天线作为导体(22)的一部分布置在基板(21)上。天线包括提供接地电位的主板(31)；以及布置成在Z方向面向所述主板的贴片部(32)。基板具有其中不布置导体的非布置区(25)，作为在平面图中外围(24)与主板之间的区域。壳体(41)的金属支撑部(412)在基板的底表面(20b)上与非布置区接触。上与非布置区接触。上与非布置区接触。
【技术实现步骤摘要】
天线装置
[0001]本公开总体涉及一种天线装置。
技术介绍
[0002]专利文献1(日本未审专利公报第2014
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107746号)是公开了一种天线装置的比较例，在该天线装置中，在基板上形成包括贴片部(patch portion)和主板的天线。专利文献1的公开内容作为对本公开的技术要素的说明通过引用并入本文。
[0003]基板通过例如切割所谓的母基板(即用于获取大量片的基板)而形成。每个基板的导体形成在母基板上。由于导体被图案化为不与切割部分(cut portion)重叠，因此基板具有从外围边缘起在预定范围或宽度内不布置导体的非布置区。在基板上的主板的外部或外围边缘侧上存在非布置区的情况下，从贴片部辐射的无线电波有可能通过非布置区泄漏到主板的下方，并且天线特性例如天线增益和方向性可能会恶化。因此，天线装置的上述方面和其他方面可以进行进一步的增强或改进。
技术实现思路
[0004]本公开的一个目的是提供一种能够抑制天线特性劣化的天线装置。
[0005]在此公开的天线装置包括：基板，其具有绝缘基部构件和布置在绝缘基部构件上的导体；天线，其具有主板(或接地板)和贴片部，所述主板作为导体的至少一部分布置在绝缘基部构件上并提供接地电位，所述贴片部布置成在所述基板的板厚方向上面向所述主板；以及与所述导体分开设置的金属构件，其中：所述基板具有其中不布置导体的非布置区，所述非布置区是在平面图中从所述基板的外周缘到所述主板的区域，并且所述金属构件在所述基板的板厚方向上的一个表面或与所述一个表面相反的背面上与所述非布置区接触。
[0006]根据公开的天线装置，所述基板具有其中所述主板用作所述导体的边缘部分的非布置区。然后，所述金属构件在所述基板的一个表面或者背面上与所述非布置区接触。所述金属构件反射从所述贴片部辐射的无线电波。以这种方式，能够防止从所述贴片部辐射的无线电波通过存在于主板外侧的非布置区泄漏到所述主板的下方。结果，能够抑制天线特性的劣化。
[0007]本说明书中所公开的方面为了实现各自的目的，采用了彼此不同的技术方案。在权利要求和该部分中描述的括号中的附图标记示例性地示出了与稍后描述的实施例的部分的对应关系，并且不旨在限制技术范围。通过参考以下详细描述和附图，说明书中公开的目的、特征和优点变得明显。
附图说明
[0008]本公开的目的、特征和优点将从以下参照附图所作的详细描述中变得更加明显，在附图中：
[0009]图1是示出根据第一实施例的天线装置的截面图；
[0010]图2是示出非布置区与支撑部之间的位置关系的平面图；
[0011]图3是示出参考例的辐射特性的图；
[0012]图4是示出参考例的辐射特性的图；
[0013]图5是示出根据参考例的零阶谐振天线的辐射特性的图；
[0014]图6是示出辐射特性的图；
[0015]图7是示出辐射特性的图；
[0016]图8是示出辐射特性的图；
[0017]图9是示出参考例的天线装置的截面图；
[0018]图10是示出支撑部的作用的截面图；
[0019]图11是示出一个变型例的截面图；
[0020]图12是示出另一变型例的侧视图；
[0021]图13是沿图12的线XIII
‑
XIII截取的截面图；
[0022]图14是示出另一变型例的平面图；
[0023]图15是在第二实施例的天线装置中的非布置区的外围的放大截面图；
[0024]图16是示出第三实施例的天线装置的截面图；
[0025]图17是示出非布置区与引导部之间的位置关系的平面图；
[0026]图18是示出又一变型例的截面图；
[0027]图19是根据第四实施例的天线装置中的非布置区的外围的放大截面图；
[0028]图20是示出非布置区与支撑部之间的位置关系的平面图；和
[0029]图21是示出根据第五实施例的天线装置的截面图。
具体实施方式
