本发明专利技术提供了一种MEMS气体压力传感器封装结构，其便于组装，能够使得MEMS气体压力传感器具有较高的可靠性和密封性，其包括壳体、电路板和上盖；其特征在于：所述壳体的内部设置有安装腔，所述安装腔的前侧设置有安装槽，所述壳体的下端设置有导向槽，所述壳体的后端侧边上设置有气嘴，所述气嘴的气管与安装腔相连通；所述电路板通过密封胶固定安装在安装腔内，所述电路板的前侧安装有气压传感器芯片和金属端子，所述气压传感器芯片的底部进气口通过电路板的通孔与气嘴的气管相连通，所述金属端子的引脚通过导向槽引出至壳体外部；所述上盖通过密封胶固定安装在安装槽内，所述上盖上设置有通孔，所述通孔与气压传感器芯片的顶部进气口相连通。进气口相连通。进气口相连通。
【技术实现步骤摘要】
一种MEMS气体压力传感器封装结构
[0001]本专利技术涉及压力传感器相关
，具体涉及一种MEMS气体压力传感器封装结构。
技术介绍
[0002]随着物联网技术的发展，基于MEMS的气体压力传感器的应用越来越多，因此对MEMS气体压力传感器的性能要求也越来越高。尤其是要求MEMS气体压力传感器具有较高的可靠性和气密性。因此当前亟需设计一种新型的MEMS气体压力传感器来满足需求。
技术实现思路
[0003]为了解决上述内容中提到的问题，本专利技术提供了一种MEMS气体压力传感器封装结构，其便于组装，能够使得MEMS气体压力传感器具有较高的可靠性和密封性。
[0004]其技术方案是这样的：一种MEMS气体压力传感器封装结构，其包括壳体、电路板和上盖；其特征在于：所述壳体的内部设置有安装腔，所述安装腔的前侧设置有安装槽，所述壳体的下端设置有导向槽，所述壳体的后端侧边上设置有气嘴，所述气嘴的气管与安装腔相连通；所述电路板通过密封胶固定安装在安装腔内，所述电路板的前侧安装有气压传感器芯片和金属端子，所述气压传感器芯片的底部进气口通过电路板的过孔与气嘴的气管相连通，所述金属端子的引脚通过导向槽引出至壳体外部；所述上盖通过密封胶固定安装在安装槽内，所述上盖上设置有通孔，所述通孔与气压传感器芯片的顶部进气口相连通。
[0005]进一步的，所述金属端子的引脚和导向槽之间的缝隙通过密封胶密封。
[0006]进一步的，所述上盖下端内侧设置有凸起的盖板，所述盖板覆盖在金属端子和导向槽上，所述盖板的形状与金属端子、导向槽和上盖下边沿相适应。
[0007]进一步的，所述气压传感器芯片和电路板之间的缝隙通过密封胶密封。
[0008]进一步的，所述气嘴为倒钩形。
[0009]进一步的，所述壳体两侧设置有螺栓口。
[0010]进一步的，所述安装腔的尺寸与电路板相一致。
[0011]进一步的，所述电路板的过孔与气压传感器芯片的底部进气口的位置相对应。
[0012]进一步的，所述气压传感器芯片选型为双面进气的MEMS表压型气体压力传感器芯片。
[0013]本专利技术的有益效果为：1、本专利技术通过壳体将电路板、气压传感器芯片和其他元器件与外部隔离，减少了电路部分与外界环境直接接触，提高了产品的可靠性；还通过将气嘴设置在侧边，减少气体压力直接作用于气压传感器芯片的表面，提升了气压传感器芯片的耐久性，进一步提高了产品的可靠性。
[0014]2、本专利技术通过密封胶密封气压传感器芯片和电路板之间的缝隙、电路板和壳体的
缝隙、上盖和壳体的缝隙、金属端子引脚和导向槽的缝隙，提高了产品的密封性，有效阻止了液体、气体、固体进入壳体内部，保护了内部线路。
[0015]3、本专利技术通过在上盖下端内侧设置凸起的盖板，盖板覆盖在金属端子和导向槽上，减少了上盖和金属端子、导向槽之间的缝隙，进一步提高了产品的密封性，有效防止了金属端子引脚部位和导向槽部位漏气，并固定了金属端子引脚的位置。
附图说明
[0016]图1为本专利技术整体结构的主视示意图。
[0017]图2为本专利技术整体结构的前视示意图。
[0018]图3为本专利技术中壳体结构的前视示意图。
[0019]图4为本专利技术中电路板结构的前视示意图。
[0020]图5为本专利技术中电路板结构的后视示意图。
[0021]图6为本专利技术中电路板结构的侧视示意图。
[0022]图7为本专利技术中壳体安装电路板后的前视示意图。
[0023]图8为本专利技术中上盖结构的前视示意图。
[0024]图9为本专利技术整体结构的仰视示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合实施例对本专利技术做进一步的描述。
