本发明专利技术提供树脂包覆方法和树脂包覆装置，使提供至基板的正面的液态树脂整体适当地硬化而在基板的正面上包覆树脂。该树脂包覆方法在基板的一个面上包覆树脂，其中，该树脂包覆方法具有如下的步骤：液态树脂提供步骤，将通过照射紫外线而硬化的液态树脂提供至该基板的一个面上；按压步骤，利用覆盖膜将提供至该基板的该一个面的该液态树脂覆盖，隔着该覆盖膜而利用平坦的按压面将该液态树脂推展；第1紫外线照射步骤，对推展开的该液态树脂照射紫外线；第2紫外线照射步骤，在该第1紫外线照射步骤之前或之后，沿着该基板的外周对该液态树脂局部地照射紫外线；以及切断步骤，利用切割器沿着该基板的该外周将该覆盖膜和该液态树脂切断。脂切断。脂切断。
【技术实现步骤摘要】
树脂包覆方法和树脂包覆装置
[0001]本专利技术涉及在基板的正面上包覆树脂的树脂包覆方法和树脂包覆装置。
技术介绍
[0002]在移动电话或计算机等电子设备中使用的器件芯片是通过从背面侧对在正面上并排地配设有多个器件的基板进行磨削而薄化并按照每个器件将该基板进行分割而形成的。基板的磨削利用磨削装置来实施。在磨削装置中，在使背面侧向上方露出的状态下，利用卡盘工作台对基板进行保持，使在圆环轨道上移动的磨削磨具与该基板的背面侧接触而磨削该基板。此时，为了对基板的正面侧进行保护，在基板的正面上预先粘贴层叠基材层和糊料层而得的保护部件。
[0003]在基板的正面侧配设有构成器件或布线的图案等。另外，有时在基板的正面侧预先形成作为器件的电极的凸块。即，在基板的正面上形成有各种图案或凸块等凹凸形状。
[0004]在基板的正面的凹凸的高低差大的情况下，在将保护部件粘贴于基板的正面时，凹凸无法被糊料层充分吸收，保护部件的固定变得不稳定。另外，保护部件发生变形，基材层侧的面变得不平坦，无法利用磨削装置的卡盘工作台均匀地支承基板。当在该状态下磨削基板时，基板的背面变得不平坦。
[0005]另外，在基板的外周部的未形成器件的外周剩余区域没有形成图案或凸块，比形成有器件的器件形成区域低，因此在基板的外周部，无法充分粘贴保护部件。因此，在磨削基板时，容易在基板的外周产生缺损。考虑按照能够充分吸收基板的正面的凹凸的方式将糊料层厚的保护部件粘贴于基板的正面侧，但在该情况下，在最终将保护部件从基板剥离时，糊料层的残渣容易残留于凹凸，成为器件芯片不良的原因。
[0006]因此，开发了如下的方法：使无糊料层的树脂膜紧贴于基板的正面的凹凸，将液态树脂提供至树脂膜上，隔着覆盖膜而以平坦的按压面按压液态树脂，将该液态树脂在该树脂膜上推展，然后使液态树脂硬化(参照专利文献1)。在该方法中，能够利用液态树脂吸收凹凸的高低差而且糊料层的残渣也不会残留于基板的正面。
[0007]专利文献1：日本特开2021
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27239号公报
[0008]例如在液态树脂为紫外线硬化树脂的情况下，当在使液态树脂硬化时对液态树脂过度地照射紫外线时，该液态树脂的粘接力降低，形成的树脂层容易剥离。另一方面，当紫外线的照射量过少时，液态树脂无法充分硬化。因此，期望以适当的照射条件对液态树脂照射紫外线。
[0009]这里，在基板的正面的围绕器件形成区域的外周剩余区域，与器件形成区域不同，没有形成凸块或器件，因此树脂层的厚度比较大。因此，当按照使配设于器件形成区域的液态树脂适当地硬化的方式对液态树脂照射紫外线时，器件形成区域的外侧的液态树脂无法充分硬化。形成的树脂层会在器件形成区域的外侧被切断，但如果树脂层未充分硬化，则切断中使用的切割器的锋利度容易降低。
技术实现思路
[0010]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供树脂包覆方法和树脂包覆装置，使提供至基板的正面的液态树脂整体适当地硬化从而在基板的正面上包覆树脂。
[0011]根据本专利技术的一个方式，提供树脂包覆方法，在基板的一个面上包覆树脂，其特征在于，该树脂包覆方法具有如下的步骤：液态树脂提供步骤，将通过照射紫外线而硬化的液态树脂提供至该基板的该一个面上；按压步骤，利用覆盖膜将提供至该基板的该一个面的该液态树脂覆盖，利用平坦的按压面隔着该覆盖膜而将该液态树脂推展；第1紫外线照射步骤，对推展开的该液态树脂照射紫外线；第2紫外线照射步骤，在该第1紫外线照射步骤之前或之后，沿着该基板的外周对该液态树脂局部地照射紫外线；以及切断步骤，利用切割器沿着该基板的该外周将该覆盖膜和该液态树脂切断。
[0012]优选该第2紫外线照射步骤在该第1紫外线照射步骤之后且与该切断步骤同时实施。
[0013]另外，优选在该第2紫外线照射步骤中，在比该基板的该外周靠外侧的位置对该液态树脂照射紫外线，在该切断步骤中，在比该基板的该外周靠外侧的位置将该覆盖膜和该液态树脂切断。
