具有盲孔的印刷电路板的制作方法技术

本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：提供内层芯板，在内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合内层芯板与外层芯板以形成母板，使盲孔开窗裸露于母板的表面；根据第一对位标记及第二对位标记制作对位孔；根据对位孔在母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在母板上制作盲孔；根据对位孔在母板上制作外层线路。本申请提供的制作方法，能够解决多层板盲孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
具有盲孔的印刷电路板的制作方法


[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]多层线路板通常由多个芯板压合制成，多层线路板上设计导电盲孔、通孔等结构，以实现层与层之间的导通，多层线路板间盲孔及通孔对准度直接影响层与层之间的导通效果。
[0003]常规制作方法中，利用激光钻孔方式在多层板上开设盲孔，具体包括以下步骤：S1、钻对位孔；S2、制作盲孔开窗；S3、激光钻孔。其中，盲孔开窗是在激光钻孔前，利用蚀刻溶液蚀刻去除盲孔孔口位置的金属层，形成一激光钻孔窗口。然而，多层板各层别加工制作过程中，受板件尺寸涨缩及制作工艺影响，各层线路板之间存在对位误差，采用上述方法制作盲孔开窗，盲孔开窗与内层线路对准度低，盲孔导通效果差，并且制作流程繁琐，生产成本较高。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，用于解决多层板盲孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。
[0005]为解决上述问题，本申请提供了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：
[0006]提供内层芯板，在所述内层芯板上制作第一对位标记；
[0007]提供外层芯板，在所述外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在所述外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；
[0008]压合所述内层芯板与所述外层芯板以形成母板，使所述盲孔开窗裸露于所述母板的表面；
[0009]根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔；
[0010]根据所述对位孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在所述母板上制作盲孔；
[0011]根据所述对位孔在所述母板上制作外层线路。
[0012]在一实施例中，所述内层芯板包括绝缘介质层及设置于所述绝缘介质层相对两面的金属层；所述第一对位标记包括第一盲孔靶标图形，所述第二对位标记包括第二盲孔靶标图形，所述第一盲孔靶标图形与所述第二盲孔靶标图形位置相对，且所述第一盲孔靶标图形仅设置于用于开设盲孔的所述金属层上；
[0013]所述根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔包括：根据所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形制作盲孔靶孔；
[0014]所述根据所述对位孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔包括：根据所述盲孔靶孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔。
[0015]在一实施例中，通过蚀刻或电镀方式制作所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔
靶标图形。
[0016]在一实施例中，第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形为圆形或圆环形。
[0017]在一实施例中，所述根据所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形制作盲孔靶孔包括：利用打靶机抓取所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形，综合所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形的位置信息钻出所述盲孔靶孔。
[0018]在一实施例中，所述在所述内层芯板上制作第一对位标记后，所述制作方法还包括：对未制作所述第一盲孔靶标图形的所述内层芯板的金属层做掏空处理，去除与所述第一盲孔靶标图形相对处的金属层，以形成盲孔靶标开窗。
[0019]在一实施例中，所述盲孔靶标开窗在所述盲孔靶标图形处的投影能够覆盖所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形。
[0020]在一实施例中，所述第一对位标记还包括第一通孔靶标图形，所述第二对位标记还包括第二通孔靶标图形，所述第一通孔靶标图形与所述第二通孔靶标图形位置相对；
[0021]所述根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔包括：根据所述第一通孔靶标图形及所述第二通孔靶标图形制作通孔靶孔。
[0022]在一实施例中，所述制作方法还包括：根据所述通孔靶孔在所述母板制作通孔。
[0023]在一实施例中，所述根据所述对位孔在所述母板上制作外层线路包括：根据所述盲孔靶孔及所述通孔靶孔在所述母板上制作外层线路。
[0024]本申请提供的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，优化了盲孔开窗制作流程，在制作外层芯板的内层线路的同时，以内层线路为基准，同步制作出盲孔开窗。这样，一方面，能够提高盲孔开窗与内层线路的对准度，一定程度上解决盲孔偏位问题，以及避免出现内层开路短路等异常问题，从而能够提高盲孔导通效果及印刷电路板品质；另一方面，能够缩短盲孔开窗及印刷电路板加工流程，提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例提供的具有盲孔的印刷电路板的制作方法的流程图；
[0027]图2为本申请实施例提供的一种具有盲孔的印刷电路板的结构示意图；
[0028]图3为本申请实施例提供的另一种具有盲孔的印刷电路板的结构示意图；
[0029]图4为图3所示的具有盲孔的印刷电路板的分解图；
[0030]图5为本申请提供的又一种具有盲孔的印刷电路板的结构示意图。
[0031]主要元件符号说明：
[0032]1、内层芯板；11、第一盲孔靶标图形；12、第一通孔靶标图形；2、外层芯板；21、盲孔开窗；22、第二盲孔靶标图形；23、第三盲孔靶标图形；24、第二通孔靶标图形；3、盲孔；4、通孔；51、绝缘介质层；52、金属层；6、半固化片；7、盲孔靶标开窗。
具体实施方式
[0033]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0034]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]如图1、图2和图3所示，本申请提供了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：
[0036]S1、提供内层芯板1，在内层芯板1上制作第一对位标记。
[0037]如图3和图4所示，内层芯板1包括绝缘介质层51及设置于绝缘介质层51相对两面的金属层52，通过蚀刻处理，还能够在金属层52上制作内层线路。
[0038]可以理解，内层芯板1的数量根据所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供内层芯板，在所述内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在所述外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在所述外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合所述内层芯板与所述外层芯板以形成母板，使所述盲孔开窗裸露于所述母板的表面；根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔；根据所述对位孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在所述母板上制作盲孔；根据所述对位孔在所述母板上制作外层线路。2.根据权利要求1所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述内层芯板包括绝缘介质层及设置于所述绝缘介质层相对两面的金属层；所述第一对位标记包括第一盲孔靶标图形，所述第二对位标记包括第二盲孔靶标图形，所述第一盲孔靶标图形与所述第二盲孔靶标图形位置相对，且所述第一盲孔靶标图形仅设置于用于开设盲孔的所述金属层上；所述根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔包括：根据所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形制作盲孔靶孔；所述根据所述对位孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔包括：根据所述盲孔靶孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔。3.根据权利要求2所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，通过蚀刻或电镀方式制作所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形。4.根据权利要求2所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形为圆形或圆环形。5.根据权利要求2所述的具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文冠，谢伦魁，白亚旭，陈晓青，康国庆，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：