一种域控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种域控制器，包括：域控制器壳体；至少一个芯片安装位，所述芯片安装位位于所述域控制器壳体内侧；散热槽，所述散热槽开设于所述域控制器壳体外侧，所述散热槽包括冷媒入口和冷媒出口，所述冷媒入口和所述冷媒出口位于所述散热槽相对的两端；至少一个导流部，所述导流部连接所述散热槽的底面，所述导流部的两端分别向所述冷媒入口和所述冷媒出口延伸，每个所述导流部的位置对应任意一个所述芯片安装位，所述导流部为波浪形结构。本实用新型专利技术解决了现有域控制器的冷媒流经散热槽并与导流件接触时，冷媒与导流件的换热效果较差的问题。效果较差的问题。效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种域控制器


[0001]本技术涉及电控设备
，尤其涉及一种域控制器。

技术介绍

[0002]随着汽车自动驾驶逐渐的发展，汽车前端增设了多种传感器提供场景和车辆信息，包括视觉摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、里程计、高精度定位、惯性器件等多种传感器以及高精度地图，以稳定运行自动驾驶模式。急剧增加的传感器数量和线束复杂度，对传统汽车领域的ECU(Electronic Control Unit)和电子电气架构造成了巨大挑战，以中心化架构方案逐步替代分布式架构已然成为汽车架构未来发展的主流方向，以高集成度高算力的ADAS域控制器替代传统的ECU是现阶段较好的解决方案。ADAS域控制器算力越高，能耗就越大，从而对核心处理芯片的散热提出了更高的需求。
[0003]目前，部分域控制器内具有不止一个芯片，通过设置覆盖所有芯片的长条形散热槽，以便于通入冷媒对所有芯片进行散热，但冷媒经过芯片对应的位置时，无法均匀分布于芯片上方，导致芯片局部散热效果不佳的问题。

