一种组合复合型PTC热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合复合型PTC热敏电阻，包括第一热敏电阻、第二热敏电阻和封装壳体，所述第一热敏电阻、第二热敏电阻分别位于两个封装壳体内部，所述第一热敏电阻、第二热敏电阻上均设有引脚，所述引脚延伸至封装壳体外部，所述第一热敏电阻、第二热敏电阻之间通过封装壳体组合连接，且第一热敏电阻、第二热敏电阻连接处设有限位机构。本实用新型专利技术通过设置第一散热组件可以第二散热组件，可以利用第一散热片和第二散热片对石墨烯导热层上的热量进行吸收并散发出去，同时散热凹槽的设置，可以降低封装壳体的厚度，有利于热量的散发；且散热通孔的设置，可以使得通孔内形成对流的气流，便于将第二散热片上的热量带出，加速散热。速散热。速散热。

A combined composite PTC thermistor

【技术实现步骤摘要】
一种组合复合型PTC热敏电阻


[0001]本技术涉及PTC热敏电阻相关
，具体为一种组合复合型PTC热敏电阻。

技术介绍

[0002]PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。
[0003]现有的PTC热敏电阻在使用过程中，不便于进行组合使用，且电阻工作产生大量热量，热量不散发出去形成高温的工作环境，会大幅度降低电阻的使用寿命，影响使用，需要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种组合复合型PTC热敏电阻，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种组合复合型PTC热敏电阻，包括第一热敏电阻、第二热敏电阻和封装壳体，所述第一热敏电阻、第二热敏电阻分别位于两个封装壳体内部，所述第一热敏电阻、第二热敏电阻上均设有引脚，所述引脚延伸至封装壳体外部，所述第一热敏电阻、第二热敏电阻之间通过封装壳体组合连接，且第一热敏电阻、第二热敏电阻连接处设有限位机构，所述第一热敏电阻、第二热敏电阻外周均环设有石墨烯导热层，所述封装壳体上设有第一散热组件和第二散热组件。
[0006]作为本技术方案的进一步优选的：所述第一散热组件包括设置在封装壳体上且两端为开口状的散热凹槽，所述散热凹槽内部设有第一散热片，所述第一散热片与散热凹槽上表面位于同一水平线上。
[0007]作为本技术方案的进一步优选的：所述第一散热片设有多个，多个所述第一散热片均匀排列设置在散热凹槽内部，且多个所述第一散热片一端均贯穿至封装壳体内部并与石墨烯导热层连接。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的：所述第二散热组件包括贯穿设置在封装壳体上的散热通孔，所述散热通孔内部安装有多个第二散热片，多个所述第二散热片一端均贯穿至封装壳体内部并与石墨烯导热层连接。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的：所述散热通孔设有多个，多个所述散热通孔均匀排列设置在封装壳体表面上，多个所述散热通孔均不与封装壳体内部连通。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的：所述封装壳体一侧壁上凸出设有两个T形滑块，所述封装壳体另一侧壁上开设有与两个T形滑块匹配的两个T形滑槽，相邻两个封装壳体之间通过T形滑块和T形滑槽匹配连接。
[0011]作为本技术方案的进一步优选的：所述限位机构包括设置在封装壳体内的活动腔，所述活动腔位于两个T形滑槽之间，所述活动腔内部滑动安装有第一限位杆和第二限位
杆，所述第一限位杆和第二限位杆之间通过复位弹簧连接，所述第一限位杆和第二限位杆一端分别延伸至两个T形滑槽内部上端，所述第一限位杆和第二限位杆上均设有拨动块，所述拨动块延伸至活动腔外部。
[0012]本技术提供了一种组合复合型PTC热敏电阻，具备以下有益效果：
[0013]（1）本技术通过设置第一散热组件可以第二散热组件，可以利用第一散热对石墨烯导热层上的热量进行吸收并散发出去，同时散热凹槽的设置，可以降低封装壳体的厚度，有利于热量的散发；同时第二散热组件内的第二散热片也可以对石墨烯导热层上的热量进行吸收并散发，且散热通孔的设置，可以使得通孔内形成对流的气流，便于将第二散热片上的热量带出，加速散热，便于使用。
[0014]（2）本技术通过设置T形滑块和T形滑槽，可以将两个热敏电阻之间通过T形滑块和T形滑槽卡接，同时可以利用限位机构上的第一限位杆和第二限位杆对T形滑槽内部上端进行限位，避免T形滑块和T形滑槽分离，操作简单，便于对热敏电阻进行组合使用。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的内部结构示意图；
