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本发明公开了一种气密型芯片封装件的加工装置及方法，其中加工装置包括工作台和设置于工作台顶部前后两侧的支撑台，所述支撑台的顶部设置有与其相配合的压板，所述压板的两侧均设置有与其相贴合且沿垂直方向移动的切刀，两支撑台之间对称地设置有输送组件，且...
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