一种光模块制造技术

本申请提供的光模块中，包括光发射器件，光发射器件包括TEC和管座，TEC包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相对平行设置；在TEC表面设置倾斜垫块，倾斜垫块剖面为三角形，倾斜垫块包括倾斜面，倾斜面与第一基板表面之间呈预设角度；倾斜垫块表面设有激光芯片基板，激光芯片基板表面设有激光芯片，激光芯片产生的光信号沿倾斜面倾斜射出，光信号的发射角度会减小，进而会增加光信号至管帽透镜处的耦合效率；同时，倾斜垫块的设置可增加激光芯片的设置高度，可以增加管座的设置高度，进而减小柔性电路板的设置长度，增加高频信号性能；同时，由于避免设置钨铜热沉，进而可缩短激光器与TEC之间的导热路径。光器与TEC之间的导热路径。光器与TEC之间的导热路径。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。光模块通常包括光发射组件、光接收组件、微处理器等器件，另外，还有一些光模块中将单独的光发射组件和光接收组件一起封装在金属外壳中制成光收发组件。
[0003]基于TO(Transistor Outline)封装技术相对于其它封装技术，具有寄生参数小、工艺成本低等优点，因此，光收发组件中的光发射器件常会采用同轴TO封装方式。光发射器件通常包括管座和管帽，管座包括管脚且顶部设置有承载面，通过管脚与电路板连接，管帽内置透镜。承载面上设置有TEC(Thermoelectric Cooler，半导体热电制冷器)和激光器。
[0004]在一些方案中，在TEC的表面直接设置激光器，由于激光器为边发光激光器，导致光束至管帽内透镜的耦合效率降低，且由于激光器至透镜的距离为固定距离，当激光器设于TEC 表面时，管座会降低高度以满足激光器至透镜的距离，进而会增加连接TO和电路板的柔性电路板长度，当柔性电路板长度较长时不利于高频信号的传递。
[0005]在一些方案中，在TEC的表面设置钨铜热沉，钨铜热沉包括水平承载面和竖直承载面，将激光器设置在竖直承载面上，激光器产生的光束耦合进入管帽内的透镜处，增加光耦合效率，但是由于增加钨铜热沉，导致激光器至TEC之间的导热路径增加，不利于激光器的正常工作。

