本发明专利技术提供了一种倒装结构单纤双向800G集成光模块，涉及光模块领域。该集成光模块包括PCB基板、光纤阵列、透镜结构、探测器组件、激光器组件和驱动及跨组放大器，光纤阵列连接于透镜结构的光纤接口中；透镜结构的安装槽中固定有滤波片，滤波片倾斜于光纤阵列的接入方向设置；探测器组件、激光器组件和驱动及跨组放大器安装于容纳腔中，驱动及跨组放大器贴装于PCB基板的表面，激光器组件、探测器组件前后分开设置在驱动及跨组放大器的上侧；透镜结构靠近光纤阵列的一侧设置有第一反射面，光纤端口、滤波片、第一反射面和探测器组件形成接收光路；透镜结构的另一侧设置有第二反射面，激光器组件、第二反射面、滤波片和光纤端口之间形成发射光路。形成发射光路。形成发射光路。
【技术实现步骤摘要】
一种倒装结构单纤双向800G集成光模块
[0001]本专利技术涉及光模块
，特别是涉及一种倒装结构单纤双向800G集成光模块。
技术介绍
[0002]在通信技术中，光模块是由多种光学器件和电子器件等封装而成，光模块的发射端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号，光模块是实现高速率数据传输的重要元件。
[0003]如授权公告号为CN216083184U、授权公告日为2022.03.18的中国技术专利公开了一种800G硅光模块，具体包括能够拼接成一体的上壳体、下壳体以及设置在上壳体和下壳体之间的PCB电路板，PCB电路板上设置有控制芯片、发射端组件、接收端组件，PCB电路板的中间开槽构成发射端布置区，金属热沉从PCB电路板的下表面朝上与发射端组件贴近，PCB电路板的下表面避开金属热沉设置有控制芯片和接收端组件，接收端组件包括顺序设置的光纤阵列、硅光芯片、电芯片、陶瓷基板，硅光芯片、电芯片、陶瓷基板之间通过金线键合，电芯片通过金属垫块安装到PCB电路板使得电芯片与硅光芯片和陶瓷基板等高设置。
[0004]现有技术中的800G硅光模块将发射端组件与接收端组件分别布置在PCB电路板两侧，在保证较好的高速性能的同时，还保证光模块元器件及配套电路有足够的布板空间。但是，现有硅光模块中光纤仅能单向传输发射信号或接收信号，发射端组件和接收端组件分开布置，消耗了较多的光纤物料和内部空间，无法使PCB电路板预留出充足的布板空间以布局其他元器件。
技术实现思路
[0005]为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种倒装结构单纤双向800G集成光模块，以解决现有硅光模块中光纤仅能单向传输发射信号或接收信号，消耗了较多的光纤物料和内部空间，无法使PCB电路板预留出充足的布板空间以布局其他元器件的问题。
[0006]本专利技术的倒装结构单纤双向800G集成光模块的技术方案为：
[0007]倒装结构单纤双向800G集成光模块包括PCB基板、光纤阵列、透镜结构、探测器组件、激光器组件和驱动及跨组放大器，所述透镜结构的上部设置有光纤接口，所述光纤阵列连接于所述光纤接口中；
[0008]所述透镜结构固定安装在所述PCB基板上，所述透镜结构的下部开设有容纳腔，所述透镜结构位于所述容纳腔的上侧设有安装槽，所述安装槽中固定有滤波片，所述滤波片倾斜于所述光纤阵列的接入方向设置；
[0009]所述探测器组件、所述激光器组件和所述驱动及跨组放大器安装于所述容纳腔中，且所述驱动及跨组放大器贴装于所述PCB基板的表面，所述激光器组件、所述探测器组件前后分开设置在所述驱动及跨组放大器的上侧；
[0010]所述透镜结构靠近所述光纤阵列的一侧设置有第一反射面，光纤端口、所述滤波
片、所述第一反射面和所述探测器组件形成接收光路；所述透镜结构远离所述光纤阵列的一侧设置有第二反射面，所述激光器组件、所述第二反射面、所述滤波片和所述光纤端口之间形成发射光路。
[0011]进一步的，所述探测器组件设置于所述第一反射面的下侧，所述激光器组件设置于所述第二反射面的下侧，所述滤波片位于所述探测器组件和所述激光器组件的上部中间位置。
[0012]进一步的，所述光纤阵列的接入方向平行于所述PCB基板的上表面设置，所述滤波片自上而下朝所述光纤阵列的接入方向倾斜设置，所述滤波片相对于所述光纤阵列的接入方向的倾斜夹角为60
°
至85
°
之间的任意角度。
[0013]进一步的，所述第二反射面相对于所述光纤阵列的接入方向的倾斜角为45
°
，所述第一反射面相对于所述光纤阵列的接入方向的倾斜角为α，所述滤波片相对于所述光纤阵列的接入方向的倾斜夹角为β＝135
°
－α。
[0014]进一步的，所述第一反射面相对于所述光纤阵列的接入方向的倾斜角α＝60
°
，所述滤波片相对于所述光纤阵列的接入方向的倾斜夹角为β＝75
°
。
[0015]进一步的，所述滤波片为长条形滤波片，所述滤波片的长度方向平行于所述光纤阵列的宽度方向设置，所述探测器组件具有多个平行于所述滤波片的长度方向间隔设置的探测器元件，所述激光器组件具有多个平行于所述滤波片的长度方向间隔设置的激光器元件，且所述探测器元件和所述激光器元件的数量均等于所述光纤阵列的通道数。
