一种PCB制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB制作方法，包括以下步骤：对半固化片的局部区域进行加湿或吸湿处理；将加湿或吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片所述的被加湿或吸湿处理后的局部区域形成空腔。本发明专利技术通过对半固化片的局部区域进行加湿处理，在压合过程中，半固化片的加湿区域中由于水汽较多，水汽在高温状态下会蒸发形成气泡，目标芯板与半固化片的表面贴合后，气泡由于无法被及时排出从而在半固化片中形成规则的空腔，进而实现了PCB埋空腔的目的。另外，本发明专利技术还提供了一种通过上述方法制备而成的PCB。通过上述方法制备而成的PCB。通过上述方法制备而成的PCB。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)制作领域，特别涉及一种PCB埋空腔制作方法。

技术介绍

[0002]内置空腔的PCB主要有两种用途：一种是应用于高速刚性板，利用空气的低介电常数，降低信号的损耗；另一种是应用于多层挠性板和刚挠结合板，挠性层间无粘结材料，增强其挠折性能。
[0003]常规的PCB内腔通常是在压合前在需要埋空腔的位置对半固化片开窗形成腔体，这种埋空腔的方式会导致由于空腔位置没有支撑而导致塌陷以及开窗附近位置的半固化片熔融后流至空腔位置破坏空腔的形成。
[0004]为了解决半固化片熔融流胶的问题，埋空腔一般选择Low Flow(低流动)、No Flow(不流动)半固化片进行开窗压合，这样可以有效控制半固化片流胶问题。但由于低流动或不流动半固化片的树脂流动性差，该层次的其他区域容易发生填胶不良问题。至于塌陷问题，目前暂时还没有直接解决的方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的在于提供一种PCB制作方法及PCB，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。
[0006]为解决上述技术问题所采用的技术方案：
[0007]一方面，本专利技术提供一种PCB制作方法，包括以下步骤：对半固化片的局部区域进行加湿或吸湿处理；将加湿或吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片所述的被加湿或吸湿处理后的局部区域形成空腔。。
[0008]本专利技术的有益效果是：对半固化片的局部区域进行加湿处理，在压合过程中，半固化片的加湿区域中由于水汽较多，水汽在高温状态下会蒸发形成气泡，目标芯板与半固化片的表面贴合后，气泡由于无法被及时排出从而在半固化片中形成规则的空腔，进而实现了PCB埋空腔的目的，并且这种制作方法避免了空腔的坍塌问题以及半固化片熔融流胶的问题。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，包括以下步骤：S10、提供两块防水片，在两块所述的防水片上加工线路开槽；S20、将两块所述的防水片与所述半固化片叠合形成多层结合体，所述半固化片夹设在两块所述防水片之间；S30、将所述多层结合体放置于湿润环境中吸湿，所述半固化片对应于所述线路开槽的位置暴露于所述湿润环境中；S40、吸湿后，将两块所述的防水片与所述半固化片分开，然后将吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片的吸湿区域形成空腔。
[0010]通过将开槽的防水片与半固化片叠合，对半固化片的暴露于开槽处的部位进行吸湿处理，实现对半固化片的局部区域进行加湿处理的目的。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，在所述防水片与所述半固化片叠合之前，还包括在所述防水片和所述半固化片上加工定位结构，叠合时通过所述定位结构使所述防水片与所述半固化片相互定位。设置定位结构能够避免叠合时防水片与半固化片发生滑动而使吸湿区域的范围发生改变。从而使得空腔能按照预设的位置生成。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，在步骤S20中，两块所述的防水片与所述半固化片的贴合面在线路开槽和贴合面外边缘的四周均作密封处理，防止水分进入非吸湿区域。亦即，所述的半固化片，除了要吸湿的区域外，其他区域均做密封处理。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述密封处理为涂覆粘结胶，粘结胶可以同时起到密封及粘接固定的作用。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，在步骤S30中，所述湿润环境的温度设置为≤23℃，湿度设置为85
±
10％R/H，在所述湿润环境中，多层结合体放置时间8h～12h，以充分吸湿。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，所述线路开槽的尺寸设置为与所述目标芯板上的需要形成空腔的线路宽度一致。通过计算水蒸发的膨胀比例，以及半固化片在不同时间和环境下的吸水率(处理前后重量变化)，可以得出空腔的尺寸与铝板上的线路开槽的对应关系，在环境温度为≤23℃，环境湿度为85
±
10％R/H的环境下，半固化片吸湿8h～12h，约能形成2～2.5倍于开槽大小的空腔，形状呈扁平球形，形成的空腔尺寸可以满足使用要求，即铝片上的线路开槽尺寸大小设置与PCB上需要形成空腔的线路尺寸大小一致可以满足使用要求。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，在步骤S40中，所述半固化片在分开后8h内与所述目标芯板进行压合,这样可以避免半固化片200的吸湿区域向其他区域扩散导致其他区域出现空洞失效以及吸收的水汽蒸发，导致空腔效果不及预期的问题。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进，在步骤S40中，压合程序的升温速率设置为≥3.0℃/min，压合的环境温度在80℃～140℃，避免升温过慢导致空腔形成的形状不规整和空腔过小的问题。
[0018]作为上述技术方案的进一步改进，所述半固化片至少部分采用纯胶填充，制作多层印制板所使用的半固化片大多是采用玻纤布做增强材料，当半固化片需要形成空腔的部分区域采用纯胶填充时(无玻纤)，因为缺少纤维束的约束而能够达到更好的空腔效果。
[0019]作为上述技术方案的进一步改进，所述目标芯板上需要形成空腔的线路，其铜厚设置为≤1oz，如果铜厚过厚可能导致压合程序中无法形成空腔。
[0020]另一方面，本专利技术还提供一种PCB，所述PCB含有至少一个空腔；所述PCB按照上述任一制作方法制成。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明；
[0022]图1是本专利技术实施例1的PCB埋空腔制作方法的流程图；
[0023]图2是本专利技术实施例1的PCB埋空腔制作方法的叠合过程示意图；
[0024]图3是本专利技术实施例1的PCB埋空腔制作方法的压合过程示意图；
[0025]图4是本专利技术实施例1的PCB埋空腔制作方法的防水片的结构示意图。
具体实施方式
[0026]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0029]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对半固化片的局部区域进行加湿或吸湿处理；将加湿或吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片所述的被加湿或吸湿处理后的局部区域形成空腔。2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、提供两块防水片，在两块所述的防水片上加工线路开槽；S20、将两块所述的防水片与所述半固化片叠合形成多层结合体，所述半固化片夹设在两块所述防水片之间；S30、将所述多层结合体放置于湿润环境中吸湿，所述半固化片对应于所述线路开槽的位置暴露于所述湿润环境中；S40、吸湿后，将两块所述的防水片与所述半固化片分开，然后将吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片的吸湿区域形成空腔。3.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于：在所述防水片与所述半固化片叠合之前，还包括在所述防水片和所述半固化片上加工定位结构，叠合时通过所述定位结构使所述防水片与所述半固化片相互定位。4.根据权利要求2所述的PCB制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓梓健，唐海波，钟美娟，杨云，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：