【技术实现步骤摘要】
应用于数据中心的50G PAM4光接收组件
[0001]本专利技术涉及一种光接收器件，特指PIN
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TIA TO
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CAN光接收组件。
技术介绍
[0002]现有的50G光接收组件通常是采用2*25Gbps(2路25Gbps的光路)来实现50Gbps的传输的，通常采用BOX的封装方案来实现。该组件通常包含BOX的底座、上盖、2个PD、阵列TIA、阵列透镜、Demux的AWG、FPC、银胶、金丝、调节环、适配器等组成；光信号由适配器的陶瓷插芯进入光接收组件，再由AWG将光分成两个25Gbps的光路，两个25Gbps的光路通过阵列透镜分别将光信号聚光到两个25Gbps的PD光敏面上，由PD将光信号转换成电信号，并由阵列TIA将电信号进一步放大并转换成电压信号，并由BOX内部打线，并电压信号传递到FPC金手指上。该方案用2*25Gbps来实现50Gbps,2个光路，产品零部件多，光路复杂，产品结构复杂，成本也高；另外采用BOX的封装工艺，相对于TO同轴封装，生产难度大，成本高。
专利技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.应用于数据中心的50G PAM4光接收组件，主要由PD、TIA、金丝、调节环、适配器组成，其特征在于：该光接收组件由同轴封装的管座、PIN
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TIA TO
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CAN、管帽、调节环、陶瓷插芯、适配器及前盖组成，管座设有7个短引脚，两个接地脚，两个并排的信号线输出脚，管座带宽大于25GHz；其PIN
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技术研发人员：饶华斌，
申请(专利权)人：厦门三优光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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