一种感应焊接装置制造方法及图纸

技术编号:35082733 阅读:16 留言:0更新日期:2022-09-28 11:52
本实用新型专利技术适用于焊接加工技术领域,提供了一种感应焊接装置,包括内导体焊接移动平台、外导体焊接移动平台、感应焊接发生器、产品固定平台,通过设置安装有用于焊接内导体的第一感应焊接发生器的内导体焊接移动平台、安装有用于焊接外导体的第二感应焊接发生器的外导体焊接移动平台、用于放置和固定待加工的产品的产品固定平台,并且内导体焊接移动平台用于驱动第一感应焊接发生器进行朝向和远离产品固定平台的行程;外导体焊接移动平台用于驱动第二感应焊接发生器进行朝向和远离产品固定平台的行程,进而可以通过两个焊接发生器对产品的内外导体分别进行焊接,从而本申请的感应焊接装置可以对产品进行自动化高精度加工,生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种感应焊接装置


[0001]本技术属于焊接加工的
,尤其涉及一种感应焊接装置。

技术介绍

[0002]连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。通信连接器属于网络传输介质互联设备,所采用的连接器性能可能影响整个通信系统。通信连接器产品的型号和标准很多,其中主要包括光纤连接器和电连接器件。通信连接器在使用时一般需要与线缆连接,并且通常采用焊接的方式进行通信连接器和线缆的连接固定。
[0003]但是目前的焊接方式一般采用人工,或者半自动化的方式进行焊接加工,其加工效率和产品精度都存在不足,从而不利于产量的提升和产品质量的改善。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种感应焊接装置,旨在解决现有技术存在的问题。
[0005]本技术是这样实现的,一种感应焊接装置,包括:
[0006]内导体焊接移动平台,其上安装有用于焊接内导体的第一感应焊接发生器;
[0007]外导体焊接移动平台,其上安装有用于焊接外导体的第二感应焊接发生器;
[0008]PLC控制箱,其内置有PLC控制单元;
[0009]产品固定平台,其用于放置和固定待加工的产品;
[0010]其中,所述内导体焊接移动平台用于驱动所述第一感应焊接发生器进行朝向和远离所述产品固定平台的行程;所述外导体焊接移动平台用于驱动所述第二感应焊接发生器进行朝向和远离所述产品固定平台的行程;所述PLC控制箱用于向所述感应焊接发生器发送控制指令以启动和关闭所述感应焊接发生器。
[0011]优选的,所述内导体焊接移动平台和外导体焊接移动平台均具有位于水平面上的X轴移动气缸、Y轴移动气缸和位于竖直方向上的Z轴移动气缸;
[0012]所述Y轴移动气缸安装在所述X轴移动气缸上,并且所述X轴移动气缸可以驱动所述X轴移动气缸在沿X轴方向移动;所述Z轴移动气缸安装在所述Y轴移动气缸上,并且所述Y轴移动气缸可以驱动所述Z轴移动气缸沿Y轴方向移动;所述感应焊接发生器安装在所述Z轴移动气缸上,并且所述Z轴移动气缸可以驱动所述感应焊接发生器沿Z轴方向移动。
[0013]优选的,还包括线缆夹紧装置,其用于夹紧固定产品上的线缆。
[0014]优选的,还包括底座、立柱和顶板;
[0015]所述立柱的下端固定连接在所述底座的顶面,所述顶板固定在所述立柱的上端,并且所述立柱支撑所述顶板;
[0016]所述内导体焊接移动平台、外导体焊接移动平台和所述产品固定平台均固定安装在所述底座上。
[0017]优选的,所述内导体焊接移动平台的底部固定有一个安装座一;
[0018]所述外导体焊接移动平台的底部固定有一个安装座二;
[0019]所述产品固定平台的底部固定有一个安装座三;
[0020]所述安装座一、安装座二和所述安装座三均固定在所述底座上。
[0021]优选的,所述产品固定平台的顶部安装有对称设置的两个旋转气缸,所述旋转气缸上安装有由所述旋转气缸驱动旋转的产品夹具。
[0022]优选的,还包括吹气管,其位于所述产品固定平台一次并且用于向所述产品固定平台吹送冷却气体。
[0023]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的一种感应焊接装置,通过设置安装有用于焊接内导体的第一感应焊接发生器的内导体焊接移动平台、安装有用于焊接外导体的第二感应焊接发生器的外导体焊接移动平台、用于放置和固定待加工的产品的产品固定平台,并且内导体焊接移动平台用于驱动第一感应焊接发生器进行朝向和远离产品固定平台的行程;外导体焊接移动平台用于驱动第二感应焊接发生器进行朝向和远离产品固定平台的行程,进而可以通过两个焊接发生器对产品的内外导体分别进行焊接,从而本申请的感应焊接装置可以对产品进行自动化高精度加工,生产效率高。
