天线振子基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种天线振子基板，包括基板、通过增材制造方式形成在所述基板上的金属导电层；所述金属导电层在所述基板上沿所述基板的长度和宽度方向延伸，形成馈电线路；所述馈电线路在所述基板上的厚度≥0.1mm。本实用新型专利技术的天线振子基板，将金属导电层以增材制造方式形成在基板上，与基板结合为一体，可做到任意所需形状及叠加至所需厚度，较于现有钣金材料设置方式无需装配工序且能够实现小尺寸结构形式。寸结构形式。寸结构形式。

【技术实现步骤摘要】
天线振子基板


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种天线振子基板。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，天线振子作为无线通信天线的核心组件之一，其制造技术和工艺也获得了不断的进步和发展。目前传统的天线振子基板及其馈电线路多采用电镀方式，使振子基板表面形成一层导电层。或者，馈线线路直接采用金属钣金件冲压、裁切、折弯成型来替代现有的电镀方式。
[0003]目前现有的这两种方式工艺均较为复杂，电镀方式的工艺流程较为繁琐冗长，对生产环境要求苛刻。而钣金带线工艺虽然将振子基板与馈电线路的生产实现了分离，简化了生产流程，但仍需后续的组装作业。将钣金带线与振子基板的组装需要充分结构可靠性，铆接点的选择、使用过程中环境的振动都会给信号传输带来不利的影响。而且，钣金带线方案由于金属钣金材料厚度的影响，实际产品的尺寸、重量也会越来越大，这与基站天线小型化、集约化发展的方向不相符。钣金带线方案由于钣金工艺的限制，板材厚度只能按均匀的厚度进行加工，带线形状和尺寸也会受到约束(无法实现小尺寸的结构形式)。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于，提供一种馈电线路以增材制造方式结合在基板上的天线振子基板。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种天线振子基板，包括基板、通过增材制造方式形成在所述基板上的金属导电层；所述金属导电层在所述基板上沿所述基板的长度和宽度方向延伸，形成馈电线路；
[0006]所述馈电线路在所述基板上的厚度≥0.1mm。
[0007]优选地，所述馈电线路在所述基板上的厚度为0.1mm
‑
2mm。
[0008]优选地，所述金属导电层为铜层或钛层。
[0009]优选地，所述金属导电层包括多个依次连接的U形导电层。
[0010]优选地，所述金属导电层还包括多个连接带层，每相邻的两个所述U形导电层通过一所述连接带层相连接。
[0011]优选地，所述金属导电层上具有至少一个让位结构；
[0012]所述让位结构包括对称连接的两个收缩部；所述收缩部中，各处的横截面面积相同。
[0013]优选地，每一所述收缩部的宽度自连接另一所述收缩部的一端到相对的另一端逐渐增大，每一所述收缩部的厚度自连接另一所述收缩部的一端到相对的另一端逐渐减小。
[0014]优选地，所述天线振子基板还包括通过增材制造方式形成在所述馈电线路上的至少一凸起部。
[0015]优选地，所述凸起部的厚度为0.1mm
‑
2mm。
[0016]本技术的天线振子基板，将金属导电层以增材制造方式形成在基板上，与基板结合为一体，可做到任意所需形状及叠加至所需厚度，较于现有钣金材料设置方式无需装配工序且能够实现小尺寸结构形式。
附图说明
[0017]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0018]图1是本技术一实施例的天线振子基板的结构示意图；
[0019]图2是本技术另一实施例的天线振子基板的结构示意图；
[0020]图3是本技术又一实施例的天线振子基板的结构示意图。
具体实施方式
[0021]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0022]如图1所示，其示出本技术一实施例的天线振子基板，可包括基板10以及结合在基板10上的金属导电层20。
