具散热结构的光通讯模块制造技术

一种具散热结构的光通讯模块，包括：金属外壳；电路板，设置于金属外壳内；芯片，设置于电路板上；以及热电冷却元件，位于芯片与金属外壳之间。当芯片运作时供应电流至热电冷却元件，芯片所产生的热经由热电冷却元件传导至金属外壳。属外壳。属外壳。

【技术实现步骤摘要】
具散热结构的光通讯模块


[0001]本专利技术有关于一种光通讯模块，尤指一种具散热结构的光通讯模块。

技术介绍

[0002]光纤通讯网路具有低传输损失、高数据保密性、优秀的抗干扰性，以及超大频宽等特性，已是现代主要的资讯通讯方式，其中，用于接受来自光纤网路的光信号并将其转换成电信号传输，及/或将电信号转换成光信号再藉由光纤网路向外传输的光通讯模块是光纤通讯技术中最重要的基础组件之一。
[0003]习知的光通讯模块可利用激光芯片发射带有光信号的激光至光纤。然而，激光芯片运作时的热量较高，因此利用导热垫片连接激光芯片与金属外壳以对激光芯片进行散热。然而，上述的散热方式难以满足现今激光芯片的散热需求。此外，若金属外壳受到外力碰撞时有可能会使激光芯片受压破损，进而造成光通讯模块损毁。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，在本专利技术中利用热电冷却元件提供了较佳的散热方案。此外，利用软环氧胶水以及硬环氧胶水提供了芯片的缓冲功能，以防止金属外壳受到外力碰撞时导致光芯片受压破损。
[0005]本专利技术一实施例揭露一种具散热结构的光通讯模块，包括金属外壳；电路板，设置于上述金属外壳内；芯片，设置于上述电路板上；以及热电冷却元件，位于上述芯片与上述金属外壳之间。当上述芯片运作时供应电流至上述热电冷却元件，上述芯片所产生的热经由上述热电冷却元件传导至上述金属外壳。
[0006]根据本专利技术一实施例，上述芯片经由软环氧胶水以及硬环氧胶水黏合于上述电路板，且上述热电冷却元件经由导电环氧树脂黏合于上述芯片。
[0007]根据本专利技术一实施例，上述软环氧胶水以及上述硬环氧胶水沿一排列方向交替排列，且上述软环氧胶水的面积大于上述硬环氧胶水的面积。
[0008]根据本专利技术一实施例，光通讯模块更包括多个电子元件，设置于上述电路板的背面，且上述芯片设置于上述电路板的正面。
[0009]根据本专利技术一实施例，上述金属外壳更包括一下盖以及一上盖，上述电路板位于上述下盖以及上述上盖之间。
[0010]根据本专利技术一实施例，光通讯模块更包括一导热垫片，设置于上述热电冷却元件上，上述上盖更包括一导热凸块，接触于上述导热垫片。
[0011]根据本专利技术一实施例，上述金属外壳更包括一第一侧壁以及一第二侧壁。上述第一侧壁连接于上述下盖以及上述上盖。上述第二侧壁连接于上述下盖以及上述上盖。上述电路板穿过上述第一侧壁以及上述第二侧壁，且上述芯片位于上述第一侧壁与上述第二侧壁之间。
[0012]根据本专利技术一实施例，上述芯片的面积大于上述热电冷却元件的面积的1.5倍。
[0013]根据本专利技术一实施例，光通讯模块更包括光纤阵列元件以及聚光透镜，上述光纤阵列元件以及上述聚光透镜设置于上述电路板上，且上述聚光透镜位于上述芯片以及上述聚光透镜之间。
[0014]根据本专利技术一实施例，上述芯片为激光芯片。上述激光芯片用以发射激光经由上述聚光透镜至上述光纤阵列元件。
附图说明
[0015]图1为根据本专利技术一实施例的光通讯模块的剖视图。
[0016]图2为根据本专利技术一实施例的光通讯模块的俯视图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]光通讯模块
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10
[0020]下盖
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11
[0021]上盖
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12
[0022]第一侧壁
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13
[0023]第二侧壁
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14
[0024]导热凸块
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15
[0025]电路板
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20
[0026]第一端
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21
[0027]第二端
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22
[0028]背面
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[0029]正面
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24
[0030]导电垫
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25
[0031]光纤阵列元件
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30
[0032]聚光透镜
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40
[0033]芯片
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50
[0034]光发射单元
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51
[0035]热电冷却元件
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60
[0036]导热垫片
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70
[0037]电子元件
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80
[0038]光纤
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F1
[0039]软环氧胶水
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M1
[0040]硬环氧胶水
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M2
[0041]导电环氧树脂
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M3
[0042]延伸方向
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D1
[0043]排列方向
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D2
[0044]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0045]为了便于本领域普通技术人员理解和实施本专利技术，下面结合附图与实施例对本专利技术进一步的详细描述，应当理解，本专利技术提供许多可供应用的创作概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本专利技术的特定方式，非用以限制本专利技术的范围。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属本专利技术保护的范围。
[0046]此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本专利技术，不代表所讨论的不同实施例及/或结构的间具有任何关连性。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0047]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具散热结构的光通讯模块，其特征在于，包括：金属外壳；电路板，设置于上述金属外壳内；芯片，设置于上述电路板上；以及热电冷却元件，位于上述芯片与上述金属外壳之间；其中，当上述芯片运作时供应电流至上述热电冷却元件，上述芯片所产生的热经由上述热电冷却元件传导至上述金属外壳。2.如权利要求1所述的具散热结构的光通讯模块，其特征在于，上述芯片经由软环氧胶水以及硬环氧胶水黏合于上述电路板，且上述热电冷却元件经由导电环氧树脂黏合于上述芯片。3.如权利要求2所述的具散热结构的光通讯模块，其特征在于，上述软环氧胶水以及上述硬环氧胶水沿一排列方向交替排列，且上述软环氧胶水的面积大于上述硬环氧胶水的面积。4.如权利要求1所述的具散热结构的光通讯模块，其特征在于，更包括多个电子元件，设置于上述电路板的背面，且上述芯片设置于上述电路板的正面。5.如权利要求1所述的具散热结构的光通讯模块，其特征在于，上述金属外壳更包括一下盖以及一上盖，上述电路板位于上述下盖以及上述上盖之间。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰，
申请(专利权)人：讯芸电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：