加工装置和加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置和加工方法，能够使由于边缘修剪而损伤的器件的比例降低或成为零，并且能够降低在对被加工物的背面侧进行磨削之后在被加工物上产生裂纹的可能性。对被加工物的外周部分进行加工时的加工轨迹如下设定：在以凹口的位置为中心的规定的范围内，越远离凹口的位置，被加工物的外周部分的加工宽度越窄，并且在该规定的范围以外，被加工物的外周部分的加工宽度等于基准宽度(最低限度的加工宽度)。由此，距离凹口的位置远的位置的加工宽度变窄，因此能够使由于边缘修剪而损伤的器件的比例降低或成为零。另外，凹口的位置的加工宽度最宽，因此能够降低在对被加工物的背面侧进行磨削之后在被加工物上产生裂纹的可能性。进行磨削之后在被加工物上产生裂纹的可能性。进行磨削之后在被加工物上产生裂纹的可能性。

【技术实现步骤摘要】
加工装置和加工方法


[0001]本专利技术涉及对形成有凹口的圆盘状的被加工物进行加工的加工装置和对该被加工物进行加工的加工方法。

技术介绍

[0002]IC(Integrated Circuit，集成电路)和LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如是通过在半导体晶片等被加工物的正面上形成大量器件之后将被加工物按照包含各个器件的区域进行分割而制造的。
[0003]在芯片的制造中使用的被加工物容易以在外周部分产生的裂纹为起点而碎裂。因此，在芯片的制造工序中，通常在各种工序之前对被加工物的外周部分进行倒角。另外，在芯片的制造工序中，为了所制造的芯片的小型化等，大多还在被加工物的分割之前，对被加工物的背面侧进行磨削而使被加工物薄化。
[0004]不过，当对外周部分进行了倒角的被加工物的背面侧进行磨削而使被加工物薄化时，被加工物的背面侧的外周部分成为刀刃状。在该外周部分，应力集中而容易产生裂纹。因此，在芯片的制造工序中，有时在进行了将该外周部分的正面侧的一部分去除的边缘修剪之后，按照将该外周部分的余部去除的方式对被加工物的背面侧进行磨削(例如参照专利文献1)。
[0005]另外，在用于芯片的制造的被加工物的外周部分通常形成有示出被加工物的晶体取向的凹口。该凹口例如用于芯片的制造工序中的被加工物的定位等。不过，当对这样的被加工物进行边缘修剪和背面侧的磨削时，凹口消失，在之后的工序中有可能难以进行被加工物的定位等。
[0006]鉴于该点，提出了一种边缘修剪的方法，即使在被加工物的背面侧的磨削后也能够识别被加工物的晶体取向(例如参照专利文献2)。在该方法中，按照被加工物的正面成为椭圆形状的方式对被加工物进行边缘修剪。具体而言，按照从被加工物的中心观察的凹口的方向与椭圆的短轴的方向一致的方式对该正面进行加工。
[0007]专利文献1：日本特开2000
‑
173961号公报
[0008]专利文献2：日本特开2019
‑
220632号公报
[0009]为了降低芯片的制造成本，优选在被加工物的正面上形成尽可能多的器件。并且，在这样的情况下，为了使由于边缘修剪而损伤的器件的比例降低或成为零，优选使边缘修剪的加工宽度尽可能地窄。
[0010]另一方面，当边缘修剪的加工宽度变窄时，凹口的一部分有可能残留于被加工物的正面侧。在该情况下，有可能在对进行了边缘修剪的被加工物的背面侧进行磨削之后在被加工物的正面侧残留凹口的前端部(靠近被加工物的中心的部分)因而产生裂纹。

