一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括管座。管座设有半导体制冷器。半导体制冷器包括第一。第二基板。第一基板包括支撑板和散热板。支撑板，固定于管座的顶面，上设置有第一、第二电极。散热板，与支撑板连接，与支撑板呈预设角度设置，与第二基板通过半导体管柱组连接。第二基板与支撑板不接触。本申请中，支撑板固定于管座的顶面，支撑板与散热板呈预设角度设置，第二基板与散热板通过半导体管柱组连接，说明半导体管柱组与管座的顶面不再垂直平行设置，使得半导体管柱组的数量及第二基板与第一基板的面积不再受限，提高半导体管柱组的数量及第二基板与第一基板的面积，进而提高半导体制冷器的控温能力。控温能力。控温能力。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。光模块通常包括光发射组件、光接收组件、微处理器等器件，另外，还有一些光模块中将单独的光发射组件和光接收组件一起封装在金属外壳中制成光收发组件。
[0003]基于TO(Through
‑
hole)封装技术相对于其它封装技术，具有寄生参数小、工艺成本低等优点，因此，光收发组件中的光发射器件常会采用同轴TO封装方式。光发射器件通常包括管座和管帽，管座与管帽围城的空腔内设置有陶瓷基板和半导体制冷器，半导体制冷器包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板之间由半导体管柱组连接，第一基板固定于管座上，陶瓷基板与第二基板相接触，半导体管柱组与管座垂直设置。由于半导体管柱组受光发射器件封装结构的限制，导致半导体制冷器的制冷面积有限，使得半导体制冷器的控温能力较弱。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，提高半导体制冷器的控温能力。
[0005]一种光模块，包括：
[0006]光发射器件，包括管座，
[0007]管座，顶面设置有半导体制冷器；
[0008]半导体制冷器，包括第一基板和第二基板；
[0009]第一基板，包括支撑板和散热板；
[0010]支撑板，固定于管座的顶面，上设置有第一电极和第二电极；
[0011]散热板，与支撑板连接，与支撑板呈预设角度设置，与第二基板通过半导体管柱组连接；
[0012]第二基板，与支撑板不接触；
[0013]第一电极，与半导体管柱组的正极端连接；
[0014]第二电极，与半导体管柱组的负极端连接。
[0015]有益效果：本申请提供了一种光模块，包括光发射器件。光发射器件包括管座。管座顶面设置有半导体制冷器。半导体制冷器包括第二基板和第一基板。第一基板固定于管座的顶面。第一基板包括支撑板和散热板。支撑板，固定于管座的顶面，上设置有第一电极和第二电极。散热板，与支撑板连接，与支撑板呈预设角度设置，与第二基板通过半导体管柱组连接。第二基板，与支撑板不接触。第二基板与第一基板仅通过半导体管柱组连接，避免了第一基板与第二基板直接接触造成热短路的情况。第一电极与半导体管柱组的正极端连接。第二电极与半导体管柱组的负极端连接。第一电极和第二电极给半导体管柱组供电，以使半导体制冷器制热或者制冷。支撑板固定于管座的顶面，散热板与支撑板连接，支撑板
与散热板呈预设角度设置，第二基板与散热板通过半导体管柱组连接，说明半导体管柱组与管座的顶面不再是垂直设置。半导体管柱组与管座的顶面不再是垂直设置，使得导体管柱的数量及第二基板与第一基板的面积不再受限于光发射器件的封装结构，提高半导体管柱组的数量及第二基板与第一基板的面积，进而提高半导体制冷器的控温能力。本申请中，支撑板固定于管座的顶面，散热板与支撑板连接，支撑板与散热板呈预设角度设置，第二基板与散热板通过半导体管柱组连接，说明半导体管柱组与管座的顶面不再垂直平行设置，而半导体管柱组与管座的顶面不再是垂直设置，使得半导体管柱组的数量及第二基板与第一基板的面积不再受限于光发射器件的封装结构，提高半导体管柱组的数量及第二基板与第一基板的面积，进而提高半导体制冷器的控温能力。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为光通信系统的连接关系图；
[0018]图2为光网络终端的结构图；
[0019]图3为根据一些实施例的一种光模块结构图；
[0020]图4为根据一些实施例的光模块分解结构图；
[0021]图5为根据一些实施例的光收发器件的结构示意图；
[0022]图6为根据一些实施例的收发器件的分解图；
[0023]图7为根据一些实施例的光发射器件的结构图；
