一种具有嵌件的光通信模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信领域，尤其是涉及一种具有嵌件的光通信模块，包括光通信模块本体、以及嵌件，所述嵌件嵌入至所述光通信模块本体，且所述嵌件一侧裸露于所述光通信模块本体外，所述嵌件与所述光通信模块本体接触并将热量传导至所述光通信模块本体外部。本申请提供的一种具有嵌件的光通信模块，其能够及时将光通信模块所产生的热量传导并散出，提高了光通信模块的散热效率以及使用寿命。通信模块的散热效率以及使用寿命。通信模块的散热效率以及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有嵌件的光通信模块


[0001]本技术涉及光通信领域，尤其是涉及一种具有嵌件的光通信模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光通信模块时实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求，光通信模块的传输速率也不断提高，伴随着的是光通信模块的集成度更高，其功率密度也越来越高，这样会导致其发热量增加，热量无法及时散出将会影响光通信模块的散热效率以及使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有嵌件的光通信模块，其能够及时将光通信模块所产生的热量传导并散出，提高了光通信模块的散热效率以及使用寿命。
[0004]本申请是通过以下技术方案实现的：一种具有嵌件的光通信模块，包括光通信模块本体、以及嵌件，所述嵌件嵌入至所述光通信模块本体，且所述嵌件一侧裸露于所述光通信模块本体外，所述嵌件与所述光通信模块本体接触并将热量传导至所述光通信模块本体外部。
[0005]如上所述的一种具有嵌件的光通信模块，所述嵌件上装设有固定结构，所述固定结构与所述光通信模块本体固定以将所述嵌件固定嵌入至所述光通信模块本体上。
[0006]如上所述的一种具有嵌件的光通信模块，所述固定结构包括设置于所述嵌件周侧且突出于所述嵌件侧表面的固定缘，所述光通信模块本体上设有卡接槽，所述固定缘嵌入至所述卡接槽以实现所述嵌件和所述光通信模块本体之间的固定。
[0007]如上所述的一种具有嵌件的光通信模块，所述嵌件由铜制成。
[0008]如上所述的一种具有嵌件的光通信模块，所述光通信模块本体内包括元器件，所述嵌件对应所述元器件位置设置。
[0009]如上所述的一种具有嵌件的光通信模块，所述嵌件的一侧设有定位孔，所述定位孔与模具配合以在将所述嵌件与所述光通信模块本体压铸成型时实现对所述嵌件的定位。
[0010]如上所述的一种具有嵌件的光通信模块，所述光通信模块本体上朝向所述嵌件裸露在所述光通信模块本体外的一侧设有散热块，所述散热块分别与所述光通信模块本体和所述嵌件接触以实现传导散热。
[0011]如上所述的一种具有嵌件的光通信模块，所述散热块上包括贯穿所述散热块的散热孔。
[0012]如上所述的一种具有嵌件的光通信模块，所述散热孔沿所述散热块所在的平面横向排列设置。
[0013]如上所述的一种具有嵌件的光通信模块，所述散热块上包括宽度不一的所述散热孔，且位于所述散热块中段的所述散热孔宽度大于所述散热块两端的所述散热孔的宽度。
[0014]与现有技术相比，本申请有如下优点：
[0015]本技术的一种具有嵌件的光通信模块，包括光通信模块本体、以及嵌件，所述嵌件嵌入至所述光通信模块本体，且所述嵌件一侧裸露于所述光通信模块本体外，所述嵌件与所述光通信模块本体接触并将热量传导至所述光通信模块本体外部，其能够及时将光通信模块所产生的热量传导并散出，提高了光通信模块的散热效率以及使用寿命，并且所述嵌件由铜制成，利用铜良好的导热性能，其能快速的将热量传导出。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例的光通信模块的结构示意图。
[0018]图2为本申请实施例的光通信模块装设嵌件部分的剖视图。
[0019]图3为图2的A部放大图。
[0020]图4为本申请实施例的光通信模块的爆炸图。
[0021]图5为本申请实施例的散热块的结构示意图。
