固态驱动装置和包括该固态驱动装置的数据存储装置制造方法及图纸

一种固态驱动装置包括壳体，该壳体包括顶板、底板、第一侧壁和第二侧壁。第一基板设置在壳体内部。至少一个第一半导体芯片安装在第一基板上。第二基板设置在壳体内部。至少一个第二半导体芯片安装在第二基板上。散热结构设置在第一基板与第二基板之间并且包括接触至少一个第一半导体芯片的下散热板。上散热板接触至少一个第二半导体芯片。下散热板与上散热板之间设置有空气通道，并且空气通道从壳体的第一侧壁延伸至第二侧壁。一侧壁延伸至第二侧壁。一侧壁延伸至第二侧壁。

【技术实现步骤摘要】
固态驱动装置和包括该固态驱动装置的数据存储装置
[0001]本申请要求于2021年4月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0051830的优先权，该申请的公开内容通过全文引用合并于此。


[0002]本专利技术涉及一种驱动装置，更具体地，涉及一种固态驱动装置和包括该固态驱动装置的数据存储装置。

技术介绍

[0003]随着对电子设备的性能的要求迅速提高，电子设备在工作过程中产生的热量也随之增加。当产生过多热量时，此类设备的性能可能会降低。为了防止电子设备由于其中产生的热量而导致性能下降，可以通过将散热器附接到电子设备的易于过热的元件(例如微处理器)上而将过多的热量散发到外部。这种散热器可以包括具有优良热传导的材料。

