本实用新型专利技术属于模具设备领域，涉及制作PCB板孔保护套的模具，公开一种加热模压装置，包括下模组件和上模组件，下模组件和上模组件拼装构成保护套成型腔和泄料孔，所述泄料孔连接成型腔；所述下模组件内安装有加热单元和温度传感器。本实用新型专利技术加热模压装置可根据PCB板的供货数量配套生产保护套，成本低，周期灵活，有利于推进产品供给进度。通过设置泄料孔，用于排出多余的成型材料，有利于成型腔完全被成型材料填满，保护套成型非常完整，不必十分精确控制成型材料的单次添加量。精确控制成型材料的单次添加量。精确控制成型材料的单次添加量。
【技术实现步骤摘要】
一种加热模压装置
[0001]本技术属于模具设备领域，涉及制作PCB板孔保护套的模具。
技术介绍
[0002]申请人在先专利技术专利CN114554725B说明书附图中，图6示出了复合PCB板上具有一导电孔，随着用户对该复合PCB板的应用领域的要求越来越高，特别是对导电孔的孔壁质量要求非常高，不允许机械打磨、擦拭加工完毕的导电孔孔壁，避免任何因素造成的孔壁表面损伤，主要原因是要避免PCB板在使用过程中高压放电击穿PCB板或导电金属棒。
[0003]基于此，申请人针对性地开发出了一种PCB板专用保护套，防止孔壁被刮伤和粉尘附着，该保护套目前尚未公开。所述专用保护套结构简单，但要求保护套与PCB板孔接触的面平滑，避免因为安装保护套对导电孔孔壁表面造成损伤。
[0004]专利技术人在完成本技术的过程中，经过文献检索和市场寻找，发现现有技术中没有PCB板导电孔的专用保护套，更没有制作所述保护套的模具。
[0005]根据产品审查的实际情况，目前，保护套的暂时性需求量相对来说还比较小，若采用注塑机、注塑模等设备生产，成本高、周期长，而保护套需要现制现用，避免保护套外表面本身被划伤或附着粉尘，对PCB板导电孔造成损伤。
技术实现思路
[0006]鉴于此，本技术目的在于提供一种制作PCB板导电孔专用保护套的模具。
[0007]专利技术人通过长期的探索和尝试，以及多次的实验和努力，不断的改革创新，为解决以上技术问题，本技术提供的技术方案是，提供一种加热模压装置，包括下模组件和上模组件，下模组件和上模组件拼装构成保护套成型腔和泄料孔，所述泄料孔连接成型腔；所述下模组件内安装有加热单元和温度传感器。
[0008]根据本技术加热模压装置的一个实施方式，所述下模组件包括下模基板，下模基板上设置有环槽，环槽内放置限位环，限位环内径大于环槽内径，限位环外径等于环槽外径，限位环高度等于环槽深度；限位环上表面与内孔过渡部设置有下沉式环形台阶，限位环上还设置有至少一条第一泄料槽；第一泄料槽与环槽构成第一泄料孔。
[0009]根据本技术加热模压装置的一个实施方式，所述环槽侧壁设置有第一定位部，所述限位环外侧壁设置有第二定位部，第一定位部与第二定位部合并构成定位孔，所述定位孔上拆卸式安装有定位销。
[0010]根据本技术加热模压装置的一个实施方式，所述加热单元为加热棒，所述下模基板内设置有加热棒安装孔，加热棒安装孔水平设置在环槽下方；加热棒固定安装在加热棒安装孔内。
[0011]根据本技术加热模压装置的一个实施方式，所述下模基板内设置有传感器安装孔，温度传感器固定安装在传感器安装孔内。
[0012]根据本技术加热模压装置的一个实施方式，所述传感器安装孔为多个，分别
设置在加热棒安装孔两侧。
[0013]根据本技术加热模压装置的一个实施方式，所述环槽的底部至下模基板底部设置有上模顶丝孔，上模顶丝孔内安装有上模顶丝。
[0014]根据本技术加热模压装置的一个实施方式，所述上模组件包括上模基板，上模基板与下模基板拆卸式连接；上模基板上设置有第一压模安装孔，第一压模安装孔的直径等于环形台阶的外径；第一压模安装孔上安装有第一压模，所述第一压模包括第一压板和压环，第一压板与上模基板拆卸式连接；所述压环的高度等于或接近上模基板的厚度，所述压环的内径等于环槽内径；上模基板下底面设置有第二泄料槽，所述第二泄料槽延伸至上模基板外边沿，所述第二泄料槽与下模基板构成第二泄料孔；所述第一泄料孔与所述第二泄料孔连通。
[0015]根据本技术加热模压装置的一个实施方式，所述第一压模上拆卸式安装有第二压模，所述第二压模包括第二压板和压柱，所述第二压板与第一压板拆卸式连接，所述压柱直径等于压环内径，压柱的长度大于第一压模的高度。