技术实现思路

[0006]本申请提供一种光模块，既保证光耦合效率，又可以缩短导热路径。
[0007]本申请提供的光模块，包括：
[0008]电路板；
[0009]光发射器件，与所述电路板电连接，包括：
[0010]管座；
[0011]TEC，设于所述管座表面，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对平行设置；
[0012]倾斜垫块，设于所述TEC表面，剖面为三角形，包括倾斜面，所述倾斜面与所述第一基板表面之间呈预设角度；
[0013]激光芯片基板，设于所述倾斜垫块表面，表面分别设有第一信号传输区域和第二信号传输区域；
[0014]信号转接板，设于所述TEC的一侧，表面设有第三信号传输区域，所述第三信号传输区域与所述第二信号传输区域电连接；
[0015]激光芯片，设于所述激光芯片基板表面,包括发光区和电吸收调制区，用于发射光信号，所述光信号传输光路与所述第一基板之间呈预设角度；
[0016]所述发光区，与所述第一信号传输区域电连接；
[0017]所述电吸收调制区，与所述第二信号传输区域电连接；
[0018]反射棱镜，设于所述激光芯片的出光光路上，用于改变所述光信号的传输方向，以使所述光信号传输至所述光发射器件外部。
[0019]本申请提供的光模块中，包括光发射器件，光发射器件包括TEC和管座，TEC包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相对平行设置；在TEC表面设置倾斜垫块，倾斜垫块剖面为三角形，倾斜垫块包括倾斜面，倾斜面与第一基板表面之间呈预设角度；倾斜垫块表面设有激光芯片基板，激光芯片基板表面设有激光芯片，激光芯片产生的光信号沿倾斜面倾斜射出，光信号的发射角度会减小，进而会增加光信号至管帽透镜处的耦合效率；同时，倾斜垫块的设置可增加激光芯片的设置高度，可以增加管座的设置高度，进而减小柔性电路板的设置长度，增加高频信号性能；同时，倾斜垫块的设置可以缩短激光芯片与TEC之间的垂直距离，进而可缩短激光器与TEC之间的导热路径；保证激光器工作性能。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0021]图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
[0022]图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
[0023]图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
[0024]图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
[0025]图5为根据一些实施例的一种光模块的光收发组件的结构图；
[0026]图6为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的结构图；
[0027]图7为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的分解结构图；
[0028]图8为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件去除管帽后的一视角下的结构图；
[0029]图9为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件去除管帽后的另一视角下的结构图；
[0030]图10为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件去除管帽后的另一视角下的结构图；
[0031]图11为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件去除管帽后的另一视角下的结构图；
[0032]图12为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的内部分解结构示意图；
[0033]图13为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的局部结构图；
[0034]图14为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的一视角下的管座结构图；
[0035]图15为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的另一视角下的管座结构图；
[0036]图16为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的另一视角下的管座结构图；
[0037]图17为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的另一视角下的管座结构图；
[0038]图18为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的一视角下的信号转接板结构图；
[0039]图19为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件另一视角下的信号转接板结构图；
[0040]图20为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的一视角下的TEC结构图；
[0041]图21为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件另一视角下的TEC结构图；
[0042]图22为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的激光芯片基板的结构图；
[0043]图23为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的激光芯片基板的分解图；
[0044]图24为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的各结构的电连接示意图；
[0045]图25为根据一些实施例的一种光模块的光发射器件的光路传输示意图；
[0046]图26为根据一些实施例的一种光模块的另一光发射器件的结构示意图；
[0047]图27为根据一些实施例的一种光模块的另一光发射器件拆除管帽后的结构示意图；
[0048]图28为根据一些实施例的一种光模块的另一光发射器件拆除管帽后的结构示意图；
[0049]图29为根据一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；光发射器件，与所述电路板电连接，包括：管座；TEC，设于所述管座表面，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对平行设置；倾斜垫块，设于所述TEC表面，剖面为三角形，包括倾斜面，所述倾斜面与所述第一基板表面之间呈预设角度；激光芯片基板，设于所述倾斜垫块表面，表面分别设有第一信号传输区域和第二信号传输区域；信号转接板，设于所述TEC的一侧，表面设有第三信号传输区域，所述第三信号传输区域与所述第二信号传输区域电连接；激光芯片，设于所述激光芯片基板表面,包括发光区和电吸收调制区，用于发射光信号，所述光信号传输光路与所述第一基板之间呈预设角度；所述发光区，与所述第一信号传输区域电连接；所述电吸收调制区，与所述第二信号传输区域电连接；反射棱镜，设于所述激光芯片的出光光路上，用于改变所述光信号的传输方向，以使所述光信号传输至所述光发射器件外部。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号转接板顶面设为倾斜面；所述信号转接板顶面相对于所述第一基板表面平行。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述TEC包括第一电极和第二电极；所述第一基板与所述第二基板之间通过半导体管柱阵列连接；所述第一电极和所述第二电极用于向所述半导体管柱阵列供电，以使所述半导体管柱阵列根据输入电流控制所述TEC制冷或制热。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光芯片基板表面设有热敏电阻；所述管座表面分别设有第一管脚、第二管脚、第三管脚、第四管脚、第五管脚；所述第一管脚，与所述第一电极电连接，用于向所述第一电极供电；所述第二管脚，与所述第二电极电连接，用于向所述第二电极供电；所述第三管脚，与所述热敏电阻电连接，顶面设为倾斜面，且倾斜方向与所述第一基板倾斜方向相同；所述第四管脚，靠近所述第一基板相对较低的一端，与所述第一信号传输区域电连接，顶面设为倾斜面，且倾斜方向与所述第一基板倾斜方向相同，用于将第一高频信号传递至所述第一信号传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：王扩，张晓磊，王玲玲，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：