[0024]图8为根据一些实施例的除去管帽的光发射器件的结构图；
[0025]图9为根据一些实施例的光发射器件的第一角度截面图；
[0026]图10为根据一些实施例的光发射器件的第二角度截面图；
[0027]图11为根据一些实施例的光发射器件的分解结构图；
[0028]图12为根据一些实施例的管座和管脚的结构图；
[0029]图13为根据一些实施例的管帽的结构图；
[0030]图14为根据一些实施例的除管座、管脚和管帽外的光发射器件的第一角度结构图；
[0031]图15为根据一些实施例的除管座、管脚和管帽外的光发射器件的第二角度结构图；
[0032]图16根据一些实施例的除管座、管脚和管帽外的光发射器件的第一分解结构图；
[0033]图17根据一些实施例的除管座、管脚和管帽外的光发射器件的第二分解结构图；
[0034]图18为根据一些实施例的第三基板的第一角度结构图；
[0035]图19为根据一些实施例的第三基板的第二角度结构图；
[0036]图20为根据一些实施例的第三基板的第三角度结构图；
[0037]图21为根据一些实施例的半导体制冷器的结构图；
[0038]图22为根据一些实施例的半导体制冷器的分解结构图；
[0039]图23为根据一些实施例的第一基板的第一角度结构图；
[0040]图24为根据一些实施例的第一基板的第二角度结构图；
[0041]图25为根据一些实施例的第一基板的第三角度结构图；
[0042]图26为根据一些实施例的第二基板的第一角度结构图；
[0043]图27为根据一些实施例的第二基板的第二角度结构图；
[0044]图28为根据一些实施例的第二基板的第三角度结构图。
具体实施方式
[0045]光通信系统中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0046]光模块在光通信
中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、I2C信号传输、数据信息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：光发射器件，包括管座，所述管座，顶面设置有半导体制冷器；所述半导体制冷器，包括第一基板和第二基板；所述第一基板，包括支撑板和散热板；所述支撑板，固定于所述管座的顶面，上设置有第一电极和第二电极；所述散热板，与所述支撑板连接，与所述支撑板呈预设角度设置，与所述第二基板通过半导体管柱组连接；所述第二基板，与所述支撑板不接触；所述第一电极，与所述半导体管柱组的正极端连接；所述第二电极，与所述半导体管柱组的负极端连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述预设角度为直角。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述支撑板上还设置有第五安装区域；所述第五安装区域，位于所述第一电极与所述第二电极之间，与所述第一电极及所述第二电极均不连接，用于放置光探测器。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述支撑板，为陶瓷支撑板，包括第九连接面、第十连接面、第十一连接面、第十二连接面、第十三连接面和第十四连接面，其中，所述第九连接面、所述第十连接面、所述第十一连接面和所述第十二连接面依次连接；所述第九连接面，没有设置金属层，上设置有所述第一电极、所述第二电极和所述第五安装区域；所述第十一连接面，与所述管座的顶面相接触，与所述第九连接面相对设置；所述十三连接面，和所述第十四连接面分别与所述第九连接面、所述第十连接面、所述第十一连接面及所述第十二连接面连接。5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述散热板，为陶瓷散热板，包括第十五连接面、第十六连接面、第十七连接面、第十八连接面、第十九连接面和第二十连接面，其中，所述第十五连接面、所述第十六连接面、所述第十七连接面和所述第十八连接面依次连接；所述第十五连接面，设置有金属层，与所述支撑板的第九连接面连接，与所述第二基板通过半导体管柱组连接；所述第十六连接面，与所述管座的顶面相接触；所述第十九连接面，和第二十连接面分别与所述第十五连接面、所述第十六连接面、所述第十七连接面及所述第十八连接面连接。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓磊，王扩，刘星，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：