一种气密型芯片封装件的加工装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种气密型芯片封装件的加工装置及方法，其中加工装置包括工作台和设置于工作台顶部前后两侧的支撑台，所述支撑台的顶部设置有与其相配合的压板，所述压板的两侧均设置有与其相贴合且沿垂直方向移动的切刀，两支撑台之间对称地设置有输送组件，且输送组件的顶部均匀设置有多个限位单元；当待加工的基板置于两输送组件之间时，基板上的引脚置于相邻两限位单元之间；通过压板向下移动将基板上的引脚压紧，再驱动切刀向下移动将突出支撑台和压板的引脚切除即可，通过对称设置的两输送组件对基板进行输送，且在当基板输送至两支撑台之间时可以自动对其进行定位，使得切刀切除的引脚具有相同的尺寸。除的引脚具有相同的尺寸。除的引脚具有相同的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种气密型芯片封装件的加工装置及方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装件的加工
，特别涉及一种气密型芯片封装件的加工装置及方法。

技术介绍

[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，其通常由基板和盖合在基板顶部的盖板组成，且基板上设置有引脚用于连接电路板上的电路，在封装出厂之前，需要对基板上的引脚进行修剪，使其符合固定的尺寸要求。
[0003]中国专利技术专利CN110640055B公开了一种伸缩轴定位压紧式器件引脚双边裁剪装置，包括两个对称分布的伸缩轴、承载器件的限位基体、压块以及两个支撑翼块；伸缩轴固定在限位基体上，压轴朝向限位基体中的槽，压块位于伸缩轴和限位基体槽之间，用于压紧待剪脚的器件，两个支撑翼块分别固定在限位基体前后端。优点：装置制造成本低，操作简便，同时选择性地压紧器件部分引脚，保证裁剪时元器件引脚根部不受扭矩，可实现一次裁剪多个器件，适合陶瓷封装类器件。
[0004]上述设备通过压板将引脚压紧并通过切刀对引脚进行切除，但是在实际使用过程中，无法对封装用的器件进行定位，从而无法保证切刀能够切出相同尺寸的引脚，并且当压板对引脚的压力较大时，会导致引脚变形，从而不利于后期的安装和使用。
[0005]因此，有必要提供一种气密型芯片封装件的加工装置及方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种气密型芯片封装件的加工装置及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有设备通过压板将引脚压紧并通过切刀对引脚进行切除，但是在实际使用过程中，无法对封装用的器件进行定位，从而无法保证切刀能够切出相同尺寸的引脚，并且当压板对引脚的压力较大时，会导致引脚变形，从而不利于后期的安装和使用的问题。
[0007]基于上述思路，本专利技术提供如下技术方案：包括工作台和设置于工作台顶部前后两侧的支撑台，所述支撑台的顶部设置有与其相配合的压板，所述压板的两侧均设置有与其相贴合且沿垂直方向移动的切刀，两支撑台之间对称地设置有输送组件，且输送组件的顶部均匀设置有多个限位单元；
[0008]当待加工的基板置于两输送组件之间时，基板上的引脚置于相邻两限位单元之间，通过输送组件将基板输送至两支撑台处并定位于两支撑台之间的中心位置。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述输送组件包括传动带，所述传动带的数量设置为两个且关于两支撑台对称设置，所述支撑台设置于传动带的内侧并与传动带相接触，所述支撑台与传动带的顶面相平齐，所述传动带内部位于支撑台的一侧设置有第二导向柱，所述传动带在第二导向柱处形成缩口部，所述传动带内部位于支撑台的另一侧设置有第一导向柱，所述传动带在第一导向柱处形成扩口部，所述缩口部和扩口部之间的一段传动带与
支撑台相平行。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述限位单元设置为限位杆，所述限位杆的数量设置为多个且均匀分布于传动带的顶部。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述限位杆由钢性材料制成，所述限位杆的厚度与引脚的厚度相等，当限位杆带动引脚置于支撑台的顶部时，限位杆与引脚的顶部相平齐。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述传动带的外侧套设有挤压带，所述限位杆的底部固定连接有支杆，所述支杆与限位杆整体呈L形设置，所述挤压带上开设有贯穿的通孔，所述支杆沿着传动带的宽度方向向下延伸并穿过挤压带上的通孔，所述挤压带和支杆均由橡胶材料制成。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述传动带的内部两端分别设置有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴将封闭的传动带撑紧。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述工作台的顶部一侧设置有电机，所述电机的输出轴上传动连接有驱动轴，所述驱动轴和第一转轴之间通过皮带传动连接。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述工作台的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部中心位置布置有第一液压缸，所述第一液压缸的两侧均设置有第二液压缸，所述切刀的顶部固定连接有滑板，所述第一液压缸的伸缩端与压板固定连接，所述第二液压缸的伸缩端与切刀固定连接。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述传动带的内侧面开设有限位槽，所述第一转轴、第二转轴、第一导向柱和第二导向柱的外侧面均固定套设有与限位槽相配合的限位环，所述限位环设置于限位槽内部。