[0022]图6为本申请实施例的散热块的侧视图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0024]如图1
‑
6所示，本申请实施例提出一种具有嵌件的光通信模块，包括光通信模块本体1、以及嵌件2，所述嵌件2嵌入至所述光通信模块本体1，且所述嵌件2一侧裸露于所述光通信模块本体1外，所述嵌件2与所述光通信模块本体1接触并将热量传导至所述光通信模块本体1外部，现有的光通信模块通常采用焊接将嵌件2焊接在光通信模块本体1上，在使用过程中，其二者的连接容易因焊点脱落而分离，将所述嵌件2嵌入至所述光通信模块本体1上，其能够及时将光通信模块所产生的热量传导并散出，提高了光通信模块的散热效率以及使用寿命。
[0025]所述嵌件2上装设有固定结构21，所述固定结构21与所述光通信模块本体1固定以将所述嵌件2固定嵌入至所述光通信模块本体1上，其中，所述固定结构21包括设置于所述嵌件2周侧且突出于所述嵌件2侧表面的固定缘22，所述光通信模块本体1上设有卡接槽11，所述固定缘22嵌入至所述卡接槽11以实现所述嵌件2和所述光通信模块本体1之间的固定，增大了所述嵌件2和所述光通信模块本体1的接触面积，使得其二者之间的连接更加稳固；所述固定缘22的边缘处设有倒角23，在所述嵌件2嵌入至所述光通信模块本体1上时，倒角23能够避免光通信模块在使用过程中，所述嵌件2与所述光通信模块本体1之间的碰撞造成对二者的损坏。
[0026]所述嵌件2由铜制成，其中，所述嵌件2材质为黄铜，青铜，红铜，紫铜等铜类产品，
利用铜良好的导热性能，其能快速的将热量传导出。
[0027]所述光通信模块本体1内包括元器件，所述嵌件2对应所述元器件位置设置，在所述光通信模块本体1内主要产生热量的部位为元器件所在位置，通过将所述嵌件2对用所述元器件位置设置，使得热量能够快速从元器件处转移至所述嵌件2上，大大提高了散热效率。
[0028]所述嵌件2的一侧设有定位孔23，所述定位孔23与模具配合以在将所述嵌件2与所述光通信模块本体1压铸成型时实现对所述嵌件2的定位。
[0029]所述光通信模块本体1上朝向所述嵌件2裸露在所述光通信模块本体1外的一侧设有散热块12，所述散热块12分别与所述光通信模块本体1和所述嵌件2接触以实现传导散热，通过设置散热块12，使得热量能够从光通信模块本体1和所述嵌件2转移至所述散热块22上，增大了散热面积，提高散热效率。
[0030]所述散热块12上包括贯穿所述散热块12的散热孔13，所述散热孔13沿所述散热块12所在的平面横向排列设置，在所述散热块12的基础上，增设散热孔13，使得所述散热块12与外界的接触面积增大，从而提高两者之间的空气热传导的效率。
[0031]所述散热块12上包括宽度不一的所述散热孔13，且位于所述散热块12中段的所述散热孔13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有嵌件的光通信模块，其特征在于，包括光通信模块本体(1)、以及嵌件(2)，所述嵌件(2)嵌入至所述光通信模块本体(1)，且所述嵌件(2)一侧裸露于所述光通信模块本体(1)外，所述嵌件(2)与所述光通信模块本体(1)接触并将热量传导至所述光通信模块本体(1)外部。2.根据权利要求1所述的一种具有嵌件的光通信模块，其特征在于，所述嵌件(2)上装设有固定结构(21)，所述固定结构(21)与所述光通信模块本体(1)固定以将所述嵌件(2)固定嵌入至所述光通信模块本体(1)上。3.根据权利要求2所述的一种具有嵌件的光通信模块，其特征在于，所述固定结构(21)包括设置于所述嵌件(2)周侧且突出于所述嵌件(2)侧表面的固定缘(22)，所述光通信模块本体(1)上设有卡接槽(11)，所述固定缘(22)嵌入至所述卡接槽(11)以实现所述嵌件(2)和所述光通信模块本体(1)之间的固定。4.根据权利要求3所述的一种具有嵌件的光通信模块，其特征在于，所述嵌件(2)由铜制成。5.根据权利要求1所述的一种具有嵌件的光通信模块，其特征在于，所述光通信模块本体(1)内包括元器件，所述嵌件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣才，邵清强，
申请(专利权)人：深圳市宝田精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：