真空法兰结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种真空法兰结构，其包括法兰基座、弱电信号连接器和盖板，三者依次连接，其中，弱电信号连接器包括PCB电路板，通过信号输入输出端的空间交错和沟槽密封技术实现了输入输出端的隔离密封；同时在信号连接器PCB结构上采用了均压孔技术解决了信号连接触点受力问题，结合成熟的PCB板制作工艺保证信号触点的公差精度，并解决了高密度触点的布线问题。该装置具有结构简单，技术成熟，信号连接稳定可靠等技术特点，可广泛应用于真空封闭环境的内外结构信号通讯测量过程中，具有很高工程实用价值。程实用价值。程实用价值。

【技术实现步骤摘要】
真空法兰结构


[0001]本技术属于具有内外压差封闭式真空结构
，涉及一种真空法兰结构，尤其是一种可实现真空结构弱电通讯过程中的高密度弱电信号真空法兰结构。

技术介绍

[0002]真空密封结构在航天军工及工业自动化领域具有特殊的用途，其低气压结构使封闭结构内外部存在压差环境，为工程测量领域造成了巨大的难度。常规通讯测量采用真空密封连接器结构，将内部信号通过法兰结构中的密封连接器与外部通讯进行连接，在真空测量领域具有广泛的应用。
[0003]然而，随着工业自动化技术的行业发展，对真空封闭环境内的测量与通讯参数要求也越来越多，致使信号通讯线路芯数也越来越多，因此需要增加过线法兰数量或者法兰截面积解决多信号参量通讯问题；但真空结构件的过线法兰数量增加，将导致密封结构真空泄露机率增大。同时现有常规的真空密封连机器均为：采用玻璃烧结技术将连接导体(铜柱)与连接器固定，其在冷却过程中结构收缩变形，接触触点间的精度很难保证，致使多芯信号连接过程紧密程度不同，信号接触公差无法保证，信号通讯质量差，无法保证信号的可靠通讯。同时该结构在真空环境中为烧结填充材料直接受拉应力，经常出现某一通道损坏，整体连接器密封失效，造成巨大经济损失。再有受烧结工艺技术限制，信号连接器通信信号线过线芯数密度很难提高，无法满足当前工业自动化通讯测量技术需求。因此亟需设计一种具有密封结构、高密度信号的真空法兰结构。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术提供了一种真空法兰结构。
[0006]本技术的技术解决方案如下：本技术提供一种真空法兰结构，所述真空法兰结构包括弱电信号连接器、法兰基座和盖板，其中，所述弱电信号连接器设置在法兰基座内，所述盖板、弱电信号连接器和法兰基座依次固定连接；
[0007]所述弱电信号连接器包括PCB电路板，所述PCB电路板上具有信号接线端，所述信号接线端包括信号输出接线端和至少一个信号输入接线端，所述信号输出接线端设置在PCB电路板的一侧，所述至少一个信号输入接线端设置在PCB电路板的另一侧并与所述信号输入出接线端错位设置，所述信号输出接线端与至少一个信号输入接线端之间通信连接，所述PCB电路板上在所述信号输出接线端内开设有信号输出端均压孔，所述PCB电路板上在所述信号输入接线端内开设有信号输入端均压孔；
[0008]所述法兰基座内具有第一均压腔和第一信号孔，所述第一信号孔为信号输入孔或信号输出孔，所述盖板上具有第二均压腔和第二信号孔，所述第二信号孔为信号输入孔或信号输出孔，所述第一信号孔和第二信号孔的类型互斥，所述第一信号孔、第二信号孔的类型和数量分别与信号接线端的类型和数量对应设置，所述第一均压腔和第二信号孔一一对
应设置，所述第一均压腔和第二信号孔相配合以使信号输出接线端或信号输入接线端置于所述第一均压腔和第二信号孔之间；所述第二均压腔和第一信号孔一一对应设置，所述第二均压腔和第一信号孔相配合以使信号输出接线端或信号输入接线端置于所述第二均压腔和第一信号孔之间；
[0009]所述盖板朝向PCB电路板的面上还设有第三环形密封槽和第四环形密封槽；所述法兰基座朝向PCB电路板的面上还设有第五环形密封槽和第六环形密封槽，第三环形密封槽和第五环形密封槽相对设置，用于实现信号输出接线端或信号输入接线端的密封，第四环形密封槽和第六环形密封槽相对设置，用于实现信号输出接线端或信号输入接线端的密封。
[0010]进一步地，所述PCB电路板的朝向盖板的面的周缘与盖板接触面为静密封面，所述盖板在静密封面上设有第一环形密封槽。
[0011]进一步地，PCB电路板的朝向法兰基座的面的周缘与法兰基座接触面为静密封面，所述基座在静密封面上设有第二环形密封槽。
[0012]进一步地，所述真空法兰结构还包括多个密封圈，其中，第一环形密封槽、第二环形密封槽、第三环形密封槽、第四环形密封槽、第五环形密封槽以及第六环形密封槽内均设置有所述密封圈。
[0013]进一步地，所述第一均压腔、第一信号孔、第二均压腔和第二信号孔均为通孔。
