一种导热板保护、粘接用导热阻燃胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，包括第一导热金属基材层和第二导热金属复合基材层，所述第一导热金属基材层两侧分别涂覆有导热胶层和阻燃压敏胶层，所述第二导热金属复合基材层位于阻燃压敏胶层与第一导热金属基材层相背的一侧，所述导热胶层与第一导热金属基材层相背的一侧贴合有网格离型层。本实用新型专利技术在粘接、导热以及阻燃上有着优异的性能；较传统导热胶带，提高了其粘接性的同时，利用金属对导热性能的提高，以及利用网格的排气性，排除导热板和胶带间的空气，使胶带对导热板的贴服性更好，提高本胶带对导热板的粘接。热板的粘接。热板的粘接。

【技术实现步骤摘要】
一种导热板保护、粘接用导热阻燃胶带


[0001]本技术属于导热阻燃胶带
，尤其涉及一种导热板保护、粘接用导热阻燃胶带。

技术介绍

[0002]传统电气领域的导热板间所使用的胶带导热系数较低，容易造成热量聚集，不易散热，且少有具备优良阻燃性能的。市场上急需一款高性能导热阻燃胶带，本技术提供的导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，对导热板的粘接性强、热传导和阻燃性能优异，同时排气性优秀进一步提高热传导和阻燃性能，可以用于导热板的保护及粘接以及其他更高要求领域。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，该胶带对导热板的粘接性强、热传导和阻燃性能优异，同时优秀的排气性进一步提高热传导和阻燃性能，可应用于导热板的粘接和保护以及更高要求的领域。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，包括第一导热金属基材层和第二导热金属复合基材层，所述第一导热金属基材层两侧分别涂覆有导热胶层和阻燃压敏胶层，所述第二导热金属复合基材层位于阻燃压敏胶层与第一导热金属基材层相背的一侧，所述导热胶层与第一导热金属基材层相背的一侧贴合有网格离型层。
[0005]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
[0006]1.上述方案中，所述第一导热金属基材层为纯的铜、铝等高热传导率的金属，厚度为12
‑
50μm，优选地，厚度为12μm，15μm，20μm，25μm，30μm，35μm，40μm，45μm，50μm。/>[0007]2.上述方案中，所述第一导热金属基材层为含底涂剂涂层的金属层。
[0008]3.上述方案中，所述第二导热金属复合基材层为金属层与PET基材层的复合结构，经老化高温高湿和冷热冲击1000H处理后其材料性能不会有显著变化，总厚度为18
‑
80μm，优选地，厚度为18μm，20μm，20μm，25μm，30μm，35μm，40μm，45μm，50μm，55μm，60μm，65μm，70μm，75μm，80μm。
[0009]4.上述方案中，所述第二导热金属复合基材层中的金属层为高热传导率的纯金属，金属层厚度为12
‑
36μm，优选地，厚度为12μm，15μm，20μm，25μm，30μm，36μm。
[0010]5.上述方案中，所述第二导热金属复合基材层中的PET基材层为白色、黑色或透明等颜色，厚度在6
‑
50μm，优选地，厚度为6μm，10μm，15μm，20μm，25μm，30μm，35μm,40μm，45μm，50μm，55μm，60μm。
[0011]6.上述方案中，所述导热胶层为含有导热填料的丙烯酸酯树脂压敏胶层、含有导热填料的环氧改性丙烯酸树脂压敏胶层、含有导热填料的环氧改性聚氨酯树脂压敏胶层、含有导热填料的有机硅改性丙烯酸树脂压敏胶层或含有导热填料的聚氨酯改性丙烯酸树
脂压敏胶层中的一种，厚度为10
‑
50μm，优选地，导热胶层厚度可以为10μm，15μm，20μm，25μm，30μm，35μm，40μm，45μm，50μm。其中，导热填料可以为本领域常用的导热填料，例如乐远化学的球型α氧化铝。导热填料用量可根据实际需要进行调整。
[0012]7.上述方案中，所述阻燃压敏胶层为含有阻燃剂的丙烯酸酯树脂压敏胶层、含有阻燃剂的环氧改性丙烯酸树脂压敏胶层、含有阻燃剂的环氧改性聚氨酯树脂压敏胶层、含有阻燃剂的有机硅改性丙烯酸树脂压敏胶层或含有阻燃剂的聚氨酯改性丙烯酸树脂压敏胶层中的一种，厚度为10
‑
50μm，其中，阻燃剂可以为本领域常用的阻燃剂，例如泽西新材的FR
‑
BOX300。阻燃剂用量可根据实际需要调整，本申请不做限定。
[0013]8.上述方案中，所述网格离型层网格形状为三角形、方形、菱形、六边形、八边形、十边形、十二边形等形状，离型力在5
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25gf，厚度为36
