一种硅片厚度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅片厚度测量装置，涉及硅片生产设备技术领域。本实用新型专利技术包括固定板，固定板顶部的一侧安装有用于对硅片进行运输的运输机构，固定板顶部的另一侧固定有支撑架，支撑架顶端的一侧固定有固定壳，固定壳的内部安装有用于对硅片进行厚度测量的检测机构；检测机构包括连接板、升降驱动电机、转动盘、第一连接杆、警示灯、位移传感器和第二连接杆。本实用新型专利技术通过连接板、转动盘、位移传感器和第二连接杆的配合，使得检测工具在使用时能够高效率的对硅片的厚度进行检测，进而能够节省工作时间，且通过运输带、转动杆、运输驱动电机和传动齿轮的配合，使得检测工具使用时能够快速且稳定的对硅片进行运输。快速且稳定的对硅片进行运输。快速且稳定的对硅片进行运输。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片厚度测量装置


[0001]本技术属于硅片生产设备
，特别是涉及一种硅片厚度测量装置。

技术介绍

[0002]硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低，因此需要通过硅片厚度检测工具检测硅片的厚度是否合格，现有的厚度检测工具在使用时对硅片厚度的检测效率较低，需要大量的工作时间。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种硅片厚度测量装置，以解决了现有的问题：现有的厚度检测工具在使用时对硅片厚度的检测效率较低，需要大量的工作时间。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种硅片厚度测量装置，包括固定板，所述固定板顶部的一侧安装有用于对硅片进行运输的运输机构，所述固定板顶部的另一侧固定有支撑架，所述支撑架顶端的一侧固定有固定壳，所述固定壳的内部安装有用于对硅片进行厚度测量的检测机构。
[0005]进一步地，所述检测机构包括连接板、升降驱动电机、转动盘、第一连接杆、位移传感器和第二连接杆，所述固定壳的内部固定有升降驱动电机，所述升降驱动电机的输出端连接有转动盘，所述转动盘的一端且远离圆心的位置转动连接有第一连接杆，所述第一连接杆的一端转动连接有第二连接杆，所述第二连接杆的底端转动连接有连接板，且所述连接板与固定壳滑动连接，所述连接板的底部固定有位移传感器。
[0006]进一步地，所述转动盘的一端且远离圆心的位置固定有固定柱，所述转动盘与第一连接杆通过固定柱转动连接。
[0007]进一步地，所述运输机构包括四个支撑板、两个运输带、两个转动杆、运输驱动电机和四个传动齿轮，所述固定板顶部的两端均设置有转动杆，每个所述转动杆的两侧均转动连接有支撑板，且所述支撑板的底端与固定板固定，其中一个所述支撑板的一侧固定有运输驱动电机，且所述运输驱动电机的输出端与相对应的转动杆连接，每个所述转动杆两侧的外侧均固定有传动齿轮，同一侧两个所述传动齿轮之间通过运输带连接。
[0008]进一步地，所述运输带的内部开设有齿形槽，所述运输带与传动齿轮通过齿形槽啮合连接。
[0009]进一步地，所述固定壳的一侧固定有警示灯，且所述警示灯与位移传感器电连。
[0010]本技术具有以下有益效果：
[0011]1、本技术通过连接板、转动盘、位移传感器和第二连接杆的配合，使得检测工具在使用时能够高效率的对硅片的厚度进行检测，进而能够节省工作时间。
[0012]2、本技术通过运输带、转动杆、运输驱动电机和传动齿轮的配合，使得检测工具在使用时能够快速且稳定的对硅片进行运输。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术整体的结构示意图；
[0015]图2为本技术运输机构的示意图；
[0016]图3为本技术检测机构的示意图；
[0017]图4为本技术固定壳的内部结构示意图。
[0018]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0019]1、固定板；2、支撑板；3、连接板；4、运输带；5、转动杆；6、支撑架；7、固定壳；8、运输驱动电机；9、传动齿轮；10、升降驱动电机； 11、转动盘；12、第一连接杆；13、警示灯；14、位移传感器；15、第二连接杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4所示，本技术为一种硅片厚度测量装置，包括固定板1，固定板1顶部的一侧安装有用于对硅片进行运输的运输机构，固定板 1顶部的另一侧固定有支撑架6，支撑架6顶端的一侧固定有固定壳7，固定壳7的内部安装有用于对硅片进行厚度测量的检测机构；
