树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供触变性低且埋入性优异、进而可得到相对磁导率高的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）BET比表面积S

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含磁性粉体的树脂组合物。

技术介绍

[0002]感应器元件多数装配于移动电话、智能手机等的信息终端。另外，近年来，有时进行通过基板的导体图案来形成线圈、在基板的内部设置感应器元件的方法。作为这些感应器元件的形成方法，已知使用包含磁性粉体的树脂组合物的方法。例如，已知用于填埋通孔等孔的糊状的树脂组合物、用于形成磁性层的膜状的树脂组合物等(专利文献1、专利文献2)。
[0003]近年来，为了感应器元件的性能的进一步提高，要求使磁性材料的磁特性更为提高。作为使磁性材料的磁特性提高的方法，考虑了提高材料中的磁性粉体的含量的方法。例如，已知通过使用具有不同的平均粒径的2种以上的磁性金属粉体，使粉体的填充率增加、提高磁特性的技术(专利文献3)。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2019/181463号专利文献2：日本特开2015
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187260号公报专利文献3：日本特开2019
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220609号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的课题对于以往的树脂组合物而言，当提高磁性粉体的填充率时，具有树脂组合物的触变性升高的倾向。树脂组合物的触变性高时，在利用糊状的树脂组合物填埋通孔等孔的埋孔用途中，有时埋入性差。另外，树脂组合物的触变性高时，在利用膜状的树脂组合物形成磁性层的用途中，有时布线图案的埋入性差。
[0006]本专利技术是鉴于前述的课题而首创的专利技术，其目的在于提供触变性低且埋入性优异、进而可以得到相对磁导率高的固化物的树脂组合物。
[0007]用于解决课题的方案本专利技术人为了解决前述课题而进行了努力研究。其结果是，本专利技术人发现：将具有特定范围的BET比表面积的合金磁性粉体、具有另外的特定范围的BET比表面积的磁性粉体、及粘合剂树脂组合包含的树脂组合物可以解决前述的课题，从而完成了本专利技术。
[0008]即，本专利技术包含下述的内容；[1]一种树脂组合物，其包含：(A)BET比表面积S
A
为2m2/g以上且10m2/g以下的合金磁性粉体、(B)BET比表面积S
B
为0.1m2/g以上且小于2m2/g的磁性粉体、及(C)粘合剂树脂；
[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(B)成分与(A)成分的体积比((B)成分/(A)成分)为0.9以上且20.0以下；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积％，(A)成分和(B)成分的总量为50体积％以上；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含铁合金系粉体，所述铁合金系粉体包含Fe、Si及Cr；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含热固性树脂；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含环氧树脂；[7]根据[6]所述的树脂组合物，其中，还包含(D)环氧固化促进剂；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，(C)成分的量为60质量％以上；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其在23℃时呈糊状；[10]一种固化物，其是[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[11]一种树脂片材，其包含：支承体、和设置于该支承体上的由[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[12]一种电路基板，其包含[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[13]一种电路基板，其包含：形成有通孔的基板、和填充在所述通孔中的[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[14]一种感应器基板，其包含[12]或[13]所述的电路基板。
[0009]专利技术的效果根据本专利技术，可以提供触变性低且埋入性优异、进而能够得到相对磁导率高的固化物的树脂组合物。
[0010]附图的简单说明图1是示意性地表示在本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中准备的芯基板的剖面图；图2是在本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示形成有通孔的芯基板的剖面图；图3是在本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在通孔内形成有镀层的芯基板的剖面图；图4是在本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在芯基板的通孔内填充有树脂组合物的情况的剖面图；图5是用于说明本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(2)的示意性剖面图；图6是用于说明本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(3)的示意性剖面图；图7是用于说明本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图；
图8是用于说明本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图；图9是在本专利技术的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图；图10是在本专利技术的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图；图11是在本专利技术的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(ii)的示意性剖面图；图12是在本专利技术的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(iv)的示意性剖面图；图13是从其厚度方向的一侧观察感应器基板具有的电路基板的示意性俯视图；图14是表示在图13所示的II
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II点划线表示的位置切割的电路基板的切割端面的示意图；图15是用于说明感应器基板包含的电路基板的第一导体层的构成的示意性俯视图。
具体实施方式
[0011]以下，按照本专利技术的优选实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不受下述实施方式及示例物的限制，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更而实施。
[0012]在以下的说明中，“磁导率”除非另有说明，表示“相对磁导率”。
[0013][1.树脂组合物的概要]本专利技术的一个实施方式涉及的树脂组合物组合地包含：(A)BET比表面积S
A
为2m2/g以上且10m2/g以下的合金磁性粉体、(B)BET比表面积S
B
为0.1m2/g以上且小于2m2/g的磁性粉体、及(C)粘合剂树脂。
[0014]该树脂组合物可以具有低的触变性，可以具有优异的埋入性。另外，根据该树脂组合物，可以得到相对磁导率高的固化物。本专利技术人如下述这样推测可得到这样优异的效果的构成。但是，本专利技术的技术范围不受下述构成的限制。
[0015]在前述的树脂组合物中，通常(A)成分的粒径小，(B)成分的粒径大。因此，在树脂组合物中，(A)成分的粒子可以进入在(B)成分的粒子之间形成间隙。因此，(A)成分及(B)成分可以作为整体高密度地分散于树脂组合物中，因此使该树脂组合物固化而得到的固化物可以具有高的相对磁导率。
[0016]另外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包含：(A) BET比表面积S
A
为2m2/g以上且10m2/g以下的合金磁性粉体、(B) BET比表面积S
B
为0.1m2/g以上且小于2m2/g的磁性粉体、及(C) 粘合剂树脂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分与(A)成分的体积比、即(B)成分/(A)成分为0.9以上且20.0以下。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积%，(A)成分和(B)成分的总量为50体积%以上。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含铁合金系粉体，所述铁合金系粉体包含Fe、Si及Cr。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含热固性树脂。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大浦一郎，斋藤瑞季，大山秀树，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：