树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进一步涉及使用该树脂组合物而得的树脂片材、印刷布线板和半导体装置。本发明专利技术的技术问题是提供树脂组合物（用于形成印刷布线板的层间绝缘层的），其能够得到将介质损耗角正切抑制得较低且具有优异的污迹除去性和断裂伸长率的固化物。解决手段是用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料的树脂组合物，其中（A）成分包含（A

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进一步涉及使用该树脂组合物而得的树脂片材、印刷布线板和半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知有利用交替层叠绝缘层和导体层的增层方式的制造方法。在利用增层方式的制造方法中，绝缘层通常是使树脂组合物固化而形成。近年来，要求将绝缘层的介质损耗角正切抑制得更低。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018
‑
197282号公报专利文献2：国际公开第2020/129724号。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题迄今为止，作为用于形成绝缘层的树脂组合物，已知通过使用配合了活性酯化合物的环氧树脂组合物，可以将绝缘层的介质损耗角正切抑制得更低（专利文献1）。但是，使用配合了活性酯化合物的环氧树脂组合物时，污迹除去性的降低、断裂伸长率的降低等成为课题。
[0005]需要说明的是，迄今为止，已知2,6
‑
二甲苯酚
・
二环戊二烯型环氧树脂（专利文献2）。
[0006]本专利技术的课题在于提供树脂组合物（用于形成印刷布线板的层间绝缘层的），其能够得到将介质损耗角正切抑制得较低且具有优异的污迹除去性和断裂伸长率的固化物。
[0007]用于解决课题的手段为了实现本专利技术的课题，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过使用包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料，且（A）成分包含下述说明的特定环氧树脂的树脂组合物，意外地可以得到将介质损耗角正切抑制得较低且具有优异的污迹除去性和断裂伸长率的固化物，从而完成了本专利技术。
[0008]即，本专利技术包含以下内容。
[0009]［1］ 用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料的树脂组合物，其中，（A）成分包含（A
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1）式（1）所示的环氧树脂：[化1]式中，R1各自独立地表示氢原子、式（1a）所示的基团或式（1b）所示的基团，并且至少1个R1为式（1a）所示的基团或式（1b）所示的基团：[化2]式（1a）和（1b）中，*表示键合部位；R2和R3各自独立地表示碳原子数1～8的烃基；n为0以上的整数且表示重复单元数。
[0010]［2］ 上述［1］所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，n的平均值为0～5的范围内。
[0011]［3］ 上述［1］或［2］所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，（A）成分进一步包含在温度20℃下为液状的环氧树脂。
[0012]［4］ 上述［1］～［3］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（A）成分的含量为1质量%～30质量%。
[0013]［5］ 上述［1］～［4］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（B）成分的含量为5质量%以上。
[0014]［6］ 上述［1］～［5］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，（C）成分为二氧化硅。
[0015]［7］ 上述［1］～［6］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（C）成分的含量为40质量%以上。
[0016]［8］ 上述［1］～［7］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其进一步包含苯氧树脂。
[0017]［9］ 上述［1］～［8］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其进一步包含苯酚系固化剂。
[0018]［10］ 上述［1］～［9］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组
合物，其中，依照JIS K7127在23℃下进行测定时，树脂组合物的固化物的断裂伸长率为1.0%以上。
[0019]［11］ 上述［1］～［10］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，在5.8GHz、23℃下进行测定时，树脂组合物的固化物的介质损耗角正切（Df）为0.0040以下。
[0020]［12］ 上述［1］～［11］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，在5.8GHz、23℃下进行测定时，树脂组合物的固化物的相对介电常数（Dk）为3.5以下。
[0021]［13］用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂片材，其是具有支承体、以及设置于该支承体上的树脂组合物层的树脂片材，其中，树脂组合物层是由树脂组合物形成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料，（A）成分包含（A
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1）式（1）所示的环氧树脂：[化3]式中，R1各自独立地表示氢原子、式（1a）所示的基团、或式（1b）所示的基团，并且至少1个R1为式（1a）所示的基团或式（1b）所示的基团：[化4]式（1a）和（1b）中，*表示键合部位；R2和R3各自独立地表示碳原子数1～8的烃基；n为0以上的整数且表示重复单元数。
[0022]［14］ 印刷布线板，其具备包含树脂组合物的固化物的绝缘层，所述树脂组合物是包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料的树脂组合物，该树脂组合物中，（A）成分包含（A
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1）式（1）所示的环氧树脂：[化5]式中，R1各自独立地表示氢原子、式（1a）所示的基团、或式（1b）所示的基团，并且至少1个R1为式（1a）所示的基团或式（1b）所示的基团：[化6]式（1a）和（1b）中，*表示键合部位；R2和R3各自独立地表示碳原子数1～8的烃基；n为0以上的整数且表示重复单元数。
[0023]［15］ 半导体装置，其包含上述［14］所述的印刷布线板。
[0024]专利技术效果根据本专利技术的树脂组合物，可以得到将介质损耗角正切抑制得较低且具有优异的污迹除去性和断裂伸长率的固化物。
具体实施方式
[0025]以下，根据适宜的实施方式详细说明本专利技术。但是，本专利技术并不受下述实施方式和例示物的限定，在不脱离本专利技术权利要求书及其等同的范围内可以任意地改变而实施。
[0026]＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物是用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物（用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物）。需要说明的是，本专利技术中，印刷布线板的层间绝缘层也包含半导体封装的再布线形成层。
[0027]本专利技术的树脂组合物包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料，（A）成分包含下述说明的（A
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1）特定环氧树脂。通过使用这种树脂组合物，可以得到将介质损耗角正切抑制得较低且具有优异的污迹除去性和断裂伸长率的固化物。
[0028]本专利技术的树脂组合物除了（A）环氧树脂、（B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料的树脂组合物，其中，（A）成分包含（A
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1）式（1）所示的环氧树脂：[化1]式中，R1各自独立地表示氢原子、式（1a）所示的基团或式（1b）所示的基团，并且至少1个R1为式（1a）所示的基团或式（1b）所示的基团：[化2]式（1a）和（1b）中，*表示键合部位；R2和R3各自独立地表示碳原子数1～8的烃基；n为0以上的整数且表示重复单元数。2.权利要求1所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，n的平均值为0～5的范围内。3.权利要求1所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，（A）成分进一步包含在温度20℃下为液状的环氧树脂。4.权利要求1所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（A）成分的含量为1质量%～30质量%。5.权利要求1所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（B）成分的含量为5质量%以上。6.权利要求1所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，（C）成分为二氧化硅。7.权利要求1所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（C）成分的含量为40质量%以上。8.权利要求1所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其进一步包含苯氧树脂。9.权利要求1所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其进一步包含
苯酚系固化剂。10.权利要求1所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，依照JIS K7127在23℃下进行测定时，树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，滑方奈那，山田文美，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：