一种热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术提供一种热敏电阻，该热敏电阻包括：热敏电阻本体；散热体，与所述热敏电阻本体固定连接，用于所述热敏电阻本体的散热。本实用新型专利技术通过将热敏电阻本体固定于散热体上，利用散热体来降低热敏电阻的温升，提高其额定电流容量；在保证高额定电流容量的同时降低元件生产制造成本，生产工艺简单，适合规模生产；进一步地，通过陶瓷散热体、将热敏电阻本体的多个面与多个散热体连接提高其散热效率；热敏电阻本体优选未包封结构，在简化工艺、节约用料的同时提升其散热性能。该热敏电阻具有良好的电流承载能力，具有更广的应用范围，可在电路、电气设备、电力系统的保护领域发挥重要作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻


[0001]本技术涉及电子元器件
，特别是涉及一种热敏电阻。

技术介绍

[0002]热敏电阻为一种应用广泛的半导体器件，其按温度系数可分为正温度系数热敏电阻(PTC thermistor)和负温度系数热敏电阻(NTC thermistor)，按材料可分为半导体热敏电阻、金属热敏电阻、合金热敏电阻、高分子热敏电阻等等。其具有灵敏度高、工作温度范围宽、体积小、易加工、可批量生产等优点，在温度补偿电路、RC振荡器稳幅电路、延迟电路、保护电路、电器设备的过热保护电路、电机启动电路、火灾报警电路等方面都有良好的应用。
[0003]热敏电阻的电流承载能力取决于热敏电阻体温，而热敏电阻的温升取决于热敏电阻的热能量大小和散热情况，降低热敏电阻温升可提高热敏电阻的额定电流容量。常规的提高热敏电阻的额定电流容量的方法有：其一，增大热敏电阻体积，但是热敏电阻的体积增加会导致芯片体积增加、用料增加以及制造成本增加；其二，提高材料B值(即热敏常数)，但是这种方式通常需对配方进行改良，难度大且制造成本偏高，如提高材料中Ni、Co、Y等的比例可提高B值，但稀土元素比例的增加会大大提高材料成本。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术要提供一种热敏电阻，以解决现有技术中热敏电阻制造成本高的技术问题。
[0005]为实现上述目的及其它相关目的，本技术提供一种热敏电阻，包括：热敏电阻本体；散热体，与所述热敏电阻本体固定连接，用于所述热敏电阻本体的散热。
[0006]在本技术较佳的实施方式中，所述散热体包括多个所述散热体，分别与所述热敏电阻本体的多个面固定连接。
[0007]在本技术较佳的实施方式中，所述热敏电阻本体为未包封结构，其包括金属层；所述散热体与所述金属层连接。
[0008]在本技术较佳的实施方式中，所述散热体包括金属散热体或无机非金属散热体；所述热敏电阻的金属层为第一金属层；所述散热体包括第二金属层；所述第一金属层与所述第二金属层焊接连接。
[0009]在本技术较佳的实施方式中，所述散热体包括金属散热体或无机非金属散热体，其通过导热焊料焊接于所述热敏电阻本体。
[0010]在本技术较佳的实施方式中，所述散热体包括无机非金属散热体或金属散热体，其与所述热敏电阻本体通过所述金属层烧结连接。
[0011]在本技术较佳的实施方式中，所述散热体包括金属散热体、无机非金属散热体或有机散热体；所述散热体通过粘接层粘接于所述热敏电阻本体。
[0012]在本技术较佳的实施方式中，所述粘接层包括导热胶黏剂。
[0013]在本技术较佳的实施方式中，所述热敏电阻包括：包封层，封装所述热敏电阻
本体于内部，且外部与所述散热体固定连接。
[0014]在本技术较佳的实施方式中，所述包封层包括：环氧树脂包封层、改性环氧树脂包封层、有机硅包封层、改性有机硅包封层、陶瓷包封层、聚氨酯包封层或封装壳体。
[0015]如上所述，本技术提出的一种热敏电阻，具有以下有益效果：将热敏电阻本体固定于散热体上，利用散热体来降低热敏电阻的温升，提高其额定电流容量；在保证高额定电流容量的同时降低元件生产制造成本，且生产工艺简单，适合规模生产；进一步地，通过陶瓷散热体、将热敏电阻本体的多个面与多个散热体连接提高其散热效率；优选地，热敏电阻本体采用未包封结构，在简化工艺、节约用料的同时提升其散热性能。该热敏电阻具有良好的电流承载能力，具有更广的应用范围，可在电路、电气设备、电力系统的保护领域发挥重要作用。
附图说明
[0016]图1显示为本技术一实施例的一种热敏电阻的结构示意图。
[0017]图2显示为本技术一实施例的一种粘接式热敏电阻的结构示意图。
[0018]图3显示为本技术一实施例的一种未包封结构的热敏电阻的结构示意图。
[0019]图4显示为本技术一实施例的另一种未包封结构的热敏电阻的结构示意图。
[0020]图5显示为本技术一实施例的一种多散热体的热敏电阻的结构示意图。
具体实施方式
[0021]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其它优点及功效。
[0022]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的的情况下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本技术的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本技术。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。
[0023]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固持”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其它特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括
性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
[0025]本技术要提供一种热敏电阻，以解决现有技术中热敏电阻制造成本高的技术问题，即本技术实际上提供了一种大容量的功率型热敏电阻，将热敏电阻本体通过粘接、烧结或焊接的方式固定于散热体上，利用散热体来降低热敏电阻温升，从而提高其电流容量。
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，通过下述实施例并结合附图，对本技术实施例中的技术方案作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]如图1所示，本技术一实施例提供一种热敏电阻的结构示意图，其包括：热敏电阻本体11和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻，其特征在于，包括：热敏电阻本体；散热体，与所述热敏电阻本体固定连接，用于所述热敏电阻本体的散热。2.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，包括：多个所述散热体，分别与所述热敏电阻本体的多个面固定连接。3.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述热敏电阻本体为未包封结构，其包括金属层；所述散热体与所述金属层连接。4.根据权利要求3所述的热敏电阻，其特征在于，所述散热体包括金属散热体或无机非金属散热体；所述热敏电阻的金属层为第一金属层；所述散热体包括第二金属层；所述第一金属层与所述第二金属层焊接连接。5.根据权利要求4所述的热敏电阻，其特征在于，所述散热体通过导热焊料焊接于所述热敏电阻本体。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林聪毅，韩蕊，邹成龙，倪德峰，刘强，
申请(专利权)人：上海三思电子工程有限公司，
类型：新型
国别省市：