技术实现思路

[0004]因此，本技术提供一种域控制器，有效解决现有域控制器的冷媒流经散热槽并与导流件接触时，冷媒与导流件的换热效果较差的问题。
[0005]本技术提供一种域控制器，包括：域控制器壳体；至少一个芯片安装位，所述芯片安装位位于所述域控制器壳体内侧；散热槽，所述散热槽开设于所述域控制器壳体外侧，所述散热槽包括冷媒入口和冷媒出口，所述冷媒入口和所述冷媒出口位于所述散热槽相对的两端；至少一个导流部，所述导流部连接所述散热槽的底面，所述导流部的两端分别向所述冷媒入口和所述冷媒出口延伸，每个所述导流部的位置对应任意一个所述芯片安装位。
[0006]采用该技术方案后所达到的技术效果：所述导流部能够将冷媒导向其两侧，避免冷媒流经芯片对应的位置时，所述散热槽中间位置的冷媒远多于所述散热槽两侧的冷媒，使得所述芯片能够全面地散热。
[0007]进一步的，所述导流部为波浪形结构。
[0008]采用该技术方案后所达到的技术效果：波浪形结构可以进一步增加所述散热槽的换热面积，从而提高芯片的散热效果；并且，波浪形结构不会阻碍冷媒的流动，保证冷媒换热后快速导出。
[0009]进一步的，所述域控制器包括多个所述导流部，多个所述导流部平行设于所述散热槽；其中，相邻的所述导流部之间，以及所述导流部和所述散热槽的侧壁之间，形成多个朝向所述冷媒入口和所述冷媒出口的导流通道。
[0010]采用该技术方案后所达到的技术效果：所述导流部将冷媒分流至所述导流通道内，从而增加所述散热槽两侧的冷媒量；同时，所述导流部增加了换热面积，冷媒在所述导
流通道内流动，能够更好地将冷量传递至芯片安装位，从而提高芯片的散热效果。
[0011]进一步的，相邻的所述导流部之间的所述导流通道宽度相同。
[0012]采用该技术方案后所达到的技术效果：冷媒能够均匀分流至多个所述导流通道，使芯片的散热更加均匀。
[0013]进一步的，靠近所述冷媒入口一侧的所述芯片安装位为第一芯片安装位，对应所述第一芯片安装位的所述导流部为第一导流部；其中，所述第一导流部朝向所述冷媒入口的一端为导流端，在多个所述第一导流部中，位于中间位置的所述第一导流部的导流端，伸出于其两侧的所述第一导流部的导流端。
[0014]采用该技术方案后所达到的技术效果：冷媒从所述冷媒入口进入后，首先接触所述第一导流部的所述导流端，其中，靠近中间位置的冷媒由中间的第一导流部导向两侧，若中间的冷媒过多，则导向两侧的冷媒会经两侧的第一导流部的导流端继续分流，继续导向所述散热槽的边缘，从而进一步提高所述散热槽内冷媒的均匀程度，避免边缘的冷媒过少。
[0015]进一步的，所述域控制器还包括：至少一个底面导流件，所述底面导流件开设于所述散热槽的底面，所述底面导流件覆盖所述芯片安装位，所述导流部连接于所述底面导流件。
[0016]采用该技术方案后所达到的技术效果：所述底面导流件用于增大冷媒与所述散热槽的底面的换热面积，结合所述导流部，冷媒在所述散热槽内对应芯片的位置的换热效率大幅挺高。
[0017]进一步的，所述底面导流件包括交替设置的波峰和波谷，所述波峰和所述波谷沿所述冷媒入口至所述冷媒出口的方向延伸。
[0018]采用该技术方案后所达到的技术效果：冷媒从所述冷媒入口流动至所述冷媒出口的过程中，随所述波峰和所述波谷起伏运动，从而加快冷媒与芯片的换热效率。
[0019]进一步的，所述波峰为弧面，和/或，所述波谷为平面。
[0020]采用该技术方案后所达到的技术效果：所述波峰为弧面，可以增大所述波峰的面积，提高换热效果；所述波谷为平面，可以避免所述波谷过深导致大量冷媒残留在所述波谷内。
[0021]进一步的，所述域控制器还包括：冷媒导入管和冷媒导出管；所述冷媒导入连通所述冷媒入口，所述冷媒导出管连通所述冷媒出口，所述冷媒导入管和所述冷媒导出管连通至所述域控制器壳体的同一侧。
[0022]采用该技术方案后所达到的技术效果：所述冷媒出口设于所述散热槽另一端，可以增大所述散热槽的散热区域；所述冷媒导出管和所述冷媒导入管位于所述域控制器壳体的同一侧，便于安装管路。
[0023]进一步的，所述冷媒入口的宽度沿所述冷媒导入管至所述散热槽的方向逐渐增大。
[0024]采用该技术方案后所达到的技术效果：部分冷媒能够沿所述冷媒入口的侧面流动至所述散热槽的边缘，从而提高所述散热槽边缘的冷媒量，提高芯片边缘的散热效果。
[0025]进一步的，所述散热槽的深度小于所述冷媒导入管和所述冷媒导出管的深度。
[0026]采用该技术方案后所达到的技术效果：所述散热槽的深度缩小，在所述散热槽中间位置的冷媒多于边缘的冷媒时，可以将更多的冷媒分到边缘，从而提高冷媒在所述散热
槽内的均匀性。
[0027]进一步的，所述域控制器还包括：多个接口，其中，所有所述接口位于所述域控制器壳体的同一侧。
[0028]采用该技术方案后所达到的技术效果：当所述域控制器的一侧设置接口时，所述域控制器壳体的顶部需要留出一定宽度，而所述接口设于所述域控制器壳体的同一侧，可以节省空间，减小所述域控制器的宽度，同时也便于安装线路。
[0029]综上所述，本申请上述各个技术方案可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)所述导流部能够将冷媒导向其两侧，避免冷媒流经芯片对应的位置时，所述散热槽中间位置的冷媒远多于所述散热槽两侧的冷媒，使得所述芯片能够全面地散热；ii)所述所述底面导流件使冷媒起伏流动，并增大了冷媒与所述散热槽的底面的接触面积，从而提高冷媒的换热效果；iii)所述导流部为波浪形结构，能够增大换热面积，提高冷媒与芯片的换热效率。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种域控制器，其特征在于，包括：域控制器壳体；至少一个芯片安装位，所述芯片安装位位于所述域控制器壳体内侧；散热槽，所述散热槽开设于所述域控制器壳体外侧，所述散热槽包括冷媒入口和冷媒出口，所述冷媒入口和所述冷媒出口位于所述散热槽相对的两端；至少一个导流部，所述导流部连接所述散热槽的底面，所述导流部的两端分别向所述冷媒入口和所述冷媒出口延伸，每个所述导流部的位置对应任意一个所述芯片安装位，所述导流部为波浪形结构。2.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述域控制器包括多个所述导流部，多个所述导流部平行设于所述散热槽；其中，相邻的所述导流部之间，以及所述导流部和所述散热槽的侧壁之间，形成多个朝向所述冷媒入口和所述冷媒出口的导流通道。3.根据权利要求2所述的域控制器，其特征在于，相邻的所述导流部之间的所述导流通道宽度相同。4.根据权利要求2所述的域控制器，其特征在于，靠近所述冷媒入口一侧的所述芯片安装位为第一芯片安装位，对应所述第一芯片安装位的所述导流部为第一导流部；其中，所述第一导流部朝向所述冷媒入口的一端为导流端，在多个所述第一导流部中...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛潘泽，郭继舜，熊维明，沈先海，
申请(专利权)人：宁波均胜智能汽车技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：