一种新型光探测组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型光探测组件，包括壳体，所述壳体上设置有传输机构以及光组件，所述传输机构包括PCB板，所述PCB板通过螺栓安装在壳体的内腔，所述壳体上设置有挡板，所述挡板通过螺栓与壳体连接，所述光组件与挡板焊接，所述挡板与PCB板之间焊接有软板；本实用新型专利技术的有益效果：在光组件与PCB板进行焊接时，先将光组件与挡板进行焊接，且在焊接过程中，光组件的五根PIN均贯穿挡板，之后将软板连接在光组件与PCB板之间，即将软板连接在五根PIN上，使得光组件与PCB板之间连通；将原有的两块PCB板改变为一块PCB板，能降低材料的消耗，而光组件通过软板转接在PCB板上，能使得降低原有的焊接难度，能方便进行加工以提高生产的效率。的效率。的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型光探测组件


[0001]本技术涉及光电传输
，尤其涉及一种新型光探测组件。

技术介绍

[0002]随着航空事业的快速发展，对于光探测模块的要求越来越高，要求体积越来越小，重量越来越轻，抗干扰性越来越强，对使用的环境要求也越来越苛刻，按传统的设计理念已无法满足现阶段的要求。
[0003]传统设计理念是将上下两块PCB板之间通过软板进行连接，之后在上PCB板中进行焊接光组件的五根PIN，由于上PCB板与下PCB板之间设置有软板，对于光组件焊接时不方便进行操作，同时还要分别焊接五组射频连接器，操作及其的不方便。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术的不足，提供了一种新型光探测组件。
[0005]本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0006]一种新型光探测组件，包括壳体，所述壳体上设置有传输机构以及光组件，所述传输机构包括PCB板，所述PCB板通过螺栓安装在壳体的内腔，所述壳体上设置有挡板，所述挡板通过螺栓与壳体连接，所述光组件与挡板焊接，所述挡板与PCB板之间焊接有软板。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述传输机构还包括射频插座、双头射频电缆以及射频同轴连接器，所述射频同轴连接器固定设置在PCB板上，所述射频插座通过螺栓设置在壳体上，所述双头射频电缆连接在射频插座、射频同轴连接器之间。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述壳体上还设置有微矩形连接器，所述微矩形连接器与PCB板固定连接。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述光探测组件还包括上盖，所述上盖通过螺栓壳体连接，所述上盖、壳体之间设置有垫板，所述垫板始终位于微矩形连接器的表面。
[0010]作为上述技术方案的改进，所述射频插座、双头射频电缆以及射频同轴连接器至少设置有五组，且每组均设置在壳体、PCB板之间。
[0011]本技术的有益效果：在光组件与PCB板进行焊接时，先将光组件与挡板进行焊接，且在焊接过程中，光组件的五根PIN均贯穿挡板，之后将软板连接在光组件与PCB板之间，即将软板连接在五根PIN上，使得光组件与PCB板之间连通；将原有的两块PCB板改变为一块PCB板，能降低材料的消耗，而光组件通过软板转接在PCB板上，能使得降低原有的焊接难度，能方便进行加工以提高生产的效率。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例所述上盖、壳体的连接示意图；
[0013]图2为本技术实施例所述传输机构的结构示意图。
[0014]图中：10.壳体；11.挡板；12.软板；20.传输机构；21.射频插座；22.双头射频电缆；
23.射频同轴连接器；24.微矩形连接器；30.光组件；40.PCB板；50.上盖。
具体实施方式
[0015]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0017]实施例：
[0018]如图1和图2所示，本实施例所述一种新型光探测组件，包括壳体10，所述壳体10上设置有传输机构20以及光组件30，所述传输机构20包括PCB板40，所述PCB板40通过螺栓安装在壳体10的内腔，所述壳体10上设置有挡板11，所述挡板11通过螺栓与壳体10连接，所述光组件30与挡板11焊接，所述挡板11与PCB板40之间焊接有软板12。
[0019]本实施例中，光组件30与挡板11焊接采用激光焊接；
[0020]在光组件30与PCB板11进行焊接时，先将光组件30与挡板11进行焊接，且在焊接过程中，光组件30的五根PIN均贯穿挡板11，之后将软板12连接在光组件30与PCB板40之间，即将软板12连接在五根PIN上，使得光组件30与PCB板40之间连通；
[0021]将原有的两块PCB板40改变为一块PCB板40，能降低材料的消耗，而光组件30通过软板12转接在PCB板40上，能使得降低原有的焊接难度，能方便进行加工以提高生产的效率。
[0022]如图2所示，所述传输机构20还包括射频插座21、双头射频电缆22以及射频同轴连接器23，所述射频同轴连接器23固定设置在PCB板40上，所述射频插座21通过螺栓设置在壳体10上，所述双头射频电缆22连接在射频插座21、射频同轴连接器23之间。
[0023]本实施例中，射频同轴连接器23与PCB板40之间设置有SMP；
[0024]在对于射频同轴连接器23进行焊接时，先将射频同轴连接器23焊接在PCB板40上，将射频插座21通过螺栓固定在壳体10上，之后将双头射频电缆22安装在射频插座21、射频同轴连接器23之间，使得射频同轴连接器23通过双头射频电缆22进行转接，在进行组装的过程中，能够有效的降低组装的难度，提高了产品良率。
[0025]如图2所示，所述壳体10上还设置有微矩形连接器24，所述微矩形连接器24与PCB板40固定连接，微矩形连接器24焊接在PCB板40上，之后通过螺栓固定在壳体10上，以方便进行其他的信号传输。
[0026]如图1和图2所示，所述光探测组件还包括上盖50，所述上盖50通过螺栓壳体10连接，所述上盖50、壳体10之间设置有垫板，所述垫板始终位于微矩形连接器24的表面。
[0027]在进行组装时，带传输激光20以及光组件30安装完成后，将上盖50与壳体10对齐，之后进行合并，使得垫板与微型矩形连接器24的表面接触，对于微型矩形连接器24进行限位，能够有效的防止出现松动的现象。
[0028]如图2所示，所述射频插座21、双头射频电缆22以及射频同轴连接器23至少设置有五组，且每组均设置在壳体10、PCB板40之间，通过设置的五组射频插座21、双头射频电缆22以及射频同轴连接器23与PCB板40连接，将原有两块PCB板40改变为一块PCB板40，在进行组装的过程中，能方便进行组装，以提高生产的效率。
[0029]需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型光探测组件，其特征在于：包括壳体（10），所述壳体（10）上设置有传输机构（20）以及光组件（30），所述传输机构（20）包括PCB板（40），所述PCB板（40）通过螺栓安装在壳体（10）的内腔，所述壳体（10）上设置有挡板（11），所述挡板（11）通过螺栓与壳体（10）连接，所述光组件（30）与挡板（11）焊接，所述挡板（11）与PCB板（40）之间焊接有软板（12）。2.根据权利要求1所述的一种新型光探测组件，其特征在于：所述传输机构（20）还包括射频插座（21）、双头射频电缆（22）以及射频同轴连接器（23），所述射频同轴连接器（23）固定设置在PCB板（40）上，所述射频插座（21）通过螺栓设置在壳体（10）上，所述双头...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金汉，刘国栋，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：