[0017]图3为本技术的图2中A部分结构示意图；
[0018]图4为本技术的侧视结构示意图；
[0019]图5为本技术的俯视结构示意图。
[0020]图中：1、第一热敏电阻；2、第二热敏电阻；3、引脚；4、石墨烯导热层；5、T形滑块；6、T形滑槽；7、散热凹槽；8、第一散热片；9、散热通孔；10、第二散热片；11、封装壳体；12、活动腔；13、第一限位杆；14、第二限位杆；15、复位弹簧；16、拨动块；17、第一散热组件；18、第二散热组件；19、限位机构。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种组合复合型PTC热敏电阻，包括第一热敏电阻1、第二热敏电阻2和封装壳体11，第一热敏电阻1、第二热敏电阻2分别位于两个封装壳体11内部，第一热敏电阻1、第二热敏电阻2上均设有引脚3，引脚3延伸至封装壳体11外部，第一热敏电阻1、第二热敏电阻2之间通过封装壳体11组合连接，且第一热敏电阻1、第二热敏电阻2连接处设有限位机构19，第一热敏电阻1、第二热敏电阻2外周均环设有石墨烯导热层4，封装壳体11上设有第一散热组件17和第二散热组件18。
[0023]本实施例中，具体的：第一散热组件17包括设置在封装壳体11上且两端为开口状的散热凹槽7，散热凹槽7内部设有第一散热片8，第一散热片8与散热凹槽7上表面位于同一水平线上，通过设置散热凹槽7，可以减少封装壳体11相应位置的厚度，有助于热量向外部散发，且第一散热片8的设置，可以将石墨烯导热层4上的热量进行吸收并散发。
[0024]本实施例中，具体的：第一散热片8设有多个，多个第一散热片8均匀排列设置在散热凹槽7内部，且多个第一散热片8一端均贯穿至封装壳体11内部并与石墨烯导热层4连接，
多个第一个散热片的设置，可以通过石墨烯导热层4将热敏电阻上的热量进行吸收并散发，增加散热效果。
[0025]本实施例中，具体的：第二散热组件18包括贯穿设置在封装壳体11上的散热通孔9，散热通孔9内部安装有多个第二散热片10，多个第二散热片10一端均贯穿至封装壳体11内部并与石墨烯导热层4连接，通过设置散热通孔9，可以使得封装壳体11表面的气流在散热通孔9内形成对流，同时可以利用第二散热片10将将石墨烯导热层4上的热量进行吸收，在对流气流的作用下，加速第二散热片10上的热量散发，进一步增加散热效果。
[0026]本实施例中，具体的：散热通孔9设有多个，多个散热通孔9均匀排列设置在封装壳体11表面上，多个散热通孔9均不与封装壳体11内部连通，通过设置多个散热通孔9，可以使得封装壳体11的整体散热效果好。
[0027]本实施例中，具体的：封装壳体11一侧壁上凸出设有两个T形滑块5，封装壳体11另一侧壁上开设有与两个T形滑块5匹配的两个T形滑槽6，相邻两个封装壳体11之间通过T形滑块5和T形滑槽6匹配连接，可以将两个热敏电阻通过两个封装壳体11进行连接，使得T形滑块5和T形滑槽6匹配卡接，从而实现组合。
[0028]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合复合型PTC热敏电阻，其特征在于，包括第一热敏电阻（1）、第二热敏电阻（2）和封装壳体（11），所述第一热敏电阻（1）、第二热敏电阻（2）分别位于两个封装壳体（11）内部，所述第一热敏电阻（1）、第二热敏电阻（2）上均设有引脚（3），所述引脚（3）延伸至封装壳体（11）外部，所述第一热敏电阻（1）、第二热敏电阻（2）之间通过封装壳体（11）组合连接，且第一热敏电阻（1）、第二热敏电阻（2）连接处设有限位机构（19），所述第一热敏电阻（1）、第二热敏电阻（2）外周均环设有石墨烯导热层（4），所述封装壳体（11）上设有第一散热组件（17）和第二散热组件（18）。2.根据权利要求1所述的一种组合复合型PTC热敏电阻，其特征在于：所述第一散热组件（17）包括设置在封装壳体（11）上且两端为开口状的散热凹槽（7），所述散热凹槽（7）内部设有第一散热片（8），所述第一散热片（8）与散热凹槽（7）上表面位于同一水平线上。3.根据权利要求2所述的一种组合复合型PTC热敏电阻，其特征在于：所述第一散热片（8）设有多个，多个所述第一散热片（8）均匀排列设置在散热凹槽（7）内部，且多个所述第一散热片（8）一端均贯穿至封装壳体（11）内部并与石墨烯导热层（4）连接。4.根据权利要求1所述的一种组合复合型PTC热敏电阻，其特征在于：所述第二散热组件（18）包括贯穿设置在封装壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹤鸣，
申请(专利权)人：东莞市沃力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：