一种高频通讯用SMPL连接器制造技术

本实用新型专利技术适用于射频同轴连接器技术领域，提供了一种高频通讯用SMPL连接器，包括壳体、内导体和绝缘体，通过设置带有挡板的壳体，壳体内贯穿开设有导向孔，并且导向孔内通过绝缘体固定有内导体，结构稳固拆卸方便，并且挡板可以作为加强筋以提升壳体的结构强度，本实用新型专利技术的连接器具有组装方便，结构强度高的特点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种高频通讯用SMPL连接器


[0001]本技术属于射频同轴连接器的
，尤其涉及一种高频通讯用SMPL连接器。

技术介绍

[0002]随着互联网的发展，智能终端产品在全世界范围内已经逐渐成为各家各户的必备家用电器，用户对音视频的品质要求越来越高。若智能终端产品在工作时产生噪音，对信号就会造成极大的损伤，进而影响用户对品牌的最终选择。智能终端设备辐射和泄露的电磁波不仅严重干扰其他电子设备正常工作，导致设备功能紊乱，传输错误，还威胁着人类的健康与安全，危害非常大。因此降低智能终端设备的电磁干扰已经是必须考虑的问题。
[0003]射频同轴连接器目前作为模块间进行射频信号连接的通用方案，现有的用于高频通讯的SMPL连接器在使用时存在一定的缺陷，其结构简单，不方便组装，从而不利于生产效率和安装效率。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种高频通讯用SMPL连接器，旨在解决现有技术存在的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种高频通讯用SMPL连接器，包括：
[0006]壳体，其轴心处贯穿开设有导向孔；所述壳体的一端固定有挡板；所述挡板的远离所述壳体的一面上具有一个向外凸起的凸台；
[0007]内导体，其贯穿设置于所述导向孔内；所述内导体的一端为第一连接端穿过过所述凸台并延伸至所述凸台的外侧；所述内导体的另一端为第二连接端；
[0008]绝缘体，其设置与所述导向孔内并且套设在所述内导体的外侧，所述绝缘体用于固定所述内导体；所述。
[0009]优选的，所述壳体的另一端开设有位于所述导向孔的一端的斜面部；所述斜面部的内径长度沿所述导向孔的长度方向向内逐渐减小，所述斜面部内径长度小的一侧设有通孔。
[0010]优选的，所述凸台的远离所述挡板的一面上固定有矩阵式分布的四个焊接脚；所述第一连接端位于所述凸台的中心位置处；四个所述焊接脚位于所述凸台的边沿位置处。
[0011]优选的，所述内导体的外壁上具有向外凸起、周向延伸的限位部；所述限位部设置有两个，两个所述限位部沿所述内导体的长度方向间隔分布；
[0012]所述绝缘体的内壁开设有与所述限位部相匹配的限位槽；所述限位部嵌入对应的所述限位槽内。
[0013]优选的，所述挡板和所述壳体的连接处的外壁开设有周向延伸的安装槽；所述安装槽内固定有隔垫。
[0014]优选的，所述通孔与所述斜面部之间设置有接触部，所述通孔通过所述接触部连通所述斜面部；所述第二连接端延伸至所述接触部内。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种高频通讯用SMPL连接器，通过设置带有挡板的壳体，壳体内贯穿开设有导向孔，并且导向孔内通过绝缘体固定有内导体，结构稳固拆卸方便，并且挡板可以作为加强筋以提升壳体的结构强度，本技术的连接器具有组装方便，结构强度高的特点。
附图说明
[0016]图1为本技术的一种高频通讯用SMPL连接器的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的一种高频通讯用SMPL连接器的剖视图；
[0018]图3为本技术的抓斗打开后的正视图。
[0019]图中：1、壳体；11、挡板；12、凸台；13、接触部；14、斜面部；2、内导体；21、第一连接端；22、第二连接端；23、限位部；3、绝缘体；4、隔垫；5、焊接脚。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种高频通讯用SMPL连接器，包括壳体1、内导体2、绝缘体3、隔垫4和焊接脚5。
[0022]壳体1轴心处贯穿开设有导向孔；壳体1的一端固定有挡板11；挡板11的远离壳体1的一面上具有一个向外凸起的凸台12。壳体1为圆筒状，挡板11为圆盘状结构，并且壳体1垂直于挡板11。
