一种高频通讯用SMPL连接器制造技术

本实用新型专利技术适用于射频同轴连接器技术领域，提供了一种高频通讯用SMPL连接器，包括壳体、内导体和绝缘体，通过设置带有挡板的壳体，壳体内贯穿开设有导向孔，并且导向孔内通过绝缘体固定有内导体，结构稳固拆卸方便，并且挡板可以作为加强筋以提升壳体的结构强度，本实用新型专利技术的连接器具有组装方便，结构强度高的特点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种高频通讯用SMPL连接器


[0001]本技术属于射频同轴连接器的
，尤其涉及一种高频通讯用SMPL连接器。

技术介绍

[0002]随着互联网的发展，智能终端产品在全世界范围内已经逐渐成为各家各户的必备家用电器，用户对音视频的品质要求越来越高。若智能终端产品在工作时产生噪音，对信号就会造成极大的损伤，进而影响用户对品牌的最终选择。智能终端设备辐射和泄露的电磁波不仅严重干扰其他电子设备正常工作，导致设备功能紊乱，传输错误，还威胁着人类的健康与安全，危害非常大。因此降低智能终端设备的电磁干扰已经是必须考虑的问题。
[0003]射频同轴连接器目前作为模块间进行射频信号连接的通用方案，现有的用于高频通讯的SMPL连接器在使用时存在一定的缺陷，其结构简单，不方便组装，从而不利于生产效率和安装效率。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种高频通讯用SMPL连接器，旨在解决现有技术存在的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种高频通讯用SMPL连接器，包括：
[0006]壳体，其轴心处贯穿开设有导向孔；所述壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频通讯用SMPL连接器，其特征在于：包括：壳体(1)，其轴心处贯穿开设有导向孔；所述壳体(1)的一端固定有挡板(11)；所述挡板(11)的远离所述壳体(1)的一面上具有一个向外凸起的凸台(12)；内导体(2)，其贯穿设置于所述导向孔内；所述内导体(2)的一端为第一连接端(21)穿过过所述凸台(12)并延伸至所述凸台(12)的外侧；所述内导体(2)的另一端为第二连接端(22)；绝缘体(3)，其设置与所述导向孔内并且套设在所述内导体(2)的外侧，所述绝缘体(3)用于固定所述内导体(2)。2.如权利要求1所述的一种高频通讯用SMPL连接器，其特征在于：所述壳体(1)的另一端开设有位于所述导向孔的一端的斜面部(14)；所述斜面部(14)的内径长度沿所述导向孔的长度方向向内逐渐减小，所述斜面部(14)内径长度小的一侧设有通孔。3.如权利要求1所述的一种高频通讯用SMPL连接器，其特征在于：所述凸台(12)的远离所述挡板(11)的一面上固定有矩阵式...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琼，冯新，
申请(专利权)人：亿迈通讯连接器苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：