[0016]进一步的，所述驱动及跨组放大器倒装焊接在所述PCB基板的上表面，且所述驱动及跨组放大器与所述PCB基板之间设置有多个锡球导电连接。
[0017]进一步的，所述探测器组件和所述激光器组件分别倒装焊接在所述驱动及跨组放大器的上表面，且所述探测器组件与所述驱动及跨组放大器之间设置有多个微锡球导电连接，所述激光器组件与所述驱动及跨组放大器之间设置有多个微锡球导电连接。
[0018]进一步的，所述滤波片采用玻璃材质制成，所述滤波片的表面具有金属氧化物镀膜，所述滤波片通过UV胶水固化粘接在所述安装槽中。
[0019]进一步的，所述光纤阵列的端部设有MPO光口，所述PCB基板远离所述MPO光口的一侧还贴装有数字信号处理器和金手指电口。
[0020]有益效果：该倒装结构单纤双向800G集成光模块采用了PCB基板、光纤阵列、透镜结构、探测器组件、激光器组件和驱动及跨组放大器的设计形式，光纤阵列连接于透镜结构的光纤接口中，透镜结构固定安装在PCB基板上，滤波片设置于透镜结构的安装槽中，滤波片倾斜于光纤阵列的接入方向设置，通过滤波片能够对光纤端口发出的光信号进行反射传输以及对激光器组件发出的光信号进行透射传输，从而实现了单纤双向传输光信号的目的，可节省一半的光纤物料，提高了光纤阵列的传输速率。
[0021]并且，探测器组件、激光器组件和驱动及跨组放大器安装于透镜结构下部的容纳腔中，激自光纤端口、滤波片、第一反射面至探测器组件形成了接收光路，自激光器组件、第二反射面、滤波片至光纤端口之间形成了发射光路，接收光路和发射光路独立分布，避免了两种光信号出现相互干涉影响。激光器组件、探测器组件前后分开设置在驱动及跨组放大器的上侧，相当于将激光器组件、探测器组件和驱动及跨组放大器堆叠布置在透镜结构的内部，充分地利用了光模块的内部空间，确保能够在PCB基板上预留出充足的布板空间以布
局其他元器件，元器件的布局设计合理，空间利用率更高。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的倒装结构单纤双向800G集成光模块的具体实施例中集成光模块的立体示意图；
[0023]图2为图1中透镜结构的内部示意图；
[0024]图3为本专利技术的倒装结构单纤双向800G集成光模块的具体实施例中接收光路和发射光路的原理示意图；
[0025]图4为本专利技术的倒装结构单纤双向800G集成光模块的具体实施例中集成光模块的俯视示意图；
[0026]图5为图2中探测器组件、激光器组件和驱动及跨组放大器的平面布置图。
[0027]图中：1－PCB本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种倒装结构单纤双向800G集成光模块，其特征是，包括PCB基板、光纤阵列、透镜结构、探测器组件、激光器组件和驱动及跨组放大器，所述透镜结构的上部设置有光纤接口，所述光纤阵列连接于所述光纤接口中；所述透镜结构固定安装在所述PCB基板上，所述透镜结构的下部开设有容纳腔，所述透镜结构位于所述容纳腔的上侧设有安装槽，所述安装槽中固定有滤波片，所述滤波片倾斜于所述光纤阵列的接入方向设置；所述探测器组件、所述激光器组件和所述驱动及跨组放大器安装于所述容纳腔中，且所述驱动及跨组放大器贴装于所述PCB基板的表面，所述激光器组件、所述探测器组件前后分开设置在所述驱动及跨组放大器的上侧；所述透镜结构靠近所述光纤阵列的一侧设置有第一反射面，光纤端口、所述滤波片、所述第一反射面和所述探测器组件形成接收光路；所述透镜结构远离所述光纤阵列的一侧设置有第二反射面，所述激光器组件、所述第二反射面、所述滤波片和所述光纤端口之间形成发射光路。2.根据权利要求1所述的倒装结构单纤双向800G集成光模块，其特征是，所述探测器组件设置于所述第一反射面的下侧，所述激光器组件设置于所述第二反射面的下侧，所述滤波片位于所述探测器组件和所述激光器组件的上部中间位置。3.根据权利要求2所述的倒装结构单纤双向800G集成光模块，其特征是，所述光纤阵列的接入方向平行于所述PCB基板的上表面设置，所述滤波片自上而下朝所述光纤阵列的接入方向倾斜设置，所述滤波片相对于所述光纤阵列的接入方向的倾斜夹角为60
°
至85
°
之间的任意角度。4.根据权利要求3所述的倒装结构单纤双向800G集成光模块，其特征是，所述第二反射面相对于所述光纤阵列的接入方向的倾斜角为45
°
，所述第一反射面相对于所述光纤阵列的接入方向的倾斜角为...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰，
申请(专利权)人：讯芸电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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