[0023]进一步的，壳体1的另一端开设有位于导向孔的一端的斜面部14；斜面部14的内径长度沿导向孔的长度方向向内逐渐减小，所述斜面部14内径长度小的一侧设有通孔。通孔与斜面部14之间设置有接触部13，通孔通过接触部13连通斜面部14；第二连接端22延伸至接触部13内。斜面部14为喇叭状结构。
[0024]内导体2贯穿设置于导向孔内；内导体2的一端为第一连接端21穿过过凸台12并延伸至凸台12的外侧；内导体2的另一端为第二连接端22。内导体2分为三段，分别位于第一连接端21所在的首段，第二连接端22所在的尾段、连接首段和尾段的中间段，首段和尾段的直径短于中间段的直径。第一连接端21和第二连接端22均用于连接外部设备，中间段的直径更长，可以保证内导体2的结构强度，防止发生弯折的风险，同时内导体2可以可以为连接器整体提供结构强度的提升。
[0025]绝缘体3设置与导向孔内并且套设在内导体2的外侧，绝缘体3用于固定内导体2。绝缘体3为圆筒状，内导体2贯穿绝缘体3，并且绝缘体3的外壁紧贴内导体2的外壁。
[0026]为了方便焊接固定本申请的连接器，凸台12的远离挡板11的一面上固定有矩阵式分布的四个焊接脚5；第一连接端21位于凸台12的中心位置处；四个焊接脚5位于凸台12的边沿位置处。呈矩阵式分布的四个焊接脚5，可以用于在外壁设备上焊接固定本申请的连接器，四个焊接脚可5可以均匀受力，减少连接器发生移位的风险。
[0027]为了提升内导体2的结构稳定性，内导体2的外壁上具有向外凸起、周向延伸的限位部23；限位部23设置有两个，两个限位部23沿内导体2的长度方向间隔分布；绝缘体3的内
壁开设有与限位部23相匹配的限位槽；限位部23嵌入对应的限位槽内。请参阅图2，限位部23具有分别朝向两侧的斜面，并且该两个斜面可以为内导体2提供有效限位，防止内导体2和绝缘体3之间发生相对的移位，提升内导体2的安装稳定性。
[0028]需要补充的是，挡板11和壳体1的连接处的外壁开设有周向延伸的安装槽；安装槽内固定有隔垫4。使用这在使用工具夹持壳体1时，可以通过隔垫4支撑，不需要接触挡板11，可以减少磨损。壳体1内的通孔沿长度方向依次分为，用于容纳绝缘体3的内嵌部和中空部，中空部位于内嵌部和接触部13之间。内嵌部延伸至挡板11和凸台12。
[0029]综上所述，本技术的一种高频通讯用SMPL连接器，通过设置带有挡板11的壳体1，壳体1内贯穿开设有导向孔，并且导向孔内通过绝缘体3固定有内导体2，结构稳固拆卸方便，并且挡板11可以作为加强筋以提升壳体1的结构强度。另一方面，通过在内导体2的外壁上设置限位部23，在绝缘体3的内壁开设有与限位部23相匹配的限位槽，从而可以防止内导体2和绝缘体3之间发生相对的移位，提升内导体2的安装稳定性。本技术的连接器具有组装方便，结构强度高的特点。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频通讯用SMPL连接器，其特征在于：包括：壳体(1)，其轴心处贯穿开设有导向孔；所述壳体(1)的一端固定有挡板(11)；所述挡板(11)的远离所述壳体(1)的一面上具有一个向外凸起的凸台(12)；内导体(2)，其贯穿设置于所述导向孔内；所述内导体(2)的一端为第一连接端(21)穿过过所述凸台(12)并延伸至所述凸台(12)的外侧；所述内导体(2)的另一端为第二连接端(22)；绝缘体(3)，其设置与所述导向孔内并且套设在所述内导体(2)的外侧，所述绝缘体(3)用于固定所述内导体(2)。2.如权利要求1所述的一种高频通讯用SMPL连接器，其特征在于：所述壳体(1)的另一端开设有位于所述导向孔的一端的斜面部(14)；所述斜面部(14)的内径长度沿所述导向孔的长度方向向内逐渐减小，所述斜面部(14)内径长度小的一侧设有通孔。3.如权利要求1所述的一种高频通讯用SMPL连接器，其特征在于：所述凸台(12)的远离所述挡板(11)的一面上固定有矩阵式...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琼，冯新，
申请(专利权)人：亿迈通讯连接器苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：