一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块制造技术

本发明专利技术涉及光纤通信技术领域，公开了一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，包括：壳体，所述壳体内设置有容纳腔；PCB基板，所述PCB基板设置于所述容纳腔内，PCB基板内埋设有TEC基板；硅光集成电路板，硅光集成电路板安装在所述TEC基板上，且所述硅光集成电路板设置有延伸段，所述延伸段沿所述PCB基板的长度方向向一侧延伸至所述PCB基板上；所述硅光集成电路板上布置有光纤阵列、电子集成电路板、光发射组件和光接收探测器，所述光发射组件倒装贴装在所述硅光集成电路板上，所述光发射组件和光接收探测器均置于所述TEC基板的上方。本发明专利技术中，光发射组件通过倒装芯片贴装的方式固定在硅光集成电路板上，减少了金属丝焊线过程，简化制造工艺。简化制造工艺。简化制造工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块


[0001]本专利技术涉及光纤通信
，特别是涉及一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块。

技术介绍

[0002]随着光通信行业的快速发展，通信技术不断升级，光模块作为光通信传输中的中枢部件，不断向高速率和高密度的方向发展，以满足通信发展需求。光模块的核心部件为光芯片，光芯片需工作在一定的温度范围内，才能保证光模块的持续稳定工作。因此，对光芯片的散热至关重要。
[0003]授权公告号为CN211236354U的中国技术专利公开了一种400G光模块的结构，包括主散热壳体、副散热壳体、PCB电路板，PCB电路板上设置有控制芯片，PCB电路板连接有激光器，激光器的前侧顺序设置有光学组件、光纤阵列，光纤阵列连接有光纤，还包括TEC制冷器，激光器和光纤阵列的下端分别紧贴TEC制冷器设置，TEC制冷器安装在金属热沉中，金属热沉包括延伸到光纤阵列的后侧的延伸部，延伸部上对应每一根光纤设置有光纤槽，金属热沉的下端、光纤槽以及光纤槽上端分别设置有导热垫片，导热垫片分别紧贴主散热壳体、副散热壳体设置。激光器和光纤阵列的热量通过TEC制冷器、金属热沉散出，满足散热需求，但是，激光器需先通过键合金线连接在PCB电路板上，才能紧贴在TEC制冷器上，制造工艺复杂。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，以解决现有技术中激光器需通过键合金线连接在PCB电路板上，才能紧贴在TEC制冷器上，导致制造工艺复杂的问题。
>[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]本专利技术所述内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，包括：
[0007]壳体，所述壳体内设置有容纳腔；
[0008]PCB基板，所述PCB基板设置于所述容纳腔内，所述PCB基板内埋设有TEC基板；
[0009]硅光集成电路板，所述硅光集成电路板安装在所述TEC基板上，且所述硅光集成电路板设置有延伸段，所述延伸段沿所述PCB基板的长度方向向一侧延伸至所述PCB基板上；
[0010]所述硅光集成电路板上布置有光纤阵列、电子集成电路板、光发射组件和光接收探测器，所述光发射组件倒装贴装在所述硅光集成电路板上，所述光发射组件和光接收探测器均置于所述TEC基板的上方。
[0011]优选地，所述硅光集成电路板通过倒装芯片贴装在所述PCB基板和所述TEC基板上。
[0012]优选地，所述电子集成电路板通过倒装芯片贴装在所述硅光集成电路板的延伸段上。
[0013]优选地，所述PCB基板上开设有凹槽，所述TEC基板嵌设在所述凹槽内，所述TEC基板的上表面与所述PCB基板的上表面平齐。
[0014]优选地，所述光发射组件包括激光器和菱形镜，所述激光器的两侧各设置一个所述菱形镜，所述激光器倒装贴装在所述硅光集成电路板上，两个所述菱形镜的镜面相对于所述激光器对称设置。
[0015]优选地，所述光发射组件设置有两组，两组所述光发射组件间隔设置，两组所述光发射组件设置于所述电子集成电路板的同一侧。
[0016]优选地，所述硅光集成电路板上还集成设置有背光探测器，所述背光探测器与所述光发射组件连接。