[0017]一种芯片封装件的加工方法，包括如下步骤：
[0018]S1、将待加工的芯片封装件的基板放置在两传动带之间，使得基板上的引脚卡在相邻两限位杆之间；
[0019]S2、通过第一转轴带动传动带转动将基板送入中两支撑台之间；
[0020]S3、通过压板向下移动将基板上的引脚压紧在支撑台的顶部，之后通过切刀移动将凸出压板部分的引脚切除。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：将待加工的基板放置在两输送组件之间，让基板两侧的引脚卡在相邻两限位单元之间，两输送组件在靠近支撑台处相互靠近，因此当输送组件转动通过限位单元将基板和其上的引脚带动支撑台处时，两输送组件之间的间距减小，从而使得输送组件逐渐向基板靠近并与基板相挤压，使得基板处于两支撑台之间的中心位置，并且此时引脚置于支撑台的顶部，通过压板向下移动将基板上的引脚压紧，再驱动切刀向下移动将突出支撑台和压板的引脚切除即可，综上所述，此装置通过对称设置的两输送组件对基板进行输送，当基板输送至两支撑台之间时可以自动对其进行定位，使得两基板置于两支撑台的中心位置，从而使得切刀切除的引脚具有相同的尺寸。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0023]图1是本专利技术的立体结构示意图；
[0024]图2是本专利技术的俯视图；
[0025]图3是本专利技术的引脚和限位杆置于支撑台顶部的结构示意图；
[0026]图4是本专利技术的传动带、挤压带和限位杆之间的连接结构示意图；
[0027]图5是本专利技术的挤压带结构示意图；
[0028]图6是本专利技术的切刀和压板结构示意图；
[0029]图7是本专利技术的第一导向柱和第二导向柱结构示意图；
[0030]图8是本专利技术图1的A处放大结构示意图；
[0031]图9是本专利技术图7的B处放大结构示意图；
[0032]图10是本专利技术的限位杆和支杆结构示意图。
[0033]图中：1、工作台；2、皮带；3、挤压带；4、传动带；5、第一转轴；6、限位槽；7、限位环；8、第一导向柱；9、打磨机；10、支架；11、切刀；12、压板；13、限位杆；14、引脚；15、基板；16、第二转轴；17、第二导向柱；18、支撑台；19、通槽；20、扩口部；21、通孔；22、支杆；23、滑板；24、滑槽；25、缩口部。
具体实施方式
[0034]如图1
‑
4、6所示，一种气密型芯片封装件的加工装置，包括工作台1和设置于工作台1顶部前后两侧的支撑台18，支撑台18通过焊接或者螺栓连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气密型芯片封装件的加工装置，包括工作台和设置于工作台顶部前后两侧的支撑台，所述支撑台的顶部设置有与其相配合的压板，所述压板的两侧均设置有与其相贴合且沿垂直方向移动的切刀，其特征在于：两支撑台之间对称地设置有输送组件，且输送组件的顶部均匀设置有多个限位单元；当待加工的基板置于两输送组件之间时，基板上的引脚置于相邻两限位单元之间，通过输送组件将基板输送至两支撑台处并定位于两支撑台之间的中心位置。2.根据权利要求1所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述输送组件包括传动带，所述传动带的数量设置为两个且关于两支撑台对称设置，所述支撑台设置于传动带的内侧并与传动带相接触，所述支撑台与传动带的顶面相平齐，所述传动带内部位于支撑台的一侧设置有第二导向柱，所述传动带在第二导向柱处形成缩口部，所述传动带内部位于支撑台的另一侧设置有第一导向柱，所述传动带在第一导向柱处形成扩口部，所述缩口部和扩口部之间的一段传动带与支撑台相平行。3.根据权利要求2所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述限位单元设置为限位杆，所述限位杆的数量设置为多个且均匀分布于传动带的顶部。4.根据权利要求3所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述限位杆由钢性材料制成，所述限位杆的厚度与引脚的厚度相等，当限位杆带动引脚置于支撑台的顶部时，限位杆与引脚的顶部相平齐。5.根据权利要求3所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述传动带的外侧套设有挤压带，所述限位杆的底部固定连接有支杆，所述支杆与限位杆整体呈L形设置，所述挤压带上...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴玉星，严风光，高永星，
申请(专利权)人：深圳市睿智科精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：