[0026]以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本专利技术的构思前提下对本专利技术的方法简单改进都属于本专利技术要求保护的范围。
[0027]如图1、图2、图4所示，一种MEMS气体压力传感器封装结构，其包括壳体1、电路板2和上盖3。
[0028]如图3所示，所述壳体1的内部设置有安装腔11，所述安装腔11的前侧设置有安装槽12。所述壳体1的下端设置有导向槽13。所述壳体1的后端侧边上设置有气嘴14，所述气嘴14的气管141与安装腔11相连通，同时所述气嘴14与被测量的气压相连，为整体的进气端。所述气嘴14为倒钩形，可以防止产品在使用过程中脱落。所述壳体1两侧设置有螺栓口15，可以固定产品。将气嘴14设置在侧边，减少气体压力直接作用于气压传感器芯片21（气压传感器芯片21在图4中标示）的表面，提升了气压传感器芯片21的耐久性。
[0029]如图3、图4、图7所示，所述安装腔11的尺寸与电路板2相一致，所述电路板2通过密封胶（密封胶均未在附图中标示）固定安装在安装腔11内。所述电路板2的前侧安装有气压传感器芯片21和金属端子22。本专利技术中气压传感器芯片21为双面进气的MEMS表压型气体压力传感器芯片，芯片的顶部和底部各有一个进气孔：顶部进气孔和底部进气孔。电路板2表面通过焊盘将气压传感器芯片21与其外围电路连接，电路板2的线路还包括该MEMS气压传感器的电源线、地线、输出信号等，此为本领域内的常规技术手段，在此不做赘述。本专利技术中金属端子22为dip形式的金属端子引脚，便于连接外部电路。
[0030]如图3、图4、图5、图6、图7所示，所述电路板2的过孔23与气压传感器芯片21的底部进气口的位置相一致，所述气压传感器芯片21的底部进气口通过电路板的过孔23与气嘴14
的气管相连通。所述金属端子22的引脚通过导向槽13引出至壳体1外部，导向槽13使金属端子22的引脚保持固定方向和间距。所述气压传感器芯片21和电路板2之间的缝隙通过密封胶密封。所述金属端子22的引脚和导向槽13之间的缝隙通过密封胶密封。
[0031]如图3、图6、图8所示，所述上盖3通过密封胶固定安装在安装槽12内，所述上盖3上设置有通孔31，所述通孔31与气压传感器芯片21的顶部进气口相连通，使得气压传感器芯片21的顶部进气孔与大气相通。图6中气压传感器芯片21的外部还设置有保护壳24，保护壳24上开设有气孔241，气孔241将通孔31与气压传感器芯片21的顶部进气口相连通。
[0032]如图3、图4、图7、图8、图9所示，所述上盖3下端内侧设置有凸起的盖板32，所述盖板32覆盖在金属端子22和导向槽13上，所述盖板32的形状与金属端子22、导向槽13和上盖3下边沿相适应。盖板32覆盖在金属端子22和导向槽13上，减少了上盖3和金属端子22、导向槽13之间的缝隙，进一步提高了产品的密封性，有效防止了金属端子22和导向槽13之间漏气，并固定了金属端子22的位置；并且安装上盖3的方式为粘胶，在安装上盖3时施加一定的应力，使得胶水向金属端子22的边沿扩散，填充上盖3和金属端子22、导向槽13之间的缝隙从而达到密封效果。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MEMS气体压力传感器封装结构，其包括壳体、电路板和上盖；其特征在于：所述壳体的内部设置有安装腔，所述安装腔的前侧设置有安装槽，所述壳体的下端设置有导向槽，所述壳体的后端侧边上设置有气嘴，所述气嘴的气管与安装腔相连通；所述电路板通过密封胶固定安装在安装腔内，所述电路板的前侧安装有气压传感器芯片和金属端子，所述气压传感器芯片的底部进气口通过电路板的过孔与气嘴的气管相连通，所述金属端子的引脚通过导向槽引出至壳体外部；所述上盖通过密封胶固定安装在安装槽内，所述上盖上设置有通孔，所述通孔与气压传感器芯片的顶部进气口相连通。2.根据权利要求1所述的一种MEMS气体压力传感器封装结构，其特征在于：所述金属端子的引脚和导向槽之间的缝隙通过密封胶密封。3.根据权利要求1所述的一种MEMS气体压力传感器封装结构，其特征在于：所述上盖下端内侧设置有凸起的盖板，所述盖板覆盖在...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓丽，刘同庆，林智敏，孙爱鑫，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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