处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供处理装置，其不受必须使分割预定线相对于处理进给方向的倾斜落入规定角度以内的制约，能够期待100％的匹配度，并且能够降低时间的损失。处理装置的拍摄单元包含：显微镜；以及拍摄元件，其与显微镜连结，由捕获图像的多个像素构成。控制单元具有：目标图案存储部，其存储用于执行图案匹配的目标图案；以及直线区域检测部，其根据来自拍摄元件的图像而检测直线区域，该控制单元计算直线区域检测部所检测的直线区域的方向与处理进给方向的偏移角度，调整目标图案存储部所存储的目标图案与晶片上的特征图案的相对角度，执行图案匹配。配。配。

【技术实现步骤摘要】
处理装置


[0001]本专利技术涉及对由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片实施处理的处理装置。

技术介绍

[0002]由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]切割装置至少具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其具有能够旋转的切削刀具，切削刀具对卡盘工作台所保持的晶片进行切削；处理进给机构，其将卡盘工作台和切削单元相对地进行处理进给；拍摄单元，其对卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测要切削的区域；以及控制单元，其根据来自拍摄单元的信号，执行使晶片的分割预定线与切削刀具的处理进给方向一致的对准，该切割装置能够高精度地分割晶片(例如参照专利文献1)。
[0004]另外，激光加工装置代替切割装置中的切削单元而具有激光加工单元，并且与切割装置同样地通过执行对准而能够对晶片实施高精度的加工。
[0005]专利文献1：日本特许第2562936号公报
[0006]在上述对准中，将形成于晶片的正面的器件的特征图案作为目标图案进行存储，根据拍摄单元所拍摄的晶片的图像，通过所存储的目标图案与晶片上的特征图案的图案匹配而检测分割预定线。因此，存在如下的问题：当分割预定线的方向相对于处理进给方向大幅偏移时，所存储的目标图案与晶片上的特征图案的匹配度降低，无法从器件发现与所存储的目标图案相同的图案，产生对准错误。
[0007]为了解决该问题，按照分割预定线相对于处理进给方向的倾斜落入
±3°
以内的方式将晶片保持于卡盘工作台上，在图像处理上一边使晶片按照1
°
进行旋转，一边执行图案匹配，将匹配度最高的图案作为与目标图案相同的图案而执行对准。
[0008]但是，存在如下的问题：存在必须使分割预定线相对于处理进给方向的倾斜落入
±3°
以内的制约；无法期待100％的匹配度；以及存在时间的损失。