[0022]检测机构包括连接板3、升降驱动电机10、转动盘11、第一连接杆12、位移传感器14和第二连接杆15，固定壳7的内部固定有升降驱动电机10，升降驱动电机10的输出端连接有转动盘11，转动盘11的一端且远离圆心的位置转动连接有第一连接杆12，转动盘11的一端且远离圆心的位置固定有固定柱，转动盘11与第一连接杆12通过固定柱转动连接，第一连接杆 12的一端转动连接有第二连接杆15，第二连接杆15的底端转动连接有连接板3，且连接板3与固定壳7滑动连接，连接板3的底部固定有位移传感器14，从而能够高效率的对硅片的厚度进行检测，进而能够节省工作时间；
[0023]在此，位移传感器14是用来检测运动过程中装置的移动有关的量，位移的测量方式所涉及的范围是相当广泛的。小位移通常用应变式、电感式、差动变压器式、涡流式、霍尔传感器来检测，大的位移常用感应同步器、光栅、容栅、磁栅等传感技术来测量；
[0024]运输机构包括四个支撑板2、两个运输带4、两个转动杆5、运输驱动电机8和四个传动齿轮9，固定板1顶部的两端均设置有转动杆5，每个转动杆5的两侧均转动连接有支撑板2，且支撑板2的底端与固定板1固定，其中一个支撑板2的一侧固定有运输驱动电机8，且运输驱动电机8的输出端与相对应的转动杆5连接，每个转动杆5两侧的外侧均固定有传动齿轮9，同一侧两个传动齿轮9之间通过运输带4连接，运输带4的内部开设有齿形槽，运输带4与传动齿轮9通过齿形槽啮合连接，从而能够通过运输带4 的转动快速且稳定的对硅片进
行运输；
[0025]在此，固定壳7的一侧固定有警示灯13，且警示灯13与位移传感器14电连，并通过位移传感器14检测硅片的是否合格让警示灯13散发不同的光芒，从而使得检测人员能够通过警示灯13的灯光变化得知硅片是否为合格产品。
[0026]本实施例的一个具体应用为：在使用时首先将位移传感器14的原点设定在运输带4的顶部距离，然后将硅片放置在两个运输带4的顶部，然后通过运输驱动电机8得电并带动转动杆5进行转动，转动杆5转动带动传动齿轮9进行转动，传动齿轮9转动带动啮合连接的运输带4进行转动，进而带动硅片进行运输，然后通过升降驱动电机10得电，使得升降驱动电机10带动转动盘11进行转动，转动盘11转动带动转动连接的第一连接杆 12进行转动，第一连接杆12转动带动转动连接的第二连接杆15转动，并通过连接板3与固定壳7的滑动连接，使得第二连接杆15转动带动转动连接的连接板3进行下降，连接板3下降带动位移传感器14进行下降，位移传感器14下降接触到硅片时会带动位移传感器14的触头进行收缩，从而通过位移传感器14触头收缩点与原点相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片厚度测量装置，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)顶部的一侧安装有用于对硅片进行运输的运输机构，所述固定板(1)顶部的另一侧固定有支撑架(6)，所述支撑架(6)顶端的一侧固定有固定壳(7)，所述固定壳(7)的内部安装有用于对硅片进行厚度测量的检测机构。2.根据权利要求1所述的一种硅片厚度测量装置，其特征在于：所述检测机构包括连接板(3)、升降驱动电机(10)、转动盘(11)、第一连接杆(12)、位移传感器(14)和第二连接杆(15)，所述固定壳(7)的内部固定有升降驱动电机(10)，所述升降驱动电机(10)的输出端连接有转动盘(11)，所述转动盘(11)的一端且远离圆心的位置转动连接有第一连接杆(12)，所述第一连接杆(12)的一端转动连接有第二连接杆(15)，所述第二连接杆(15)的底端转动连接有连接板(3)，且所述连接板(3)与固定壳(7)滑动连接，所述连接板(3)的底部固定有位移传感器(14)。3.根据权利要求2所述的一种硅片厚度测量装置，其特征在于：所述转动盘(11)的一端且远离圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，杨振华，季富华，管家辉，
申请(专利权)人：无锡上机数控股份有限公司，
类型：新型
国别省市：