技术实现思路

[0004]一种固态驱动装置包括壳体，该壳体包括顶板、底板、第一侧壁和第二侧壁。第一基板设置在壳体内部。至少一个第一半导体芯片安装在第一基板上。第二基板设置在壳体内部。至少一个第二半导体芯片安装在第二基板上。散热结构设置在第一基板与第二基板之间并且包括接触至少一个第一半导体芯片的下散热板。上散热板接触至少一个半导体芯片。下散热板与上散热板之间设置有空气通道，并且空气通道从壳体的第一侧壁延伸至第二侧壁。
[0005]一种固态驱动装置包括壳体，该壳体包括顶板、底板、第一侧壁和第二侧壁。第一基板设置在壳体内部。至少一个第一半导体芯片安装在第一基板上。第二基板设置在壳体内部。至少一个第二半导体芯片安装在第二基板上。散热结构设置在第一基板与第二基板之间，并包括第一端部，该第一端部通过壳体的第一侧壁暴露。第二端部通过壳体的第二侧壁暴露。空气通道从第一端部延伸到第二端部。空气通道与在散热结构的外表面与壳体之间的空间隔离开。
[0006]一种数据存储装置包括具有插槽的机架。固态驱动装置安装在机架上。冷却风扇设置在机架附近并且被配置为产生气流。一种固态驱动装置包括壳体，该壳体包括顶板、底板、第一侧壁和第二侧壁。第一基板设置在壳体内部。外部连接器连接到第一基板并插入到插槽中。至少一个第一半导体芯片安装在第一基板上。第二基板设置在壳体内部。至少一个第二半导体芯片安装在第二基板上。散热结构包括接触至少一个第一半导体芯片的下散热板。上散热板接触至少一个第二半导体芯片。下散热板与上散热板之间设置有空气通道，并且空气通道从壳体的第一侧壁延伸至第二侧壁。
附图说明
[0007]根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本专利技术构思的实施例，在附
图中：
[0008]图1是根据本专利技术构思的示例实施例的固态驱动装置的透视图；
[0009]图2是图1的固态驱动装置的分解透视图；
[0010]图3是图1的固态驱动装置的沿X
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X
′
线的截面图；
[0011]图4是图1的固态驱动装置的沿Y
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Y
′
线的截面图；
[0012]图5是图1的固态驱动装置的散热结构的平面图；
[0013]图6是根据本专利技术构思的示例实施例的固态驱动装置的截面图；
[0014]图7是根据本专利技术构思的示例实施例的固态驱动装置的截面图；
[0015]图8是图7的固态驱动装置中包括的散热结构的平面图；
[0016]图9是根据本专利技术构思的示例实施例的固态驱动装置的截面图；
[0017]图10是图9的固态驱动装置中包括的散热结构的平面图；
[0018]图11是根据本专利技术构思的示例实施例的散热结构的截面图；
[0019]图12是根据本专利技术构思的示例实施例的固态驱动装置的截面图；
[0020]图13是根据本专利技术构思的示例实施例的固态驱动装置的截面图；
[0021]图14是根据本专利技术构思的示例实施例的固态驱动装置的透视图；
[0022]图15是图14的固态驱动装置的沿X1
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X1
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线的截面图；
[0023]图16是图14的固态驱动装置的沿Y1
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Y1
′
线的截面图；以及
[0024]图17是根据本专利技术构思的示例实施例的数据存储装置的示意框图。
具体实施方式
[0025]在描述附图中示出的本公开的实施例时，为了清楚起见采用了特定术语。然而，本公开不旨在限于如此选择的特定术语，并且应理解，每个特定元件包括以类似方式操作的所有技术等同物。
[0026]图1是根据本专利技术构思的示例实施例的固态驱动装置10的透视图。图2是图1的固态驱动装置10的分解透视图。图3是图1的固态驱动装置10的沿X
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X
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线的截面图。图4是图1的固态驱动装置10的沿Y
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Y
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线的截面图。图5是图1的固态驱动装置10的散热结构120的平面图。
[0027]参照图1至图5，固态驱动装置10可以包括壳体110、散热结构120、第一基板131、至少一个第一半导体芯片141、第二基板133、至少一个第二半导体芯片143、以及外部连接器161。
[0028]壳体110可以形成固态驱动装置10的外部。壳体110可以具有包括容纳各种部件的容纳空间(例如，腔体)的3维形状。例如，壳体110可以包括具有平板状形状的顶板111、具有平板状形状的底板112以及在顶板111和底板112之间延伸的侧壁。在示例实施例中，壳体110可以具有立方体形状。壳体110的顶板111和底板112可以彼此面对，壳体110的第一侧壁113S1和第二侧壁113S2可以彼此面对，壳体110的第三侧壁113S3和第四侧壁113S4可以彼此面对。第三侧壁113S3和第四侧壁113S4可以在第一侧壁113S1和第二侧壁113S2之间延伸。然而，壳体110的形状不必须限于上述示例，并且壳体110可以具有多边形柱状形状(例如，五角柱状形状或六边柱状形状)或圆柱形。在下文中，将从第三侧壁113S3朝向第四侧壁113S4的方向定义为第一方向(X方向)，将从第二侧壁113S2朝向第一侧壁113S1的方向定义
为第二方向(Y方向)，并且将从底板112朝向顶板111的方向将被定义为第三方向(Z方向)。
[0029]壳体110可包括可拆卸地彼此耦合的下壳体110L和上壳体110U。上壳体110U可以耦合到下壳体110L并且可以一起形成容纳空间。上壳体110U可以包括顶板111和壳体110的侧壁的至少一部分，下壳体110L可以包括底板112和壳体110的侧壁的至少一部分。
[0030]壳体110可以包括具有高导热率的材料以适于将设置在壳体110内部的部件(例如，第一半导体芯片141和/或第二半导体芯片143)产生的热量排出，并将排出的热量散发到壳体110外部。例如，壳体110的热导率可以至少是10W/mk。壳体110可以包括单一材料或者可以包括不同材料的组合。壳体110可包括金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固态驱动装置，包括：壳体，包括顶板、底板、第一侧壁以及第二侧壁；第一基板，设置在所述壳体内；至少一个第一半导体芯片，安装在所述第一基板上；第二基板，设置在所述壳体内；至少一个第二半导体芯片，安装在所述第二基板上；以及散热结构，设置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述散热结构包括：下散热板，接触所述至少一个第一半导体芯片；上散热板，接触所述至少一个第二半导体芯片；以及空气通道，设置在所述下散热板与所述上散热板之间，并从所述壳体的第一侧壁延伸至所述壳体的第二侧壁。2.根据权利要求1所述的固态驱动装置，其中，在所述壳体的顶板与所述上散热板之间限定的上容纳空间与所述空气通道隔离，以及在所述壳体的底板与所述下散热板之间限定的下容纳空间与所述空气通道隔离。3.根据权利要求1所述的固态驱动装置，还包括连接基板，所述连接基板连接在所述第一基板与所述第二基板之间并围绕所述散热结构的一侧。4.根据权利要求1所述的固态驱动装置，还包括热界面材料，所述热界面材料设置在所述至少一个第一半导体芯片和所述下散热板之间、和/或设置在所述至少一个第二半导体芯片和所述上散热板之间。5.根据权利要求1所述的固态驱动装置，其中，所述至少一个第一半导体芯片包括：第一上半导体芯片，设置在所述第一基板与所述上散热板之间；以及第一下半导体芯片，设置在所述第一基板与所述壳体的底板之间，其中，所述至少一个第二半导体芯片包括：第二上半导体芯片，设置在所述第二基板与所述壳体的顶板之间；以及第二下半导体芯片，设置在所述第二基板与所述下散热板之间，以及其中，热界面材料设置在所述第一上半导体芯片和所述上散热板之间、在所述第一下半导体芯片与所述壳体的底板之间、在所述第二上半导体芯片与所述壳体的顶板之间、和/或在所述第二下半导体芯片与所述下散热板之间。6.根据权利要求1所述的固态驱动装置，其中，所述空气通道的高度为所述壳体的高度的3％至30％。7.根据权利要求1所述的固态驱动装置，其中，所述散热结构包括通过所述壳体的第一侧壁暴露的第一端部和通过所述壳体的第二侧壁暴露的第二端部，以及其中，所述空气通道从形成在所述散热结构的第一端部中的出口延伸至形成在所述散热结构的第二端部中的入口。8.根据权利要求7所述的固态驱动装置，其中，所述空气通道的入口的高度大于所述空气通道的出口的高度。9.根据权利要求1所述的固态驱动装置，还包括连接到所述第一基板并通过所述壳体的第一侧壁暴露的外部连接器。10.根据权利要求1所述的固态驱动装置，其中，所述下散热板和所述上散热板中的至
少一个包括连接到所述空气通道的通风孔。11.根据权利要求1所述的固态驱动装置，其中，所述散热结构还包括隔离壁，所述隔离壁在所述上散热板与所述下散热板之间延伸，以及其中，所述隔离壁从所述散热结构的通过所述壳体的第一侧壁暴露的第一端部延伸到所述散热结构的通过所述壳体的第二侧壁暴露的第二端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：许盛喆，金德洙，赵虎，金范俊，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：