技术实现思路

[0009]由此，本专利技术的目的在于提供能够实现高图案匹配度的处理装置。
[0010]根据本专利技术，提供处理装置，其对由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片实施处理，其中，该处理装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；处理单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片实施处理；处理进给机构，其将该卡盘工作台和该处理单元相对地进行处理进给；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄并检测要处理的区域；以及控制单元，该拍摄单元包含：显微镜；以及拍摄元件，其与该显微镜连结，由捕获图像的多个像素构成，该控制单元具有：目标图案存储部，其存储用于执行图
案匹配的目标图案；以及直线区域检测部，其根据来自该拍摄元件的图像而检测直线区域，该控制单元计算该直线区域检测部所检测的直线区域的方向与处理进给方向的偏移角度，调整该目标图案存储部所存储的目标图案与晶片上的特征图案的相对角度，实施图案匹配。
[0011]优选该控制单元该控制单元使该卡盘工作台按照该偏移角度旋转，从而调整该相对角度。优选该控制单元利用图像处理使该目标图案存储部所存储的目标图案按照该偏移角度旋转，从而调整该相对角度。
[0012]根据本专利技术的处理装置，不受必须使分割预定线相对于处理进给方向的倾斜落入规定角度以内的制约，能够期待100％的匹配度，并且能够降低时间的损失，从而能够消除对准中的上述问题。
附图说明
[0013]图1是本专利技术实施方式的处理装置的立体图。
[0014]图2是图1所示的拍摄单元和晶片的放大立体图。
[0015]图3的(a)是对图2所示的晶片的直线区域(分割预定线)与图1所示的处理装置的处理进给方向(X轴方向)的偏移角度为θ的状态下的晶片进行拍摄而得的图像的示意图，图3的(b)是示出从图3的(a)所示的状态使卡盘工作台旋转了偏移角度θ的状态的图像的示意图。
[0016]图4的(a)是目标图案存储部所存储的目标图案的示意图，图4的(b)是示出从图4的(a)所示的状态利用图像处理使目标图案旋转了偏移角度θ的状态的示意图。
[0017]标号说明
[0018]2：处理装置；4：晶片；4a：晶片的正面；4b：晶片的背面；6：卡盘工作台；8：处理单元；10：拍摄单元；12：控制单元；14：分割预定线；16：器件；18：特征图案；38：目标图案存储部；40：直线区域检测部；42：目标图案。
具体实施方式
[0019]以下，参照附图对本专利技术实施方式的处理装置进行说明。
[0020]参照图1进行说明，整体用标号2示出的处理装置具有：卡盘工作台6，其对晶片4进行保持；处理单元8，其对卡盘工作台6所保持的晶片4实施处理；处理进给机构(未图示)，其将卡盘工作台6和处理单元8相对地进行处理进给；拍摄单元10，其对卡盘工作台6所保持的晶片4进行拍摄而检测要处理的区域；以及控制单元12。
[0021]通过处理装置2实施处理的晶片4例如由硅等适当的半导体材料形成。如图2所示，在晶片4的正面4a上设置有多条作为直线区域的分割预定线14，多条分割预定线14整体上组合成格子状。并且，通过格子状的分割预定线14将晶片4的正面4a划分成多个矩形区域，在多个矩形区域内分别形成有IC、LSI等器件16。
[0022]器件16具有特征图案，该特征图案作为用于在处理装置2中进行对准时执行图案匹配的目标图案使用。本实施方式的器件16具有图3所示的L形状的特征图案18。另外，如图2所示，晶片4的背面4b粘贴于周缘固定在环状框架20的划片带22上，晶片4借助划片带22而支承于环状框架20。
[0023]处理装置2的卡盘工作台6构成为在图1中箭头X所示的X轴方向上移动自如且以上下方向为轴心而旋转自如。如图1所示，在卡盘工作台6的上端部分配置有与吸引单元(未图示)连接的多孔质的圆形状吸附卡盘24。卡盘工作台6利用吸引单元在吸附卡盘24上产生吸引力，由此对载置于上表面的晶片4进行吸引保持。另外，在卡盘工作台6的周缘沿周向隔开间隔而配置有多个夹具26。另外，图1中箭头Y所示的Y轴方向是与X轴方向垂直的方向，X轴方向和Y轴方向所限定的XY平面实质上是水平的。
[0024]本实施方式的处理装置2是作为本专利技术的处理装置的一例的切割装置，本实施方式的处理单元8构成为对晶片4实施切削加工的切削单元。处理单元(切削单元)8具有能够旋转的环状的切削刀具28，切削刀具28对卡盘工作台6所吸引保持的晶片4进行切削。切削刀具28沿着X轴方向配置，构成为能够以Y轴方向为轴心而旋转。
[0025]虽未图示，但上述处理进给机构包含：X轴进给机构，其使卡盘工作台6在X轴方向上移动；Y轴进给机构，其使处理单元8在Y轴方向上移动；以及卡盘工作台用电动机，其使卡盘工作台6以上下方向为轴心而旋转。X轴进给机构可以构成为具有：滚珠丝杠，其与卡盘工作台6连结，沿X轴方向延伸；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理装置，其对由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片实施处理，其中，该处理装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；处理单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片实施处理；处理进给机构，其将该卡盘工作台和该处理单元相对地进行处理进给；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄并检测要处理的区域；以及控制单元，该拍摄单元包含：显微镜；以及拍摄元件，其与该显微镜连结，由捕获图像的多个像素构成，该控制单元具有：目标图案存储部，其存储用于执行图案匹配的目标图...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木敦史，大森崇史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：