技术实现思路

[0011]鉴于该点，本专利技术的目的在于提供加工装置和加工方法，能够使由于边缘修剪而损伤的器件的比例降低或成为零，并且能够降低在对被加工物的背面侧进行磨削之后在被加工物上产生裂纹的可能性。
[0012]根据本专利技术的一个方式，提供加工装置，其对形成有凹口的圆盘状的被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：保持工作台，其对该被加工物进行保持；加工单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物进行加工；以及控制单元，其控制该加工单元以便沿着环状的加工轨迹以基准宽度以上的加工宽度对该被加工物的外周部分进行加工，该加工轨迹如下设定：在包含该凹口的位置的规定的范围内，越远离该凹口的位置，该被加工物的外周部分的加工宽度越窄，并且在该规定的范围以外，该被加工物的外周部分的加工宽度等于该基准宽度。
[0013]在本专利技术的加工装置中，优选还具有对该控制单元输入用于设定该加工轨迹的信息的输入单元，该信息包含该凹口的位置处的该加工宽度相对于该基准宽度的宽度增加量以及该规定的范围。
[0014]另外，在本专利技术的加工装置中，优选该加工单元具有安装于主轴的环状的切削刀具。
[0015]或者，在本专利技术的加工装置中，优选该加工单元具有生成被该被加工物吸收的波长的激光束的激光振荡器。
[0016]或者，在本专利技术的加工装置中，优选该加工单元具有生成透过该被加工物的波长的激光束的激光振荡器。
[0017]根据本专利技术的另一方式，提供加工方法，对形成有凹口的圆盘状的被加工物进行加工，其中，该加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对该被加工物进行保持；以及加工步骤，沿着环状的加工轨迹以基准宽度以上的加工宽度对该被加工物的外周部分进行加工，该加工轨迹如下设定：在包含该凹口的位置的规定的范围内，越远离该凹口的位置，该被加工物的外周部分的加工宽度越窄，并且在该规定的范围以外，该被加工物的外周部分的加工宽度等于该基准宽度。
[0018]在本专利技术中，对被加工物的外周部分进行加工时的加工轨迹按照如下方式设定：在包含凹口的位置的规定的范围内，越远离凹口的位置，被加工物的外周部分的加工宽度越窄，并且在该规定的范围以外，被加工物的外周部分的加工宽度等于基准宽度(最低限度的加工宽度)。
[0019]由此，在本专利技术中，距离凹口的位置远的位置的加工宽度变窄，因此能够使由于边缘修剪而损伤的器件的比例降低或成为零。另外，在本专利技术中，凹口的位置的加工宽度最宽，因此能够降低在对被加工物的背面侧进行磨削之后在被加工物上产生裂纹的可能性。
附图说明
[0020]图1是示意性示出加工装置的一例的立体图。
[0021]图2的(A)是示意性示出被加工物的一例的俯视图，图2的(B)是示意性示出被加工物的一例的剖视图。
[0022]图3是示意性示出为了设定对被加工物的边缘修剪的加工轨迹而需要的信息的输
入画面的一例的图。
[0023]图4是示意性示出被加工物的加工方法的一例的流程图。
[0024]图5是示意性示出放置于保持工作台的被加工物的俯视图。
[0025]图6是示意性示出输入有为了设定对被加工物的边缘修剪的加工轨迹而需要的信息的输入画面的一例的图。
[0026]图7是示意性示出边缘修剪的加工轨迹的内周与被加工物的位置的关系的俯视图。
[0027]图8的(A)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的俯视图，图8的(B)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的剖视图。
[0028]图9的(A)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的俯视图，图9的(B)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的剖视图。
[0029]图10的(A)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的俯视图，图10的(B)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的剖视图。
[0030]图11的(A)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的俯视图，图11的(B)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的剖视图。
[0031]图12的(A)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的俯视图，图12的(B)是示意性示出正在进行边缘修剪的被加工物的剖视图。
[0032]图13的(A)是示意性示出进行了边缘修剪后的被加工物的俯视图，图13的(B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其对形成有凹口的圆盘状的被加工物进行加工，其特征在于，该加工装置具有：保持工作台，其对该被加工物进行保持；加工单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物进行加工；以及控制单元，其控制该加工单元以便沿着环状的加工轨迹以基准宽度以上的加工宽度对该被加工物的外周部分进行加工，该加工轨迹如下设定：在包含该凹口的位置的规定的范围内，越远离该凹口的位置，该被加工物的外周部分的加工宽度越窄，并且在该规定的范围以外，该被加工物的外周部分的加工宽度等于该基准宽度。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，该加工装置还具有对该控制单元输入用于设定该加工轨迹的信息的输入单元，该信息包含该凹口的位置处的该加工宽度相对于该基准宽度的宽度增加量以及该规定的范围。3.根据权利要求1或2所述的加工装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：成田义智，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：