【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子器件冷却，具体地，涉及一种适用于双管并联三电平拓扑器件的均温散热装置。
技术介绍
1、高速飞车的运行速度≥1000km/h，对牵引变流系统的输出功率要求大大提高，相应功率器件的损耗也大大增加，目前市面上的单个功率器件(如igbt)难以满足系统高压大电流的需求，因此采用双管并联三电平拓扑结构，如图1所示，功率器件t11、t12并联构成第一开关模块；功率器件t21、t22并联构成第二开关模块；功率器件t31、t32并联构成第三开关模块；功率器件t41、t42并联构成第四开关模块。并联的功率器件极大的增加了牵引变流系统的载流能力。当p电平工作时，此时t11、t12、t21、t22处于开通状态，t31、t32、t41、t42处于关闭状态。当o电平工作时，此时t21、t22、t31、t32处于开通状态，t11、t12、t41、t42处于关闭状态。当n电平工作时，此时t31、t32、t41、t42处于开通状态，t11、t12、t21、t22处于关闭状态。
2、然而，不同的功率器件处于不同的开关状态，这就对功率器件散热区域的均温性提出了要求，温度过高或温度分布不均，将影响功率器件性能的一致性，最终影响功率器件的使用寿命。
技术实现思路
1、本申请实施例中提供了一种适用于双管并联三电平拓扑器件的均温散热装置，以解决现有的水冷散热装置散热区域均温效果不满足应用要求的问题。
2、为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：
3、一种适用于双管并联三电平拓
4、板体，具有用于介质流入和流出的介质入口和介质出口；
5、上支路流道和下支路流道，均位于所述板体的内部，所述上支路流道和所述下支路流道均与所述介质入口和所述介质出口连通，所述上支路流道和所述下支路流道用于分别与功率器件的上半区和下半区对应。
6、可选地，所述介质入口和所述介质出口的个数分别为一个；
7、所述上支路流道的入口端和所述下支路流道的入口端并联设置；
8、所述上支路流道的出口端和所述下支路流道的出口端并联设置。
9、可选地，还包括：
10、主进口流道和主出口流道，均位于所述板体内部，且所述主进口流道的一端与所述介质入口连通，另一端分别与所述上支路流道和所述下支路流道连通；
11、所述主出口流道的一端与所述介质出口连通，另一端分别与所述上支路流道和所述下支路流道连通。
12、可选地，还包括：
13、支路分流道，位于所述板体内部，第一端与所述主进口流道连通，第二端和第三端分别与所述上支路流道和所述下支路流道连通；
14、和/或，支路汇流道，位于所述板体内部，第一端与所述主出口流道连通，第二端和第三端分别与所述上支路流道和所述下支路流道连通。
15、可选地，所述板体包括：
16、上板体和下板体，所述上支路流道、所述下支路流道、所述介质入口和所述介质出口、所述主进口流道、所述主出口流道、所述支路分流道、所述支路汇流道自上至下、分别经所述上板体和所述下板体一分为二，且对称设置。
17、可选地，所述上支路流道和所述下支路流道分别包括：
18、若干个扰流件，分别位于所述上支路流道和所述下支路流道内，且分别沿所述上支路流道和所述下支路流道的延伸方向铺设。
19、可选地，所述扰流件为圆形扰流件、条形扰流件、弧形扰流件中的一者。
20、可选地，所述上支路流道和所述下支路流道分别具有变径流道部；
21、在流道延伸方向上、相邻所述扰流件之间的所述变径流道部的槽壁向内凹设。
22、可选地，所述上支路流道和所述下支路流道分别沿功率器件的中心线对称设置。
23、可选地，所述上支路流道和所述下支路流道呈圆形、椭圆形、回字形或蛇形盘绕。
24、本申请实施例提供的适用于双管并联三电平拓扑器件的均温散热装置，包括板体，具有用于介质流入和流出的介质入口和介质出口；上支路流道和下支路流道，均位于板体的内部，上支路流道和下支路流道均与介质入口和介质出口连通，上支路流道和下支路流道用于分别与功率器件的上半区和下半区对应。
25、采用本申请实施例中提供的一种均温散热装置，相较于现有技术，具有以下技术效果：
26、在板体的内部分别设置上支路流道和下支路流道，通过介质入口和介质出口的设置，使冷却介质分别进入上支路流道和下支路流道进行换热；上支路流道和下支路流道分别与功率器件的上半区和下半区对应，由此以保证不同支路流道产生的热量互不干扰，提高散热区域均温效果；同时避免冷却介质经流道后压损过大，降低换热介质输送泵的能耗，从而提高换热效率。
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1.一种适用于双管并联三电平拓扑器件的均温散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均温散热装置，其特征在于，所述介质入口和所述介质出口的个数分别为一个；
3.根据权利要求2所述的均温散热装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的均温散热装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的均温散热装置，其特征在于，所述板体包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的均温散热装置，其特征在于，所述上支路流道和所述下支路流道分别包括：
7.根据权利要求6所述的均温散热装置，其特征在于，所述扰流件为圆形扰流件、条形扰流件、弧形扰流件中的一者。
8.根据权利要求7所述的均温散热装置，其特征在于，所述上支路流道和所述下支路流道分别具有变径流道部；
9.根据权利要求1-5任一项所述的均温散热装置，其特征在于，所述上支路流道和所述下支路流道分别沿功率器件的中心线对称设置。
10.根据权利要求9所述的均温散热装置，其特征在于，所述上支路流道和所述下支路流道呈圆形、椭圆形
...【技术特征摘要】
1.一种适用于双管并联三电平拓扑器件的均温散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均温散热装置，其特征在于，所述介质入口和所述介质出口的个数分别为一个；
3.根据权利要求2所述的均温散热装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的均温散热装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的均温散热装置，其特征在于，所述板体包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的均温散热装置，其特征在于，所述上支路流道和所述下支路流道分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛凯，张在杰，杨鑫，马逊，王海亮，陈玫志，袁小峰，
申请(专利权)人：中国航天科工飞航技术研究院中国航天海鹰机电技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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