包含热管理机构的设备及其制造方法技术

本申请涉及一种包含热管理机构的设备及其制造方法。本文中公开一种包含散热器的设备，所述散热器具有限定共线通道的平行鳍片的两个或更多个区段。所述共线通道经配置以引导空气或冷却剂跨越所述散热器流动，且越接近所述空气或冷却剂的入口，其通道宽度越宽，越接近所述空气或冷却剂的出口，宽度越窄。宽度越窄。宽度越窄。

【技术实现步骤摘要】
包含热管理机构的设备及其制造方法


[0001]本专利技术技术涉及设备，例如包含存储器和处理器的电子电路卡，且若干实施例是针对包含热管理机构的设备。

技术介绍

[0002]电子制造的当前趋势为制造用于计算机、服务器、个人装置和许多其它产品的具有较高密度的组件的较小且较快装置。然而，组件密度和性能水平的增加可导致由装置产生/保持的热增加。另外，组件放置可妨碍空气流动通过装置或在装置上方流动，且减少装置的热耗散。

技术实现思路

[0003]根据本申请的一方面，提供一种设备。所述设备包括：衬底；一组电子组件，其附接在所述衬底上方；及散热器，其附接到所述一组电子组件，且经配置以远离所述一组电子组件移除热能，其中所述散热器包含：基底部分，其附接到所述一组电子组件，且经配置以远离所述电子组件移除所述热能，所述基底部分具有与所述一组电子组件相对的平面表面，且从第一边缘延伸到与所述第一边缘相对的第二边缘，及一组鳍片，其沿着或平行于朝向所述第一边缘与所述第二边缘和/或在所述第一边缘与所述第二边缘之间延伸的横向方向远离所述基底部分(2)的所述平面表面垂直地延伸(1)，其中所述一组鳍片至少限定对应于第一宽度的第一组流动通道，以及(a)对应于不同于所述第一宽度的第二宽度且(b)与所述第一组流动通道平行和/或共线地延伸的第二组流动通道。
[0004]根据本申请的另一方面，提供一种散热器。所述散热器包括：基底部分，其经配置以附接到一组电子组件，在经附接并从第一边缘延伸到与所述第一边缘相对的第二边缘时，所述基底部分具有与所述一组电子组件相对的平面表面；及第一组鳍片和第二组鳍片，其从所述平面顶部部分向上延伸且朝向所述第一外围边缘和所述第二外围边缘且在所述第一外围边缘与所述第二外围边缘之间线性地延伸，其中：所述第一组鳍片布置成彼此平行且限定具有第一宽度的第一组冷却通道，且所述第二组鳍片布置成彼此平行且至少部分地限定(1)具有小于所述第一宽度的第二宽度且(2)与所述第一冷却通道共线的第二组冷却通道。
[0005]根据本申请的另一方面，提供一种制造设备的方法。所述方法包括：导出用于在衬底上物理地定位电子组件的电路设计，其中所述电路设计是基于具有以下第一区段和第二区段的散热器的热耗散模型导出：所述第一区段包含第一组鳍片，所述第一组鳍片(1)向上且沿着或平行于第一横向方向延伸，(2)彼此平行，且(3)限定第一流动通道，所述第一流动通道各自具有沿着与所述第一横向方向正交的第二横向方向测量的第一宽度，及所述第二区段包含第二组鳍片，所述第二组鳍片(1)向上且沿着或平行于所述第一横向方向延伸，(2)彼此平行，且(3)限定与所述第一流动通道共线的第二流动通道，所述第二流动通道各自具有沿着所述第二横向方向测量且比所述第一宽度窄的第二宽度；根据所述电路设计获
得布置于所述衬底上的所述电子组件；获得所述散热器；及将所述散热器附接到所述电子组件。
附图说明
[0006]图1A是设备的透视图。
[0007]图1B是图1A的设备的示意性平面图。
[0008]图2A是根据本技术的实施例的设备的透视图。
[0009]图2B是根据本技术的实施例的用于设备的热管理机构的透视图。
[0010]图2C是根据本技术的实施例的热管理机构的俯视图。
[0011]图2D是根据本技术的实施例的设备的侧视图。