‑
125μm，贴合胶带后使胶带应用时具有优良的排气性，优选地，网格离型层的厚度为36μm，40μm，45μm，50μm，55μm，60μm，65μm，70μm，75μm，80μm，85μm，90μm，95μm，100μm，105μm，110μm，115μm，120μm，125μm。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]1、本技术导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，其在粘接、导热以及阻燃上有着优异的性能；较传统导热胶带，提高了其粘接性的同时，利用金属对导热性能的提高，以及利用网格的排气性，排除导热板和胶带间的空气，使胶带对导热板的贴服性更好，提高本胶带对导热板的粘接。
[0016]2、本技术在导热胶层和阻燃压敏胶层之间设置了第一导热金属基材层，这样设计是为了防止将导热胶层和阻燃压敏胶层直接放一起而导致的胶带对导热板的粘性与附着性显著下降的问题，同时这样设计是因为第一导热金属基材层在一定程度也可以起到阻燃效果；另外第二导热金属复合基材层是在保证粘接的同时，提升胶带本身的强度，如果就单纯的金属层会很容易断裂破坏，无论是模切还是应用上都会造成不便。
[0017]3、本技术设计为五层结构，这样对比三层结构会明显更稳定，如果就单面胶的三层结构可能会因为震动或其他原因造成脱胶(就是三层结构挺度会大一些，抗反弹会差一些)，五层结构有更优秀的抗反弹、抗拉伸的性能。
[0018]4、本技术导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，其导热胶层和阻燃压敏胶层具有优异的导热及阻燃性能，同时第一导热金属基材层和第二导热金属复合基材层也具有极好的导热及阻燃性能，采用该结构制得的胶带的导热和阻燃性能十分优异，使用时可以防止高热引起燃烧，同时网格的排气性在一定程度上也可以提升导热性能以及阻燃性能。
[0019]5、本技术导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，该胶带拥有良好的耐酸碱、耐候性，同时在高温、高温高湿及冷热循环条件下都不会对其性能造成明显影响。这种高性能的导热阻燃胶带可应用于导热板的粘接和保护以及更高要求的领域。
附图说明
[0020]附图1为本技术结构示意图。
[0021]图中：1、网格离型层；2、导热胶层；3、第一导热金属基材层；4、阻燃压敏胶层；5、第二导热金属复合基材层。
具体实施方式
[0022]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，其特征在于：包括第一导热金属基材层(3)和第二导热金属复合基材层(5)，所述第一导热金属基材层(3)两侧分别涂覆有导热胶层(2)和阻燃压敏胶层(4)，所述第二导热金属复合基材层(5)位于阻燃压敏胶层(4)与第一导热金属基材层(3)相背的一侧，所述导热胶层(2)与第一导热金属基材层(3)相背的一侧贴合有网格离型层(1)。2.根据权利要求1所述的导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，其特征在于：所述第一导热金属基材层(3)为纯的高热传导率的金属，厚度为12
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50μm。3.根据权利要求1所述的导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，其特征在于：所述第一导热金属基材层(3)为含底涂剂涂层的金属层。4.根据权利要求1所述的导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，其特征在于：所述第二导热金属复合基材层(5)为金属层与PET基材层的复合结构，总厚度为18
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80μm。5.根据权利要求4所述的导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，其特征在于：所述第二导热金属复合基材层(5)中的金属层为高热传导率的纯金属，金属层厚度为12
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36μm。6.根据权利要求4所述的导热板保护、粘接用导热阻燃胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡小群，吴林，邹学良，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：