[0016]根据本技术加热模压装置的一个实施方式，所述下模基板上设置有第一销钉孔，所述上模基板上设置有第二销钉孔，所述第一销钉孔与所述第二销钉孔通过销钉连接。
[0017]与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点：
[0018]a)申请人制造的复合PCB板目前用于特殊
，保护套的需求量相对较小，若采用注塑机、注塑模等设备小批量生产，成本高、周期长。本技术加热模压装置可根据PCB板的供货数量配套生产保护套，成本低，周期灵活，有利于推进产品供给进度。
[0019]b)本技术加热模压装置，既可以采用手动加工生产保护套，后期也可以根据PCB板产量的增加，根据需求进一步实现半自动化或自动化生产。
[0020]c)本技术加热模压装置的一个实施方式中，通过设置泄料孔，用于排出多余的成型材料，有利于成型腔完全被成型材料填满，保护套成型非常完整，不必须十分精确控制成型材料的单次使用量。
[0021]d)本技术加热模压装置的一个实施方式中，通过加热棒和温度传感器，可以实时控制成型材料的成型温度。
[0022]e) 本技术加热模压装置的一个实施方式中，通过设置第一压模和第二压模，可以将熔融的成型材料挤压到成型腔内。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1是本技术加热模压装置一较佳实施例的前视结构示意图。
[0025]图2是图1的立体结构示意图。
[0026]图3是图1中A
‑
A剖视示意图。
[0027]图4是图1的立体爆炸结构示意图。
[0028]图5是本技术加热模压装置一较佳实施例中限位环立体结构示意图。
[0029]图6是本技术加热模压装置一较佳实施例中下模基板剖视结构示意图。
[0030]图7是本技术加热模压装置一较佳实施例中上模基板立体结构示意图。
[0031]图中标记分别为：
[0032]100下模基板，
[0033]101环槽，
[0034]1011第一定位部，
[0035]102加热棒安装孔，
[0036]1021加热棒顶丝孔，
[0037]103传感器安装孔，
[0038]1031传感器顶丝孔，
[0039]104第一销钉孔，
[0040]105第一螺孔，
[0041]106上模顶丝孔，
[0042]110限位环，
[0043]111第一泄料槽，
[0044]112第二定位部，
[0045]113定位销，
[0046]114环形台阶，
[0047]120加热棒，
[0048]130温度传感器，
[0049]200上模基板，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加热模压装置，其特征在于，包括下模组件和上模组件，下模组件和上模组件拼装构成保护套成型腔和泄料孔，所述泄料孔连接成型腔；所述下模组件内安装有加热单元和温度传感器。2.根据权利要求1所述的加热模压装置，其特征在于，所述下模组件包括下模基板，下模基板上设置有环槽，环槽内放置限位环，限位环内径大于环槽内径，限位环外径等于环槽外径，限位环高度等于环槽深度；限位环上表面与内孔过渡部设置有下沉式环形台阶，限位环上还设置有至少一条第一泄料槽；第一泄料槽与环槽构成第一泄料孔。3.根据权利要求2所述的加热模压装置，其特征在于，所述环槽侧壁设置有第一定位部，所述限位环外侧壁设置有第二定位部，第一定位部与第二定位部合并构成定位孔，所述定位孔上拆卸式安装有定位销。4.根据权利要求2所述的加热模压装置，其特征在于，所述加热单元为加热棒，所述下模基板内设置有加热棒安装孔，加热棒安装孔水平设置在环槽下方；加热棒固定安装在加热棒安装孔内。5.根据权利要求4所述的加热模压装置，其特征在于，所述下模基板内设置有传感器安装孔，温度传感器固定安装在传感器安装孔内。6.根据权利要求5所述的加热模压装置，其特征在于，所述传感器安装孔为多个，分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐杰，
申请(专利权)人：绵阳新能智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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