应用于数据中心的50GPAM4光接收组件制造技术

本发明专利技术公开应用于数据中心的一种50G PAM4光接收组件，由同轴封装的管座、PIN

【技术实现步骤摘要】
应用于数据中心的50G PAM4光接收组件


[0001]本专利技术涉及一种光接收器件，特指PIN
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TIA TO
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CAN光接收组件。

技术介绍

[0002]现有的50G光接收组件通常是采用2*25Gbps(2路25Gbps的光路)来实现50Gbps的传输的，通常采用BOX的封装方案来实现。该组件通常包含BOX的底座、上盖、2个PD、阵列TIA、阵列透镜、Demux的AWG、FPC、银胶、金丝、调节环、适配器等组成；光信号由适配器的陶瓷插芯进入光接收组件，再由AWG将光分成两个25Gbps的光路，两个25Gbps的光路通过阵列透镜分别将光信号聚光到两个25Gbps的PD光敏面上，由PD将光信号转换成电信号，并由阵列TIA将电信号进一步放大并转换成电压信号，并由BOX内部打线，并电压信号传递到FPC金手指上。该方案用2*25Gbps来实现50Gbps,2个光路，产品零部件多，光路复杂，产品结构复杂，成本也高；另外采用BOX的封装工艺，相对于TO同轴封装，生产难度大，成本高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种结构及封装工艺更简单的50G光接收组件。
[0004]为达成上述目的，本专利技术应用于数据中心的50G PAM4光接收组件，该光接收组件，主要由PD、TIA、金丝、调节环、适配器组成，其中，该光接收组件由同轴封装的管座、PIN
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TIA TO
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CAN、管帽、调节环、陶瓷插芯、适配器及前盖组成，管座设有7个短引脚，两个接地脚，两个并排的信号线输出脚，管座带宽大于25GHz；其PIN
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TIA TO
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CAN主要由PD芯片、带50G PAM4功能的TIA芯片、电容、金丝、银胶组成，TIA芯片、PD芯片、电容均由银胶固定在管座上表面，PD、TIA、电容、管座引脚、管座上表面之间由金丝电路连接，PD芯片光敏面直径为20um、带宽大于25GHz；TIA芯片带宽典型值26GHz；管座的7个短引脚与柔性电路板连接。
[0005]采用上述方案后，本专利技术用一路光路来实现50Gbps的传输速率的接收组件、.用TO同轴封装使得光接收组件结构及封装工艺简单、降低成本。
附图说明
[0006]图1为本专利技术结构示意图；
[0007]图2为本专利技术剖面结构示意图；
[0008]图3为本专利技术PIN
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TIATO
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CAN结构示意图；
[0009]图4为本专利技术柔性电路板结构示意图。
[0010]标号说明：
[0011]1、管座；2、PIN
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TIATO
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CAN；21、TIA芯片；22、PD芯片；23、电容；24、金丝；25、管脚；3、管帽；4、调节环；5、陶瓷插芯；6、适配器；7、前盖；8、柔性电路板。
具体实施方式
[0012]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式
并配合附图详予说明。
[0013]请参阅图1
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图3，本专利技术应用于数据中心的一种50G PAM4光接收组件，主要由PIN
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TIATO
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CAN1、管体3、调节环5、适配器6及柔性电路板8组成；适配器6主要由陶瓷插芯5、陶瓷套筒、大压块、小压块、绝缘胶等组成；PIN
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TIA TO
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CAN主要由PD芯片22、带50G PAM4功能的TIA芯片21、多个电容23、金丝24、银胶组成；管体3与PIN
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TIATO
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CAN2之间是用胶水固化来固定连接，调节环4与管体5之间采用搭接焊固定，调节环4与适配器6之间采用穿透焊进行固定。光接收组件的引脚25剪短后，与柔性电路板8焊接在一起，采用柔性电路板8将管脚25上的高频信号向外传输。
[0014]光接收组件的PIN
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TIATO
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CAN2管帽与管座1之间采用电阻焊来连接固定，TIA芯片21、PD芯片22、电容23均用高精度贴片机用银胶将它们固定在管座1上表面合适的位置。PD22、TIA21、电容23、管脚25、管座上表面之间按电路连接需要用金丝打线连接在一起，实现相应的电路连接。
[0015]管座1选用50G接收组件的专用管座，管座1带宽大于25GHz，以利于50Gbps高频信号传输；参考产品结构图中，50G接收组件的专用管座有7个引脚，其中，有两个接地角，有两个并排的信号线输出脚。此管座1结构有利于TIA芯片的信号输出线打短，也有利于高频信号传输。PD芯片选用光敏面直径为20um的PD芯片,同时PD芯片的带宽也大于25GHz，以利于50Gbps高频信号传输。TIA芯片,需选用具有50G PAM4功能的TIA芯片，此芯片的带宽典型值需达到26GHz。
[0016]此PIN
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TIA的PD芯片、TIA芯片布局要合理，金丝打线的弧高与线长也要特别注意，特别是下图中所标示的信号输入线与信号输出线，金丝线长需符合所选TIA技术规格书中所规定的相应长度，以利于50Gbps高频信号传输。
[0017]该光接收组件,其外接的光信号，通过适配器6的陶瓷插芯5进入到光组件，陶瓷插芯5出来的光，透过管帽的非球透镜，将光聚到PD芯片22的光敏面上，PD芯片22将光信息转化成电信号，电信号通过金丝传送到TIA芯片21，TIA芯片21将电信号进一步放大，并转化成一定幅度的电压信号，并输出到管座1的输出引脚上，并将电信号传到柔性电路板8的金手指上。
[0018]该光接收组件通过上述的产品结构、电路连接及光路的传输，实现将50GPAM4的光信号转换成相应的电信号的功能，从而实现信号的传输。
[0019]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.应用于数据中心的50G PAM4光接收组件，主要由PD、TIA、金丝、调节环、适配器组成，其特征在于：该光接收组件由同轴封装的管座、PIN
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TIA TO
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CAN、管帽、调节环、陶瓷插芯、适配器及前盖组成，管座设有7个短引脚，两个接地脚，两个并排的信号线输出脚，管座带宽大于25GHz；其PIN
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【专利技术属性】
技术研发人员：饶华斌，
申请(专利权)人：厦门三优光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：