反应釜系统及其温度控制方法、电子设备、存储介质技术方案

一种反应釜系统及其温度控制方法、电子设备、存储介质，所述系统包括：反应釜，所述反应釜内设置有测量反应釜温度的第一温度传感器；夹套，所述夹套包覆所述反应釜设置；热媒循环模块，所述热媒循环模块与所述夹套形成用来调高所述反应釜温度的热媒环路，所述热媒循环模块包括用来调节热媒温度的热媒罐、用来测量热媒罐中热媒温度的第二温度传感器、用来控制热媒环路通断的第一阀门组和用来提供热媒输送动力的热媒循环泵；冷媒循环模块，所述冷媒循环模块与所述夹套形成用来降低所述反应釜温度的冷媒环路；以及控制机。本发明专利技术利用冷媒与热媒多级混合调节反应釜温度，降温温和，使反应溶液更容易回落在工艺温度要求范围内。应溶液更容易回落在工艺温度要求范围内。应溶液更容易回落在工艺温度要求范围内。

【技术实现步骤摘要】
反应釜系统及其温度控制方法、电子设备、存储介质


[0001]本专利技术涉及反应釜
，尤其涉及一种反应釜系统及其温度控制方法、电子设备、存储介质。

技术介绍

[0002]结晶法是精制固体化合物的重要方法之一，降温结晶时，溶质在溶剂中互溶，在温度改变的同时溶解度也随之改变。高溶解度的饱和溶液在温度发生变化，转变为低溶解度饱和溶液时，溶液中的溶质会以晶体形式在溶剂中析出，并随着温度的进一步改变，晶体会逐渐生长增大，直至形成相对粒径稳定的晶体结构。
[0003]但是，由于进液时，物料温度与反应釜温度相差过大，结晶液会出现急剧降温超过工艺温度或直接跳过某一阶段结晶情况；直接通入蒸汽或冷冻水会造成结晶液变化速率过大，出现结晶液结晶不均匀，产物质量不稳定，反应釜壁有析出晶体结块现象，结块后粘在反应釜上导致与外界的热交换能力变差；粘在温度探头上结块造成温度测量不准确，影响结晶效果和产品质量；多段结晶，人工考虑因素过多，结晶率低，假晶多；结块粘在温度探头上不易清洗，影响清洗效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种反应釜系统及其温度控制方法、电子设备、存储介质。
[0005]本专利技术提供的一种反应釜系统，所述系统包括：
[0006]反应釜，所述反应釜内设置有测量反应釜温度的第一温度传感器；
[0007]夹套，所述夹套包覆所述反应釜设置；
[0008]热媒循环模块，所述热媒循环模块与所述夹套形成用来调高所述反应釜温度的热媒环路，所述热媒循环模块包括用来调节热媒温度的热媒罐、用来测量热媒罐中热媒温度的第二温度传感器、用来控制热媒环路通断的第一阀门组和用来提供热媒输送动力的热媒循环泵；
[0009]冷媒循环模块，所述冷媒循环模块与所述夹套形成用来降低所述反应釜温度的冷媒环路，所述冷媒循环模块包括用来调节冷媒温度的冷媒罐、用来测量冷媒罐中冷媒温度的第三温度传感器、用来控制冷媒环路通断的第二阀门组和用来提供冷媒输送动力的冷媒循环泵；以及
[0010]控制机，所述控制机与所述第一温度传感器、第二温度传感器电连接、第三温度传感器、第一阀门组、第二阀门组、热媒循环泵、冷媒循环泵信号连接。
[0011]根据本专利技术提供的一种反应釜系统，所述系统还包括：
[0012]第四温度传感器，所述第四温度传感器用来测量所述系统的环境温度，所述第四温度传感器与所述控制机信号连接。
[0013]根据本专利技术提供的一种反应釜系统，所述反应釜内设置有搅拌装置，所述搅拌装
置上设置有刮晶板，所述刮晶板跟随所述搅拌装置转动后形成圆环形的轨迹空间，所述轨迹空间的外直径略小于所述反应釜的内直径。
[0014]根据本专利技术提供的一种反应釜系统，所述第一温度传感器上涂附有特氟龙。
[0015]根据本专利技术提供的一种反应釜系统，所述系统还包括：
[0016]清洗装置，所述清洗装置主体呈管状，所述清洗装置的一端透出所述反应釜外并能连接外部的高压水管，所述清洗装置的另一端延伸至所述反应釜内并设置有朝向所述第一温度传感器的喷嘴，所述喷嘴上设置有密封球，所述密封球通过弹簧连接在所述喷嘴上；
[0017]其中，当所述清洗装置连接所述高压水管，所述密封球在水压下离开所述喷嘴，当所述清洗装置移除与所述高压水管的连接，所述密封球在所述弹簧作用下封堵所述喷嘴。
[0018]根据本专利技术提供的一种反应釜系统，所述热媒循环模块和/或所述冷媒循环模块用来向所述夹套输送热媒或冷媒的连接管处设置有无动力的扇叶装置，所述扇叶装置能在热媒或冷媒的流动作用下旋转，使得所述热媒或冷媒中在进入所述夹套时形成涡流。
[0019]本专利技术还提供的一种反应釜系统的温度控制方法，所述方法将反应工艺按照时间划分为多个相等的调温周期，针对每个所述调温周期，所述方法包括：
[0020]获取当前调温周期热媒罐中的热媒实时温度；
[0021]基于所述热媒实时温度，综合环境温度补偿、周期预测降温补偿，获得当前调温周期热媒罐的设定温度；
[0022]在所述调温周期内运行热媒循环装置和冷媒循环装置，并保证冷媒循环装置的运行时间在所述调温周期内保持连续。
[0023]根据本专利技术提供的一种反应釜系统的温度控制方法，环境温度补偿的获取方法包括：
[0024]获取当前调温周期内的所述反应工艺要求的工艺控制温度、反应釜系统的环境温度；
[0025]基于所述工艺控制温度和所述环境温度的二元一次函数，计算出环境温度补偿。