[0030]在下文中，将参照附图描述多个实施例。在每个实施例中，相同的附图标记分配给对应的元件，因此可以省略重复的描述。在每个实施例中，当仅描述配置的一部分时，该配置的其他部分可以应用于其他实施例。此外，不仅在各个实施例的描述中明确示出的配置的组合，而且多个实施例的配置也可以至少部分地组合，即使它们没有明确地如此描述，只要不特别地存在困难即可。
[0031](第一实施例)
[0032]根据本实施例的天线装置发送和/或接收预定工作频率的无线电波。天线装置配置为能够发送和/或接收在例如短距离无线通信中使用的频带中的无线电波。本实施例的工作频率为2.44GHz。工作频率可以适当设计，也可以是其他频率(例如5GHz)。
[0033]<天线装置的基本结构>
[0034]首先，参照图1和图2说明天线装置的基本结构。图1是示出本实施例的天线装置的截面图。图2是从背面侧(也称为底面侧)观察基板的平面图。在图2中，为了显示基板的非布置区与外壳的支撑部之间的位置关系，也示出了支撑部。在图2中，为方便起见，省略了基板上的保护膜的图示。
[0035]如图1和图2所示，天线装置10包括基板20、天线30、和外壳40。以下，基板20的板厚方向定义为Z方向，与Z方向正交的一个方向定义为X方向。与Z方向和X方向都正交的方向定
义为Y方向。除非另有说明，否则把从Z方向在平面(即平面图)中观察到的形状，即沿着由X和Y方向限定的XY平面的形状称为平面形状。从Z方向观察的平面图可以简称为平面图。在图1所示的截面图中，可以使用标准半导体装置术语：顶、底、左和右，如图1所示。例如，Z方向是竖直的(上下)，正Z方向是向上。正X方向是向右。
[0036]基板20具有基部构件21和导体22。基板20可以称为印刷电路板或布线板。基板20包括顶表面20a和作为在Z方向上与顶表面20a相反的表面的底表面20b。基部构件21包含电介质材料，例如树脂。利用基部构件21能够预期电介质的波长缩短效果。作为基部构件21，可以采用例如，仅由树脂构成的材料、树脂与玻璃布的组合、无纺布等、含有陶瓷的材料等。基部构件21可以配置为包括仅一层包含电介质的绝缘层，或者可以通过以多层来层叠绝缘层进行配置。基部构件21对应于绝缘基部构件。
[0037]导体22布置在基部构件21上。导体22通过使用一般布线技术形成在印刷电路板上。导体22包括导体图案和通路导体(via conductor)。导体图案也可以称为导体层。导体图案以多层布置在基部构件21上或中。即，基板20是多层基板。导体图案通过对金属箔例如铜箔进行图案化而形成。通路导体通过在构成基部构件21的绝缘层中形成的通孔(通路)中布置导体(例如电镀金属)而形成。
[0038]基板20在顶表面20a和底表面20b中的每一个上具有保护膜23。保护膜23也可以称为抗蚀剂(resi本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线装置，包括：基板，其具有绝缘基部构件和布置在所述绝缘基部构件上的导体；天线，其具有：主板，其作为导体的至少一部分布置在所述绝缘基部构件上，并提供接地电位；贴片部，其布置成在所述基板的板厚方向上面向所述主板；和金属构件，其与所述导体分开设置，其中所述基板具有其中不布置导体的非布置区，所述非布置区是在平面图中从所述基板的外围到所述主板的区域，以及所述金属构件在所述基板的板厚方向上的顶表面上或者与所述顶表面相反的底表面上与所述非布置区接触。2.如权利要求1所述的天线装置，其中所述金属构件布置成在平面图中与所述主板无间隙地相邻或重叠。3.如权利要求2所述的天线装置，其中所述主板布置在所述基板的底表面侧上的表面层上，以及所述金属构件在所述底表面上与所述非布置区接触并电连接至所述主板。4.如权利要求1所述的天线装置，其中假设所述天线的工作频率处的无线电波波长为λ，则所述金属构件定位成在平面图中保留距所述主板λ
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【专利技术属性】
技术研发人员：松本翔，李政彦，早濑阳一，热田隆，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：
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