光电子器件、LED光源和车灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电子器件、LED光源和车灯，光电子器件包括：线路载板；芯片，所述芯片设置于所述线路载板的一侧且所述芯片和所述线路载板电连接；至少两个第一线路层，至少两个所述第一线路层设置于所述线路载体朝向所述芯片的一侧，所述第一线路层和所述线路载板电连接，所述第一线路层高于所述芯片，至少两个所述第一线路层之间填充有填充件。通过在线路载板上设置第一线路层，并且第一线路层高于芯片，这样在光电子器件封装后，可以通过第一线路层来给芯片进行测试，以及光电子器件可以通过第一线路层焊接至线路板上，这样可以扩展光电子器件的使用范围。以扩展光电子器件的使用范围。以扩展光电子器件的使用范围。

【技术实现步骤摘要】
光电子器件、LED光源和车灯


[0001]本技术涉及光电子器件
，尤其是涉及一种光电子器件、LED光源和车灯。

技术介绍

[0002]LED光源产品用于日常和特殊照明已经实现大规模量产，广泛运用。目前LED光源封装结构都是两个电极焊盘：正极1个、负极1个；且电极焊盘都设计在光源器件结构的底部或者侧面。
[0003]相关技术中，在封装/SMT焊接过程中LED光源器件产品正极焊盘、负极焊盘都在底部，从正面无法观察到。封装/SMT过程测试时，必须从LED光源器件底部或者侧面进行扎针测试；对于多芯片LED光源器件，无法针对每个芯片进行单独的光电性能测试，可能导致部分不良品流出。另外在一些特殊照明需求的领域(如焊接基板背面照明)，焊盘设计在器件底部或侧面器件，无法直接满足要求，需要二次结构设计才能满足；这样导致结构复杂和体积增加，成本增加。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种光电子器件，通过在线路载板上设置第一线路层，并且第一线路层高于芯片，这样在光电子器件封装后，可以通过第一线路层来给芯片进行测试。
[0005]本技术还提出了一种LED光源。
[0006]本技术进一步地提出了一种车灯。
[0007]根据本技术第一方面实施例的光电子器件，包括：线路载板；芯片，所述芯片设置于所述线路载板的一侧且所述芯片和所述线路载板电连接；至少两个第一线路层，至少两个所述第一线路层设置于所述线路载体朝向所述芯片的一侧，所述第一线路层和所述线路载板电连接，所述第一线路层高于所述芯片，至少两个所述第一线路层之间填充有填充件。
[0008]根据本技术实施例的光电子器件，通过在线路载板上设置第一线路层，并且第一线路层高于芯片，这样在光电子器件封装后，可以通过第一线路层来给芯片进行测试，以及光电子器件可以通过第一线路层焊接至线路板上，这样可以扩展光电子器件的使用范围。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第一线路层的高度为h1，所述填充件的高度为h2，h1和h2满足关系式：h1≥h2。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述线路载板包括：绝缘层和第二线路层，所述第二线路层设置于所述绝缘层朝向所述芯片的一侧，所述第二线路层和所述芯片电连接且和所述第一线路层电连接。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述线路载板还包括：第三线路层，所述第三线路
层设置于所述绝缘层背离所述芯片的一侧。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述绝缘层上设置有导通孔，所述导通孔内设置有连接线路，所述连接线路电连接在所述第二线路层和所述第三线路层之间。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述绝缘层的厚度为h3，h3满足关系式：100um≤h3≤500um。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述光电子器件还包括：透镜，所述透镜设置于所述芯片背离所述线路载板的一侧，所述透镜的上表面和所述填充件的上表面平齐。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述芯片上设置有正极和负极，所述正极和所述负极设置于所述芯片朝向所述线路载板的一侧；或，所述正极和负极设置于所述芯片的两侧，所述正极或所述负极与所述线路载板之间设置有电连接线。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述第一线路层的高度为h1，h1满足关系式：200um≤h1≤400um。
[0017]根据本技术第二方面实施例的LED光源，包括所述光电子器件。
[0018]根据本技术第三方面实施例的车灯，包括所述LED光源。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1是根据本技术实施例实施例的光电子器件的俯视图；