[0026]根据本专利技术提供的一种反应釜系统的温度控制方法，周期预测降温补偿的获取方法包括：
[0027]基于反应釜实际测得的时间
‑
温度曲线，获取所述时间
‑
温度曲线在当前时刻点切线的第一斜率；
[0028]获取当前调温周期内的反应工艺标准曲线的第二斜率；
[0029]若所述第一斜率除以所述第二斜率的商大于1，则周期预测降温补偿设定为正数补偿值，若所述第一斜率除以所述第二斜率的商小于等于1，则周期预测降温补偿设定为负数补偿值；
[0030]其中，所述正数补偿值与负数补偿值的绝对值相等。
[0031]根据本专利技术提供的一种反应釜系统的温度控制方法，所述冷媒循环装置的运行时间，获取方法包括：
[0032]获取热媒实时温度和环境温度的温度差；
[0033]基于所述温度差的一元二次函数，获取冷媒循环装置的运行时间。
[0034]根据本专利技术提供的一种反应釜系统的温度控制方法，所述方法还包括：
[0035]基于设定的温度回差，以当前调温周期内的所述反应工艺要求的工艺控制温度作
为温度下限，以所述工艺控制温度与所述温度回差的和作为温度上限，确立温度区间；
[0036]基于所述温度区间，划分出多个温度段，每个所述温度段对应有预设的时间加权系数，其中，越接近所述温度下限的温度段所对应的时间加权系数越小；
[0037]获取当前调温周期反应釜的实时反应温度；
[0038]判断所述实时反应温度落入的温度段，获取对应的时间加权系数；
[0039]基于对应的时间加权系数，将所述冷媒循环装置的运行时间更新为加权后的时间。
[0040]本专利技术还提供的一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一项所述反应釜系统的温度控制方法的步骤。
[0041]本专利技术还提供的一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述反应釜系统的温度控制方法的步骤。
[0042]本专利技术还提供的一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述反应釜系统的温度控制方法的步骤。
[0043]本专利技术提供的反应釜系统及其温度控制方法、电子设备、存储介质，利用冷媒与热媒多级混合调节反本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种反应釜系统，其特征在于，所述系统包括：反应釜，所述反应釜内设置有测量反应釜温度的第一温度传感器；夹套，所述夹套包覆所述反应釜设置；热媒循环模块，所述热媒循环模块与所述夹套形成用来调高所述反应釜温度的热媒环路，所述热媒循环模块包括用来调节热媒温度的热媒罐、用来测量热媒罐中热媒温度的第二温度传感器、用来控制热媒环路通断的第一阀门组和用来提供热媒输送动力的热媒循环泵；冷媒循环模块，所述冷媒循环模块与所述夹套形成用来降低所述反应釜温度的冷媒环路，所述冷媒循环模块包括用来调节冷媒温度的冷媒罐、用来测量冷媒罐中冷媒温度的第三温度传感器、用来控制冷媒环路通断的第二阀门组和用来提供冷媒输送动力的冷媒循环泵；以及控制机，所述控制机与所述第一温度传感器、第二温度传感器电连接、第三温度传感器、第一阀门组、第二阀门组、热媒循环泵、冷媒循环泵信号连接。2.根据权利要求1所述的反应釜系统，其特征在于，所述系统还包括：第四温度传感器，所述第四温度传感器用来测量所述系统的环境温度，所述第四温度传感器与所述控制机信号连接。3.根据权利要求1所述的反应釜系统，其特征在于，所述反应釜内设置有搅拌装置，所述搅拌装置上设置有刮晶板，所述刮晶板跟随所述搅拌装置转动后形成圆环形的轨迹空间，所述轨迹空间的外直径略小于所述反应釜的内直径。4.根据权利要求1所述的反应釜系统，其特征在于，所述第一温度传感器上涂附有特氟龙。5.根据权利要求1所述的反应釜系统，其特征在于，所述系统还包括：清洗装置，所述清洗装置主体呈管状，所述清洗装置的一端透出所述反应釜外并能连接外部的高压水管，所述清洗装置的另一端延伸至所述反应釜内并设置有朝向所述第一温度传感器的喷嘴，所述喷嘴上设置有密封球，所述密封球通过弹簧连接在所述喷嘴上；其中，当所述清洗装置连接所述高压水管，所述密封球在水压下离开所述喷嘴，当所述清洗装置移除与所述高压水管的连接，所述密封球在所述弹簧作用下封堵所述喷嘴。6.根据权利要求1所述的反应釜系统，其特征在于，所述热媒循环模块和/或所述冷媒循环模块用来向所述夹套输送热媒或冷媒的连接管处设置有无动力的扇叶装置，所述扇叶装置能在热媒或冷媒的流动作用下旋转，使得所述热媒或冷媒中在进入所述夹套时形成涡流。7.一种反应釜系统的温度控制方法，其特征在于，所述方法将反应工艺按照时间划分为多个相等的调温周期，针对每个所述调温周期，所述方法包括：获取当前调温周期热媒罐中的热媒实时温度；基于所述热媒实时温度，综合环境温度补偿、周期预测降温补偿，获得当前调温周期热媒罐的设定温度；在所述调温周期内...

【专利技术属性】
技术研发人员：石晓召，赵振忠，周冬丽，宋伟光，袁志建，李明明，
申请(专利权)人：晨光生物科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：