[0014]或者，优选在该第2紫外线照射步骤中，在该基板的该一个面上对该液态树脂照射紫外线，在该切断步骤中，在该基板的该一个面上将该覆盖膜和该液态树脂切断。
[0015]根据本专利技术的另一方式，提供树脂包覆装置，其在基板的一个面上包覆树脂，其特征在于，该树脂包覆装置具有：卡盘工作台，其对该基板的另一个面进行保持；液态树脂提供单元，其具有喷出能够通过照射紫外线而硬化的液态树脂的喷嘴，从该喷嘴向该卡盘工作台所保持的该基板的该一个面提供该液态树脂；按压单元，其在底面上具有平坦的按压面，利用覆盖膜覆盖由该液态树脂提供单元提供至该基板的该一个面的该液态树脂并且利用该按压面隔着该覆盖膜而进行按压，将该液态树脂在该基板的该一个面上推展；第1紫外线照射单元，其对由该按压单元推展开的该液态树脂照射紫外线；第2紫外线照射单元，其沿着该基板的外周局部地照射紫外线；以及切断单元，其具有切割器以及使该切割器和该基板沿着该基板的外周相对地移动的移动部，利用该切割器沿着该基板的外周将该覆盖膜和该液态树脂切断。
[0016]优选该切断单元的该移动部还具有：支承部，其在底面上固定有该第2紫外线照射单元和该切割器；以及旋转驱动源，其使该支承部绕与该支承部的该底面垂直的旋转轴旋转，通过使该旋转驱动源进行动作，能够使该第2紫外线照射单元和该切割器沿着该卡盘工作台所保持的该基板的外周移动。
[0017]另外，优选该第2紫外线照射单元能够在比该基板的该外周靠外侧的位置对该液态树脂照射紫外线，该切断单元能够在比该基板的该外周靠外侧的位置将该覆盖膜和该液态树脂切断。
[0018]或者，优选该第2紫外线照射单元能够在该基板的该一个面上对该液态树脂照射紫外线，利用该切断单元能够在该基板的该一个面上将该覆盖膜和该液态树脂切断。
[0019]在本专利技术的一个方式的树脂包覆方法或树脂包覆装置中，将通过照射紫外线而硬化的液态树脂提供至基板的一个面，利用平坦的按压面使液态树脂推展。然后，对推展开的液态树脂照射紫外线，沿着基板的外周对该液态树脂局部地照射紫外线。因此，在液态树脂
的厚度在器件形成区域及其外侧不同的情况下，也能够在该器件形成区域中使液态树脂适当地硬化并且能够在该器件形成区域的外侧按照不使切割器的锋利度降低的方式使液态树脂硬化。
[0020]因此，根据本专利技术的一个方式，提供能够使提供至基板的正面的液态树脂整体适当地硬化而在基板的正面上包覆树脂的树脂包覆方法和树脂包覆装置。
附图说明
[0021]图1的(A)是示意性示出基板的立体图，图1的(B)是示意性示出基板的剖视图。
[0022]图2的(A)是示意性示出保持步骤的剖视图，图2的(B)是示意性示出液态树脂提供步骤的剖视图。
[0023]图3的(A)是示意性示出按压步骤的剖视图，图3的(B)是示意性示出第1紫外线照射步骤的剖视图。
[0024]图4的(A)是示意性示出第2紫外线照射单元和切断单元的侧视图，图4的(B)是示意本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂包覆方法，在基板的一个面上包覆树脂，其特征在于，该树脂包覆方法具有如下的步骤：液态树脂提供步骤，将通过照射紫外线而硬化的液态树脂提供至该基板的该一个面上；按压步骤，利用覆盖膜将提供至该基板的该一个面的该液态树脂覆盖，利用平坦的按压面隔着该覆盖膜而将该液态树脂推展；第1紫外线照射步骤，对推展开的该液态树脂照射紫外线；第2紫外线照射步骤，在该第1紫外线照射步骤之前或之后，沿着该基板的外周对该液态树脂局部地照射紫外线；以及切断步骤，利用切割器沿着该基板的该外周将该覆盖膜和该液态树脂切断。2.根据权利要求1所述的树脂包覆方法，其特征在于，该第2紫外线照射步骤在该第1紫外线照射步骤之后且与该切断步骤同时实施。3.根据权利要求1或2所述的树脂包覆方法，其特征在于，在该第2紫外线照射步骤中，在比该基板的该外周靠外侧的位置对该液态树脂照射紫外线，在该切断步骤中，在比该基板的该外周靠外侧的位置将该覆盖膜和该液态树脂切断。4.根据权利要求1或2所述的树脂包覆方法，其特征在于，在该第2紫外线照射步骤中，在该基板的该一个面上对该液态树脂照射紫外线，在该切断步骤中，在该基板的该一个面上将该覆盖膜和该液态树脂切断。5.一种树脂包覆装置，其在基板的一个面上包覆树脂，其特征在于，该树脂包覆装置具有：卡盘工作台，其对该基板的另一个面进行保持；液态树脂提供单元，其具有喷出能够通过照射紫外线而硬化的液态树脂的喷嘴，从该喷嘴向该...
【专利技术属性】
技术研发人员：小田敦，右山芳国，椙浦一辉，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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