[0022]图2是根据本技术实施例实施例的光电子器件的剖视图；
[0023]图3是根据本技术实施例实施例的光电子器件和线路板配合的剖视图。
[0024]附图标记：
[0025]100、光电子器件；
[0026]10、线路载板；11、绝缘层；12、第二线路层；13、导通孔；14、连接线路；15、第三线路层；
[0027]20、第一线路层；30、芯片；40、透镜；50、填充件；
[0028]200、线路板。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。
[0030]下面参考图1
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图3描述根据本技术实施例的光电子器件100，本技术还提出了一种具有上述光电子器件100的LED光源。
[0031]结合图1
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图3所示，本技术实施例的光电子器件100，包括：线路载板10、芯片30和至少两个第一线路层20，芯片30设置于线路载板10的一侧，并且芯片30和线路载板10电连接。其中，芯片30可以通过线路载板10进行供电。以及，芯片30固定在线路载板10上，固定材料可以是AuSn、锡银铜焊料、银胶等，并且固定材料的厚度一般在2
‑
50um之间。
[0032]并且，至少两个第一线路层20设置于线路载体朝向芯片30的一侧，第一线路层20和线路载板10电连接，第一线路层20高于芯片30。其中，在线路载板10上设置至少两个第一线路层20，这样可以光电子器件100封装之后，通过至少两个线路层可以作为封装测试通电测试点，这样不需要对光电子器件100的封装做出损坏。
[0033]又或者，第一线路层20还可以作为外接的电连接点，即，线路板200可以焊接在光电子器件100的上方，即，通过第一线路层20和线路板200进行焊接。进一步地，在一些特殊照明需求的领域(如焊接基板背面照明)，采用第一线路层20进行焊接时，发光面对准线路板200的透光孔，光线可以全部进入透光孔，避免漏光和提升光效，整个应用结构简单，并且成本低廉。
[0034]进一步地，芯片30可以为多个，多个芯片30在线路载板10上间隔设置，以及，第一线路层20为芯片30的数量再加上一，即，任意一个芯片30均被夹设在相邻两个第一线路层20之间，这样可以方便第一线路层20给每个芯片30进行供电，即，每个芯片30正负极都可以通电测试，将每个芯片30进行测试判定，确保每个100％合格，从而确保整个光源符合要求。
[0035]以及，在至少两个第一线路层20之间填充有填充件50，填充件50一般是环氧树脂、硅胶、玻璃等。通过设置填充件50，填充件50可以保护芯片30和透镜40。并且两个第一线路层20起到围坝作用，从而固定填充件50。
[0036本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子器件(100)，其特征在于，包括：线路载板(10)；芯片(30)，所述芯片(30)设置于所述线路载板(10)的一侧且所述芯片(30)和所述线路载板(10)电连接；至少两个第一线路层(20)，至少两个所述第一线路层设置于所述线路载板朝向所述芯片(30)的一侧，所述第一线路层和所述线路载板(10)电连接，所述第一线路层高于所述芯片(30)，至少两个所述第一线路层之间填充有填充件。2.根据权利要求1所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述第一线路层的高度为h1，所述填充件的高度为h2，h1和h2满足关系式：h1≥h2。3.根据权利要求1所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述线路载板(10)包括：绝缘层(11)和第二线路层(12)，所述第二线路层(12)设置于所述绝缘层(11)朝向所述芯片(30)的一侧，所述第二线路层(12)和所述芯片(30)电连接且和所述第一线路层电连接。4.根据权利要求3所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述线路载板(10)还包括：第三线路层(15)，所述第三线路层(15)设置于所述绝缘层(11)背离所述芯片(30)的一侧。5.根据权利要求4所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述绝缘层(11)上设置有导通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：高洋，林炎楷，郑茂铃，
申请(专利权)人：比亚迪半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：