一种高耐电压的PTC陶瓷制造技术

本实用新型专利技术涉及PTC陶瓷技术领域，具体涉及一种高耐电压的PTC陶瓷，包括PTC陶瓷片本体，所述PTC陶瓷片本体具有相对设置的两个正大面、及沿着所述PTC陶瓷片本体的厚度方向延伸并连接于两个正大面之间的侧面；两个正大面上均设置有电极层，所述侧面涂覆有玻璃釉料层。本实用新型专利技术通过在PTC陶瓷片本体的侧面涂覆满玻璃釉料形成高阻层，提升PTC陶瓷及其实际使用过程中的耐电压能力，减少加热器出现耐压不良的现象。压不良的现象。压不良的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐电压的PTC陶瓷


[0001]本技术涉及PTC陶瓷
，具体涉及一种高耐电压的PTC陶瓷。

技术介绍

[0002]PTC陶瓷片以Tc180 24*18*2.0
㎜
阻值 2
‑
5.5kohm为例，耐压水平为保压3min≥900VDC，加热器额定使用电压350VDC，在实际使用过程中，偶发在额定工作电压350VDC或耐压500VDC，工作或测试过程中出现失效情况，通过拆解不良品，经常会发现PTC陶瓷电极面形状完整，找不到打火点，失效发生在PTC陶瓷片侧边的情况，在高的测试电压下，PTC陶瓷片温度升高，PTC陶瓷片侧边与塑料边框或绝缘膜接触，或者在组装过程存在杂质，由于温度过高导致污染等级变化，上下电极板之间形成通路造成加热器失效。
[0003]目前通常采用在PTC陶瓷片的侧边浸（涂、喷）有机硅胶的方式，使四个侧边被包裹，通过形成保护膜来提升PTC陶瓷片的耐电压能力。但是有机硅胶在高温密闭条件下会释放有机物，使PTC陶瓷片的阻值下降，恶化陶瓷片PTC的性能。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种高耐电压的PTC陶瓷，能够提升PTC陶瓷及其实际使用过程中的耐电压能力，减少加热器出现耐压不良的现象。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案为一种高耐电压的PTC陶瓷，包括PTC陶瓷片本体，所述PTC陶瓷片本体具有相对设置的两个正大面、及沿着所述PTC陶瓷片本体的厚度方向延伸并连接于两个正大面之间的侧面；两个正大面上均设置有电极层，所述侧面涂覆有玻璃釉料层。
[0006]进一步地，所述玻璃釉料层沿其内边缘分别向两个正大面上的所述电极层表面延伸并形成釉料与电极重叠层。
[0007]更进一步地，所述釉料与电极重叠层的宽度为1
‑3㎜
。
[0008]进一步地，所述玻璃釉料层的厚度大于10μm。
[0009]进一步地，所述PTC陶瓷片本体的两个正大面的翘曲度小于0.03
㎜
。
[0010]作为一种实施方式，所述PTC陶瓷片本体为长方体形。
[0011]作为另外一种实施方式，所述PTC陶瓷片本体为圆柱体形。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0013]（1）本技术通过在PTC陶瓷片本体的侧面涂覆满玻璃釉料形成高阻层，提升PTC陶瓷及其实际使用过程中的耐电压能力，减少加热器出现耐压不良的现象；
[0014]（2）本技术还可以在电极层表面的部分区域涂覆玻璃釉料，进一步提升PTC陶瓷实际工作环境下耐电压能力；
[0015]（3）本技术可以直接在电极烧渗完成的PTC陶瓷片侧面以及正大面部分电极区域涂覆玻璃釉料，也可以先在烧结完成的PTC陶瓷片侧面以及正大面部分电极区域涂覆
玻璃釉料再在正大面上涂覆银浆，PTC陶瓷的制作方法简单、易于实施。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的高耐电压的PTC陶瓷的一种实施方式图；
[0018]图2为本技术实施例提供的高耐电压的PTC陶瓷的另一种实施方式图；
[0019]图中：1、电极层；2、玻璃釉料层；3、釉料与电极重叠层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是两个或两个以上。
[0022]实施例一
[0023]如图1所示，本实施例提供一种高耐电压的PTC陶瓷，包括PTC陶瓷片本体，所述PTC陶瓷片本体具有相对设置的两个正大面、及沿着所述PTC陶瓷片本体的厚度方向延伸并连接于两个正大面之间的侧面；两个正大面上均设置有电极层1，所述侧面涂覆有玻璃釉料层2。本实施例通过在PTC陶瓷片本体的侧面涂覆满玻璃釉料层2，玻璃釉料烧渗完成后处于高阻态，可以提高PTC陶瓷及其实际使用过程中的耐电压能力。
[0024]如图2所示，优化上述实施方式，所述玻璃釉料层2沿其内边缘分别向两个正大面上的所述电极层1表面延伸并形成釉料与电极重叠层3。更进一步地，所述釉料与电极重叠层3的宽度为1
‑3㎜
。电极面起到电极层1材料之间接触并导通的作用，如果电极面整个被玻璃釉料覆盖，PTC陶瓷将无法与电极层1直接形成导通，不能正常工作，因此，本实施例中玻璃釉料层2向电极层1表面延伸一定宽度，进一步提升PTC陶瓷实际工作环境下耐电压能力。
[0025]进一步地，所述玻璃釉料层的厚度大于10μm。
[0026]进一步地，所述玻璃釉料层2包括按照重量百分比计的如下组分：40
‑
60wt%陶瓷基体成分、10
‑
30wt% Sb2O3、3
‑
5wt% Y2O3、10
‑
15wt% 硼玻璃、5
‑
12wt% SiO2。本实施例中陶瓷基体成分包括BaTiO3、PbTiO3、CaTiO3等，其与PTC陶瓷片本体的基本组分相同；通过在陶瓷基体成分中引入过量的施主元素使玻璃釉料烧渗完成后处于高阻状态，从而提升PTC陶瓷的耐电压能力，同时玻璃釉料的与陶瓷基体之间的膨胀系数差异小，长期使用不至于发生开裂。
[0027]进一步地，所述PTC陶瓷片本体的两个正大面的翘曲度小于0.03
㎜
。翘曲度会影响组装，翘曲度过大会导致电极层1与PTC陶瓷片本体之间不能紧密贴合，造成功率不良或异常放电，因此，本实施例中要求烧渗完成后PTC陶瓷片本体的两个正大面的翘曲度小于0.03
㎜
。
[0028]本实施例的PTC陶瓷片本体可为长方体形，此时PTC陶瓷片本体的四个侧面均涂覆有玻璃釉料层2；PTC陶瓷片本体也可以为圆形，此时PTC陶瓷片本体的环形侧面均涂覆有玻璃釉料层2。本实施例的PTC陶瓷片本体还可以为其他形状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐电压的PTC陶瓷，其特征在于：包括PTC陶瓷片本体，所述PTC陶瓷片本体具有相对设置的两个正大面、及沿着所述PTC陶瓷片本体的厚度方向延伸并连接于两个正大面之间的侧面；两个正大面上均设置有电极层，所述侧面涂覆有玻璃釉料层。2.如权利要求1所述的一种高耐电压的PTC陶瓷，其特征在于：所述玻璃釉料层沿其内边缘分别向两个正大面上的所述电极层表面延伸并形成釉料与电极重叠层。3.如权利要求2所述的一种高耐电压的PTC陶瓷，其特征在于：所述釉料与电极重叠层的宽度为1

【专利技术属性】
技术研发人员：晏秋实，吴周立，廖毅，周文浩，殷朗，龚浩臣，韩志齐，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：新型
国别省市：