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本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：提供内层芯板，在内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合内层芯板与外层...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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