[0023]其中，基板10采用耐高温的复合材料制成，具体可参考现有技术的天线基板。金属导电层20通过增材制造方式形成在基板10上，从而在形成过程中即连接结合在基板10上，形成馈电线路，无需后续的组配过程。
[0024]金属导电层20由金属粉料(如铜粉或钛粉)形成。在增材制造过程中，将金属粉料作为原料置入主机内，打印机头输出熔融状的金属原料，按照预先设定的路径打印在基板10的一表面上。另外，根据馈电线路在基板10上所需的厚度，可沿着设定的路径往复移动，将金属原料以层叠方式叠加。
[0025]在基板10上，金属导电层20沿基板10的长度和宽度方向延伸，形成在X、Y方向具有一定延伸长度的馈电线路。此外，金属导电层20以增材制造方式形成，在Z方向上也有一定的延伸，即在基板10上有一定的厚度。
[0026]具体地，结合金属导电层20以增材制造方式形成，其在基板10上的厚度≥0.1mm，厚度比电镀形成方式的厚度大，且能够比钣金件形成的厚度小。
[0027]作为选择，馈电线路(即金属导电层20)在基板10上的厚度为0.1mm
‑
2mm。
[0028]根据金属原料的选择，如铜或钛，对应的金属导电层20为铜层或钛层。
[0029]进一步地，在图1所示实施例中，金属导电层20包括多个U形导电层21以及多个连接带层22。多个U形导电层21通过多个连接带层22依次连接。其中，每相邻的两个U形导电层21通过一连接带层22相连接。在天线振子中，辐射单元(振子)布置连接在金属导电层20上，或者安装在基板10上再与金属导电层20接触连接。
[0030]可以理解地，金属导电层20在基板10上的延伸方向及形状等不限于图1所示，还可以是其他任意所需形状。
[0031]如图2所示，其示出本技术另一实施例的天线振子基板，可包括基板10、结合在基板10上的金属导电层20以及结合在金属导电层20上的至少一个凸起部30。
[0032]其中，基板10采用耐高温的复合材料制成，具体可参考现有技术的天线基板。金属导电层20通过增材制造方式形成在基板10上，从而在形成过程中即连接结合在基板10上，
形成馈电线路，无需后续的组配过程。
[0033]金属导电层20由金属粉料(如铜粉或钛粉)形成。在增材制造过程中，将金属粉料作为原料置入主机内，打印机头输出熔融状的金属原料，按照预先设定的路径打印在基板10的一表面上。另外，根据馈电线路在基板10上所需的厚度，可沿着设定的路径往复移动，将金属原料以层叠方式叠加。
[0034]在基板10上，金属导电层20沿基板10的长度和宽度方向延伸，形成在X、Y方向具有一定延伸长度的馈电线路。此外，金属导电层20以增材制造方式形成，在Z方向上也有一定的延伸，即在基板10上有一定的厚度。
[0035]具体地，结合金属导电层20以增材制造方式形成，其在基板10上的厚度≥0.1mm，厚度比电镀形成方式的厚度大，且能够比钣金件形成的厚度小。
[0036]作为选择，馈电线路(即金属导电层20)在基板10上的厚度为0.1mm
‑
2mm。
[0037]根据金属原料的选择，如铜或钛，对应的金属导电层20为铜层或钛层。
[0038]在图2所示实施例中，金属导电层20包括多个U形导电层21以及多个连接带层22。多个U形导电层21通过多个连接带层22依次连接。其中，每相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线振子基板，其特征在于，包括基板、通过增材制造方式形成在所述基板上的金属导电层；所述金属导电层在所述基板上沿所述基板的长度和宽度方向延伸，形成馈电线路；所述馈电线路在所述基板上的厚度≥0.1mm。2.根据权利要求1所述的天线振子基板，其特征在于，所述馈电线路在所述基板上的厚度为0.1mm
‑
2mm。3.根据权利要求1所述的天线振子基板，其特征在于，所述金属导电层为铜层或钛层。4.根据权利要求1所述的天线振子基板，其特征在于，所述金属导电层包括多个依次连接的U形导电层。5.根据权利要求4所述的天线振子基板，其特征在于，所述金属导电层还包括多个连接带层，每相邻的两个所述U形导电层通过一所述连接带层相连接。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世超，彭典明，黄伟光，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：