一种用于芯片的吸尘、除尘机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片的吸尘、除尘机构，其特征在于，包括吸嘴、真空块和喷嘴，真空块和喷嘴之间具有供芯片通过的通道，真空块和吸嘴相连通，喷嘴和除静电设备相连。喷嘴和除静电设备相连。喷嘴和除静电设备相连。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的吸尘、除尘机构


[0001]本技术属于半导体
，涉及一种用于芯片的吸尘、除尘机构。

技术介绍

[0002]芯片又称微电路、微芯片、集成电路；是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在其生产过程中，为了保证芯片了质量，需要确保芯片的清洁度，因此，设计出一种用于芯片的吸尘、除尘机构是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种用于芯片的吸尘、除尘机构。
[0004]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于芯片的吸尘、除尘机构，其特征在于，包括吸嘴、真空块和喷嘴，真空块和喷嘴之间具有供芯片通过的通道，真空块和吸嘴相连通，喷嘴和除静电设备相连。
[0005]所述真空块的形状为喇叭型，真空块的大口端朝向喷嘴，真空块的小口端和吸嘴相连通。
[0006]所述真空块和支架一相连，所述除静电设备和支架二相连。
[0007]所述真空块上具有凸出的连接耳，连接耳上具有安装孔。
[0008]与现有技术相比，本用于芯片的吸尘、除尘机构具有该优点：
[0009]本技术中该机构用于产品到位之后，通过喷嘴与除静电设备相连，喷嘴对产品进行处理，配合真空块能更好的对灰尘收集，且喇叭型设计能增加吸尘面积，再由吸嘴将灰尘排出，使用效果好。
附图说明
[0010]图1是本技术的立体结构示意图；
[0011]图2是本技术的平面结构示意图；
[0012]图3是本技术的爆炸示意图；
[0013]图4是本技术中真空块的立体结构示意图；
[0014]图中，1、支架二；2、除静电设备；3、喷嘴；4、吸嘴；5、真空块；5a、大口端；5b、小口端；5c、连接耳；5c1、安装孔；6、支架一。
具体实施方式
[0015]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0016]如图1
‑
图4所示，本用于芯片的吸尘、除尘机构，包括吸嘴4、真空块5和喷嘴3，真空块5和喷嘴3之间具有供芯片通过的通道，真空块5和吸嘴4相连通，喷嘴3和除静电设备2相
连，在本实施例中，也可以用喷嘴式静电消除器替代。
[0017]真空块5的形状为喇叭型，真空块5的大口端5a朝向喷嘴3，真空块5的小口端5b和吸嘴4相连通。
[0018]真空块5和支架一6相连，除静电设备2和支架二1相连，采用该结构，支架一6和支架二1可方便将该机构安装到所需机器的机架上。
[0019]真空块5上具有凸出的连接耳5c，连接耳5c上具有安装孔5c1，采用该结构，可通过紧固件将真空块5和支架一6相连。
[0020]以上部件均为通用标准件或本
人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0021]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的吸尘、除尘机构，其特征在于，包括吸嘴(4)、真空块(5)和喷嘴(3)，真空块(5)和喷嘴(3)之间具有供芯片通过的通道，真空块(5)和吸嘴(4)相连通，喷嘴(3)和除静电设备(2)相连。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的吸尘、除尘机构，其特征在于，所述真空块(5)的形状为喇叭型，真空块(5)的大口端(5a)朝向喷嘴(3)，真...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘劭晖，蔡庆鑫，顾燕红，
申请(专利权)人：浙江庆鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：