[0012]图2E是根据本技术的实施例的热管理盖板的透视图。
[0013]图3A是根据本技术的实施例的组件放置轮廓的图示。
[0014]图3B是根据本技术的实施例的鳍片形状轮廓的图示。
[0015]图4是说明根据本专利技术技术的实施例的制造设备的实例方法的流程图。
[0016]图5是包含根据本专利技术技术的实施例配置的设备的系统的示意图。
具体实施方式
[0017]在以下描述中，论述了许多具体细节以提供对本专利技术技术的实施例的透彻且启发性描述。然而，相关领域的技术人员将认识到，可在并无具体细节中的一或多个的情况下实践本公开。在其它情况下，未展示或未详细描述通常与电子装置相关联的众所周知的结构或操作，以避免混淆所述技术的其它方面。一般来说，应理解，除了本文中所公开的那些具体实施例之外的各种其它装置、系统及方法可在本专利技术技术的范围内。
[0018]根据本专利技术技术的电子设备、装置和/或系统装置、封装和/或组合件的若干实施例可包含直接提供具有不同/变化通道宽度的散热通道的热管理机构(例如，散热器装置)。热管理机构可包含具有经配置以容纳组件高度的凹陷/形状的基底部分。因此，热管理机构可直接接触设备的多个对应组件。热管理机构可包含散热鳍片，所述散热鳍片附接到与组件相对的基底部分/与所述基底部分成一体。散热鳍片可远离组件延伸，且散热鳍片的远端部分可延伸到共同参考平面且与所述共同参考平面共平面。远端部分可附接到导热盖板/与所述导热盖板成一体。在一些实施例中，散热鳍片可彼此平行和/或具有变化的密度以用于改进对应组件的热性能。
[0019]散热鳍片和/或热盖板可形成经配置以增加通过电子装置的空气流动的散热通道。在一些实施例中，散热鳍片可对应于不同区段，且散热通道可具有对应于不同区段的不同宽度。散热通道的宽度可经配置以与电子装置外部的环境相比增加空气流动和/或减少压降/压差。举例来说，通道的宽度可越接近冷却剂(例如，空气或其它流体)入口越宽，并且越接近所述冷却剂出口，宽度越窄，以确保等温热传递表面。因此，热管理机构可增加从电子组件移除的热能，进而增加装置/组件寿命、增加性能、增加与热相关的限制和/或减少与噪声相关的误差。热管理机构的设计可为经济且稳固的，且可替换其它先进或昂贵的冷却解决方案(例如，液基冷却系统)。
[0020]图1A是设备100的俯视图，且图1B是图1A的设备100的示意性平面图。一起参考图
1A和图1B，设备100可包含电子装置，例如电路卡、服务器板等。举例来说，设备100可包含用于数据中心应用中的外围组件互连高速(PCIe)插卡。PCIe插卡可包含媒体组件(例如，图形处理电路)和/或经配置以提供超出性能阈值的性能和/或功能性(例如，用于高性能装置)。
[0021]设备100可包含其上附接有电子组件112(例如，有源/无源电路组件、半导体装置/组合件等)的衬底102(例如，印刷电路板(PCB))。衬底102可进一步提供电子组件112之间的电气连接和/或设备100与一或多个外部装置(例如，数据中心装置)之间的电气连接。设备100可包含在衬底102上方且覆盖电子组件112的围封体104。围封体104可包含在衬底102和电子组件112上方的围封盖板106。围封体104和盖板106可经配置以提供对组件的物理和/或电气保护。因此，围封体104和盖板106可包含电绝缘材料(例如，聚合物、塑料等等)。围封体104和盖板106可包含未配置成传导/耗散热能的材料。