[0017]优选地，所述PCB基板的一端设置MPO光口，所述MPO光口通过光纤与所述光纤阵列连接，所述PCB基板的另一端设置金手指电口。
[0018]本专利技术实施例一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块与现有技术相比，其有益效果在于：
[0019]本专利技术实施例的内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，将TEC基板埋设在PCB基板内，并将硅光集成电路板安装在TEC基板上，将光纤阵列、电子集成电路板、光发射组件、光接收探测器等部件均布置在硅光集成电路板上，光发射组件的热量可通过TEC基板散出，保证光模块的正常工作，并且，光发射组件通过倒装芯片贴装的方式固定在硅光集成电路板上，减少了金属丝焊线过程，简化制造工艺。
附图说明
[0020]图1是本专利技术实施例所述内埋TEC基板的400G硅光集成光模块的结构示意图；
[0021]图2是本专利技术实施例所述内埋TEC基板的400G硅光集成光模块的主视示意图；
[0022]图3是本专利技术实施例所述内埋TEC基板的400G硅光集成光模块的俯视示意图；
[0023]图4是本专利技术实施例中硅光集成电路板和电子集成电路板的位置关系俯视示意图；
[0024]图5是本专利技术实施例中硅光集成电路板和电子集成电路板的位置关系侧视示意图；
[0025]图6是本专利技术实施例中光模块的光路传输示意图；
[0026]图7是本专利技术实施例中壳体的结构示意图；
[0027]图中，1、PCB基板；2、硅光集成电路板；3、TEC基板；4、光纤阵列；5、电子集成电路板；6、激光器；7、菱形镜；8、光接收探测器；9、背光探测器；10、MPO光口；11、连接光纤；12、金手指电口；13、数字信号处理器；14、电子元件；15、锡球；16、壳体。
具体实施方式
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0031]如图1－图7所示，本专利技术实施例的一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，包括壳体16、PCB基板1和硅光集成电路板2，其中，所述壳体16内设置有容纳腔；所述PCB基板1设置于所述容纳腔内，所述PCB基板1内埋设有热电制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)基板；所述硅光集成电路板2安装在所述TEC基板3上，且所述硅光集成电路板2设置有延伸段，所述延伸段沿所述PCB基板1的长度方向向一侧延伸至所述PCB基板1上；所述硅光集成电路板2上布置有光纤阵列4、电子集成电路板5、光发射组件和光接收探测器8，光纤阵列4置于电子集成电路板5的一侧，光发射组件置于电子集成电路板5的另一侧；所述光发射组件倒装贴装在所述硅光集成电路板2上，所述光发射组件和光接收探测器8均置于所述TEC基板3的上方；光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内设置有容纳腔；PCB基板，所述PCB基板设置于所述容纳腔内，所述PCB基板内埋设有TEC基板；硅光集成电路板，所述硅光集成电路板安装在所述TEC基板上，且所述硅光集成电路板设置有延伸段，所述延伸段沿所述PCB基板的长度方向向一侧延伸至所述PCB基板上；所述硅光集成电路板上布置有光纤阵列、电子集成电路板、光发射组件和光接收探测器，所述光发射组件倒装贴装在所述硅光集成电路板上，所述光发射组件和所述光接收探测器均置于所述TEC基板的上方。2.根据权利要求1所述的内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，其特征在于，所述硅光集成电路板通过倒装芯片贴装在所述PCB基板和所述TEC基板上。3.根据权利要求1所述的内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，其特征在于，所述电子集成电路板通过倒装芯片贴装在所述硅光集成电路板的延伸段上。4.根据权利要求1所述的内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰，
申请(专利权)人：讯芸电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：