除酸辊外表面包裹固定一层海绵层，清洗除酸辊右侧设有除水海绵；所述水洗池右侧设有快速干燥室，所述快速干燥室左侧开有进口二，快速干燥室右侧开有出口二，快速干燥室内具有螺旋隔板，快速干燥室左右两端呈锥形，快速干燥室左侧锥形下端设有进风口，快速干燥室右侧锥形上端设有排风口，快速干燥室左侧设有支撑辊一，快速干燥室右侧设有支撑辊二。2.根据权利要求1所述的一种半导体分离器专用铜带的前处理装置，其特征在于，所述海绵...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯海东，许金林，
申请(专利权)人：浙江致信新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。