[0022]设备100可包含热耦合到电子组件112的一或多个散热器114。散热器114可具有在电子组件11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备，其包括：衬底；一组电子组件，其附接在所述衬底上方；及散热器，其附接到所述一组电子组件，且经配置以远离所述一组电子组件移除热能，其中所述散热器包含：基底部分，其附接到所述一组电子组件，且经配置以远离所述电子组件移除所述热能，所述基底部分具有与所述一组电子组件相对的平面表面，且从第一边缘延伸到与所述第一边缘相对的第二边缘，及一组鳍片，其沿着或平行于朝向所述第一边缘与所述第二边缘和/或在所述第一边缘与所述第二边缘之间延伸的横向方向远离所述基底部分(2)的所述平面表面垂直地延伸(1)，其中所述一组鳍片至少限定对应于第一宽度的第一组流动通道，以及(a)对应于不同于所述第一宽度的第二宽度且(b)与所述第一组流动通道平行和/或共线地延伸的第二组流动通道。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底和所述一组电子组件包括于扩展卡中，所述扩展卡经配置以插入到计算系统的扩展槽中。3.根据权利要求1所述的设备，其中：所述第一边缘对应于用于收纳冷却流体或空气的入口；所述第二边缘对应于用于输出所述冷却流体或空气的出口；且所述一组鳍片限定(1)邻近于所述第一边缘的所述第一组流动通道以及(2)邻近于所述第二边缘的所述第二组流动通道，其中所述第二宽度比所述第一宽度窄。4.根据权利要求3所述的设备，其中：所述一组电子组件包含第一组和第二组，其中所述第二组在操作期间产生比所述第一组更多的热能；且所述一组鳍片限定(1)在所述第一组电子组件正上方的所述第一组流动通道以及(2)在所述第二组电子组件正上方的所述第二组流动通道。5.根据权利要求4所述的设备，其中所述基底部分包含：第一基底片段，其邻近于所述第一边缘且经配置以从所述第一组电子组件移除热能，其中所述第一基底片段限定用于所述第一组流动通道的下部边界；及第二基底片段，其(1)邻近于所述第二边缘，(2)与所述第一基底片段物理地分离，且(3)经配置以从所述第二组电子组件移除热能，其中所述第二基底片段限定用于所述第二组流动通道的下部边界。6.根据权利要求1所述的设备，其中所述一组鳍片包含：限定所述第一组流动通道的第一鳍片；及限定所述第二组流动通道的第二鳍片，其中所述第二鳍片的至少一个子集(1)与所述第一鳍片共线，以用于将冷却流体或空气的流动从所述第一组流动通道引导到所述第二组流动通道，且(2)与所述第一鳍片物理地分离，以用于限制热能跨越所述第一鳍片和所述第二鳍片的传递。7.根据权利要求1所述的设备，其中所述散热器包含：第一区段，其具有(1)彼此平行地且(2)在所述第一边缘与所述第二边缘之间线性地延
伸的第一鳍片，所述第一鳍片以第一宽度分隔开；及第二区段，其紧邻所述第一区段且具有第二鳍片，所述第二区段具有(1)彼此平行地且(2)在第一外围边缘与第二外围边缘之间线性地延伸的第二鳍片，其中：所述第一鳍片延伸到所述第二区段中且至少部分地跨越所述第二区段，且所述第二鳍片平行于所述第一鳍片且位于所述第一鳍片之间。8.根据权利要求1所述的设备，其中所述基底部分包含经配置以在所述一组电子组件中的一或多个组件上方的组件凹陷，所述组件凹陷具有与对应组件相关联的深度。9.根据权利要求1所述的设备，其中基底部分包含从第一外围边缘延伸到第二外围边缘的平面顶部部分。10.根据权利要求1所述的设备，其中所述一组鳍片经配置以直接接触顶部盖板或附接到所述顶部盖板。11.根据权利要求10所述的设备，其进一步包括围封所述散热器和所述一组电子组件的围封体，其中：所述围封体包含导热材料；且所述围封体包含所述顶部盖板，所述顶部盖板在所述一组鳍片上方且热耦合到所述一组鳍片。12.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：