附图说明
[0024]图1为本技术的一种感应焊接装置的整体结构示意图一;
[0025]图2为本技术的一种感应焊接装置的整体结构示意图二;
[0026]图3为本技术的内导体焊接移动平台、外导体焊接移动平台和产品固定平台的结构示意图。
[0027]图中:1、底座;2、内导体焊接移动平台;3、外导体焊接移动平台;4、感应焊接发生器;5、PLC控制箱;6、启动开关;7、安装座一;8、安装座二;9、安装座三;10、产品固定平台;11、线缆夹紧装置;12、立柱;13、顶板;14、旋转气缸;15、产品夹具;16、吹气管。
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0029]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种感应焊接装置,包括底座1、内导体焊接移动平台2、外导体焊接移动平台3、感应焊接发生器4、PLC控制箱5、产品固定平台10、立柱12和顶板13。
[0030]内导体焊接移动平台2上安装有用于焊接内导体的第一感应焊接发生器4;外导体焊接移动平台3,其上安装有用于焊接外导体的第二感应焊接发生器4;PLC控制箱5内置有PLC控制单元;产品固定平台10用于放置和固定待加工的产品。立柱12的下端固定连接在底座1的顶面,顶板13固定在立柱12的上端,并且立柱12支撑顶板13;内导体焊接移动平台2、外导体焊接移动平台3和产品固定平台10均固定安装在底座1上。其中,内导体焊接移动平台2用于驱动第一感应焊接发生器4进行朝向和远离产品固定平台10的行程;外导体焊接移动平台3用于驱动第二感应焊接发生器4进行朝向和远离产品固定平台10的行程;PLC控制
箱5用于向感应焊接发生器4发送控制指令以启动和关闭感应焊接发生器4。
[0031]其中,顶板13上还固定有启动开关6,PLC控制箱5上设置有触摸屏连接PLC控制单元的,启动开关6用于启动整个设备,触摸屏用于通过PLC控制单元内的预制程序输入焊接时间等参数。产品固定平台10上设置有容纳通信连接器的容纳槽。
[0032]具体的,内导体焊接移动平台2和外导体焊接移动平台3均具有位于水平面上的X轴移动气缸、Y轴移动气缸和位于竖直方向上的Z轴移动气缸;Y轴移动气缸安装在X轴移动气缸上,并且X轴移动气缸可以驱动X轴移动气缸在沿X轴方向移动;Z轴移动气缸安装在Y轴移动气缸上,并且Y轴移动气缸可以驱动Z轴移动气缸沿Y轴方向移动;感应焊接发生器4安装在Z轴移动气缸上,并且Z轴移动气缸可以驱动感应焊接发生器4沿Z轴方向移动。
[0033]进一步的,内导体焊接移动平台2的底部固定有一个安装座一7;外导体焊接移动平台3的底部固定有一个安装座二8;产品固定平台10的底部固定有一个安装座三9;安装座一7、安装座二8和安装座本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感应焊接装置,其特征在于:包括:内导体焊接移动平台(2),其上安装有用于焊接内导体的第一感应焊接发生器(4);外导体焊接移动平台(3),其上安装有用于焊接外导体的第二感应焊接发生器(4);PLC控制箱(5),其内置有PLC控制单元;产品固定平台(10),其用于放置和固定待加工的产品;其中,所述内导体焊接移动平台(2)用于驱动所述第一感应焊接发生器(4)进行朝向和远离所述产品固定平台(10)的行程;所述外导体焊接移动平台(3)用于驱动所述第二感应焊接发生器(4)进行朝向和远离所述产品固定平台(10)的行程;所述PLC控制箱(5)用于向所述感应焊接发生器(4)发送控制指令以启动和关闭所述感应焊接发生器(4)。2.如权利要求1所述的一种感应焊接装置,其特征在于:所述内导体焊接移动平台(2)和外导体焊接移动平台(3)均具有位于水平面上的X轴移动气缸、Y轴移动气缸和位于竖直方向上的Z轴移动气缸;所述Y轴移动气缸安装在所述X轴移动气缸上,并且所述X轴移动气缸可以驱动所述X轴移动气缸在沿X轴方向移动;所述Z轴移动气缸安装在所述Y轴移动气缸上,并且所述Y轴移动气缸可以驱动所述Z轴移动气缸沿Y轴方向移动;所述感应焊接发生器(4)安装在所述Z轴移动气缸上,并且所述Z轴移动气缸可以驱动所述感应焊接发生器(4)沿Z轴方向移动。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈琼冯新
申请(专利权)人:亿迈通讯连接器苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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