本实用新型专利技术公开一种PCB复合板硬压装置，包括底板，所述底板上安装有精密调节器和顶板，所述顶板与所述底板平行。本实用新型专利技术通过设置精密调节器和顶板，精准的对齐PCB复合板中的各电路板的导电布线，满足数个电路板粘接为一体后的导电导通性要求，并且为成型厚度的可数据化提供的前端设备基础。基于该硬压装置，还可以进一步实现导电布线之间对齐数据化，实现数据可控，保证产品一致性。避免的无可控数据，盲目装配粘贴，导致合格率低，产品一致性参差不齐的问题。性参差不齐的问题。性参差不齐的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB复合板硬压装置
[0001]本技术属于PCB复合板制造设备领域，涉及PCB复合板硬压装置。
技术介绍
[0002]PCB板是服务器互联不可缺少的连接器。随着信号传输速率的不断提高，对PCB板要求也越来越高，为了提高信号传输质量，需要由数个印刷电路板或/和3D打印的电路板与由数个3D打印的电路板或/和印刷电路板粘贴成型为一个整体的复合PCB板。现有技术中，还未出现过3D打印的电路板与PCB印刷电路板复合的PCB复合板，更没有用于制造PCB复合板的专用设备。
[0003]在整个PCB制作行业中，PCB成品如果出现板弯、板翘等现象，一般在测试和目检过程中直接釆取压烤方式进行矫正，是通过钢板硬压来校平PCB板，现有技术出现了一种PCB板矫正方法及矫正装置，该矫正装置比较单一，只能校平PCB板，达不到将多个PCB板的粘贴导电布线精准对齐的目的，不能应用于复合PCB板的制作。
技术实现思路
[0004]鉴于此，本技术目的在于提供一种PCB复合板硬压装置。
[0005]专利技术人通过长期的探索和尝试，以及多次的实验和努力，不断的改革创新，为解决以上技术问题，本技术提供的技术方案是，提供一种PCB复合板硬压装置，包括底板，所述底板上安装有精密调节器和顶板，所述顶板与所述底板平行。
[0006]根据本技术PCB复合板硬压装置的一个实施方式，所述底板上表面从中部到外侧依次设置有载物板、调节器安装台和限位座安装台。
[0007]根据本技术PCB复合板硬压装置的一个实施方式，所述载物板为平板。
[0008]根据本技术PCB复合板硬压装置的一个实施方式，所述调节器安装台上设置有多个调节器安装部，所述调节器安装部上安装有精密调节器。
[0009]根据本技术PCB复合板硬压装置的一个实施方式，所述限位座安装台上设置有多个限位座安装部，所述限位座安装部上安装有限位座，多个限位座上方通过调节螺钉连接同一顶板。
[0010]根据本技术PCB复合板硬压装置的一个实施方式，所述顶板包括压板和多个延伸板，所述延伸板上设置有通孔，所述通孔上装配有调节螺钉；所述限位座顶面设置有调节孔，所述调节螺钉与所述调节孔配合。
[0011]根据本技术PCB复合板硬压装置的一个实施方式，所述压板底面最低调节高度等于载物板高度与PCB复合板产品厚度之和。
[0012]根据本技术PCB复合板硬压装置的一个实施方式，所述顶板为T型板；所述延伸板为三个。
[0013]根据本技术PCB复合板硬压装置的一个实施方式，所述PCB复合板由打印电路板和印刷电路板连接构成，所述压板的面积等于或大于打印电路板的面积。
[0014]与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点：
[0015]本技术通过设置精密调节器和顶板，精准的对齐PCB复合板中的各电路板的导电布线，满足数个电路板粘接为一体后的导电导通性要求，并且为成型厚度的可数据化提供的前端设备基础。基于该硬压装置，还可以进一步实现导电布线之间对齐数据化，实现数据可控，保证产品一致性。避免的无可控数据，盲目装配粘贴，导致合格率低，产品一致性参差不齐的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1是本技术PCB复合板硬压装置一较佳实施例的立体结构示意图。
[0018]图2是本技术PCB复合板硬压装置一较佳实施例的立体爆炸结构示意图。
[0019]图3是本技术PCB复合板硬压装置一较佳实施方式中底板立体结构示意图。
[0020]图4是PCB复合板立体结构示意图。
[0021]图中标记分别为：
[0022]100底板，
[0023]110载物板，
[0024]120调节器安装台，
[0025]121调节器安装部，
[0026]122精密调节器，
[0027]130限位座安装台，
[0028]131限位座安装部，
[0029]140限位座，
[0030]141调节孔，
[0031]200顶板，
[0032]210压板，
[0033]220第一延伸板，
[0034]221第一通孔，
[0035]230第二延伸板，
[0036]231第二通孔，
[0037]240第三延伸板，
[0038]241第三通孔，
[0039]250调节螺钉，
[0040]300PCB复合板，
[0041]301印刷电路板，
[0042]302打印电路板。
具体实施方式
[0043]下面结合附图与一个具体实施例进行说明。
[0044]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。
[0045]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中可以不对其进行进一步定义和解释。
[0046]参见图4，本技术所述PCB复合板300是由PCB印刷电路板301和3D打印电路板复合构成的电路板。在复合粘贴过程中，要求电布线精准对齐，间隙处满填充式粘贴。印刷电路板301与打印电路板302通过背胶粘结，在粘结处理过程中，首先通过本技术所述硬压装置进行预压处理，再将预压处理中的带有PCB复合板的硬压装置放入烘箱中软化背胶，最后通过硬压处理，得到PCB复合板产品。预压和硬压处理，可以将整个装置或者印刷电路板301与打印电路板302置于真空条件下进行。
[0047]本实施例所描述的PCB复合板硬压装置，包括底板100，所述底板100上表面从中部到外侧依次设置有载物板110、调节器安装台120和限位座安装台130。所述载物板110为平板。所述调节器安装台120环绕载物板110四周。所述调节器安装台120上设置有多个调节器安装部121，所述调节器安装部121上安装有精密调节器122。多个调节器安装部121分布在载物板110四周，多个精密调节器122从不同的方向调整PCB复合板的位移量，使印刷电路板301与打印电路板302的导电布线精准对齐本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB复合板硬压装置，其特征在于，包括底板，所述底板上安装有顶板和调节印刷电路板在载物板上的位移距离的精密调节器，所述顶板与所述底板平行。2.根据权利要求1所述的PCB复合板硬压装置，其特征在于，所述底板上表面从中部到外侧依次设置有载物板、调节器安装台和限位座安装台。3.根据权利要求2所述的PCB复合板硬压装置，其特征在于，所述载物板为平板。4.根据权利要求2所述的PCB复合板硬压装置，其特征在于，所述调节器安装台上设置有多个调节器安装部，所述调节器安装部上安装有精密调节器。5.根据权利要求2所述的PCB复合板硬压装置，其特征在于，所述限位座安装台上设置有多个限位座安装部，所述限位座安装部上安装有限位座...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐杰，龙冈，沈佳伟，
申请(专利权)人：绵阳新能智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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