[0014]进一步地，所述信号接线端包括信号输出接线端和一个信号输入接线端，所述信号输出接线端和一个信号输入接线端并列间隔设置在所述PCB电路板的两侧。
[0015]进一步地，所述信号接线端包括信号输出接线端和多个信号输入接线端，所述信号输出接线端和多个信号输入接线端以星型结构排列。
[0016]进一步地，所述信号输入接线端内设有多个信号输入接线柱，所述信号输入接线柱可与标准信号接插件或信号线连接。
[0017]进一步地，所述信号输出接线端内设有多个信号输出接线柱，所述信号输出接线柱可与标准信号接插件或信号线连接。
[0018]进一步地，所述信号输入接线柱采用焊接的方式与信号线连接，所述信号输出接线柱采用焊接的方式与信号线连接。
[0019]上述技术方案通过设计真空法兰结构中的信号连接器包括PCB电路板，能够利用PCB电路板制作工艺技术保证连接器结构公差精度以及将输入和输出部分分隔在多个封闭区域，并且输出和至少一个输入部错位设计，利用了空间交错结构布置，实现了信号高密度布线；同时利用PCB电路板中信号输入输出部分开设均匀孔，改变了信号连接器触点受力形式，提高了信号连接法兰使用寿命。此外，采用密封槽结构增大了密封接触面积，改变了信号连接器的受力形式，大大提高了信号连接器的使用寿命。
附图说明
[0020]所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施例，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1示出了根据本技术的具体实施例1提供的真空法兰结构的结构示意图；
[0022]图2示出了根据本技术的具体实施例1提供的法兰基座的结构示意图；
[0023]图3示出了根据本技术的具体实施例1提供的盖板的结构示意图；
[0024]图4示出了根据本技术的具体实施例1提供的弱电信号连接器的结构示意图；
[0025]图5示出了根据本技术的具体实施例2提供的真空法兰结构的结构示意图；
[0026]图6示出了根据本技术的具体实施例2提供的法兰基座的结构示意图；
[0027]图7示出了根据本技术的具体实施例2提供的盖板的结构示意图；
[0028]图8示出了根据本技术的具体实施例2提供的弱电信号连接器的结构示意图；
[0029]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0030]10、弱电信号连接器；11、信号输出接线端；11a、信号输出端均压孔；12、信号输入接线端；12a、信号输入端均压孔；13、PCB印制信号线；20、法兰基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空法兰结构，其特征在于，所述真空法兰结构包括弱电信号连接器、法兰基座和盖板，其中，所述弱电信号连接器设置在法兰基座内，所述盖板、弱电信号连接器和法兰基座依次固定连接；所述弱电信号连接器包括PCB电路板，所述PCB电路板上具有信号接线端，所述信号接线端包括信号输出接线端和至少一个信号输入接线端，所述信号输出接线端设置在PCB电路板的一侧，所述至少一个信号输出入接线端设置在PCB电路板的另一侧并与所述信号输入接线端错位设置，所述信号输出接线端与至少一个信号输入接线端之间通信连接，所述PCB电路板上在所述信号输出接线端内开设有信号输出端均压孔，所述PCB电路板上在所述信号输入接线端内开设有信号输入端均压孔；所述法兰基座内具有第一均压腔和第一信号孔，所述第一信号孔为信号输入孔或信号输出孔，所述盖板上具有第二均压腔和第二信号孔，所述第二信号孔为信号输入孔或信号输出孔，所述第一信号孔和第二信号孔的类型互斥，所述第一信号孔、第二信号孔的类型和数量分别与信号接线端的类型和数量对应设置，所述第一均压腔和第二信号孔一一对应设置，所述第一均压腔和第二信号孔相配合以使信号输出接线端或信号输入接线端置于所述第一均压腔和第二信号孔之间；所述第二均压腔和第一信号孔一一对应设置，所述第二均压腔和第一信号孔相配合以使信号输出接线端或信号输入接线端置于所述第二均压腔和第一信号孔之间；所述盖板朝向PCB电路板的面上还设有第三环形密封槽和第四环形密封槽；所述法兰基座朝向PCB电路板的面上还设有第五环形密封槽和第六环形密封槽，第三环形密封槽和第五环形密封槽相对设置，用于实现信号输出接线端或信号输入接线端的密封，第四环形密封槽和第六环形密封槽相对设置，用于实现信号输出接线端或信号输入接线端的密封。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：毛凯，王朋，王帅，马莲霞，李萍，赵明，曹俊梅，李少伟，朱剑钊，贾允祥，胡明明，斯毅，何蓉，张占一，
申请(专利权)人：中国航天科工飞航技术研究院中国航天海鹰机电技术研究院，
类型：新型
国别省市：