延伸拾取套件以及拾取工具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及延伸拾取套件以及拾取工具，延伸拾取套件，包括主体；所述主体上开设有用于与拾取工具连接的安装槽；在所述主体上设置有至少一组夹持部；所述夹持部上设置有至少一个接触端；在所述主体或/和夹持部上设置有用于吸附物料的第一吸附结构；当所述第一吸附结构对物料进行吸附时，所述接触端与物料接触；拾取工具，包括至少两组相对设置的拾取延伸部，还包括套设于所述拾取延伸部上的延伸拾取套件；还包括吸附机构；所述吸附机构包括能产生负压的负压装置；所述负压装置设置于拾取延伸部上；当延伸拾取套件与拾取延伸部套设配合时，设置于所述拾取延伸部上的负压装置通过所述第一吸附结构与外界连通。外界连通。外界连通。

【技术实现步骤摘要】
延伸拾取套件以及拾取工具


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及延伸拾取套件以及拾取工具。

技术介绍

[0002]在半导体封装领域，晶圆片需要在无氧烘箱内进行加工，其转运措施为使用机械夹具将晶圆放入，加工完成后再由机械夹具将晶圆片取出。
[0003]在此取放过程中，由于晶圆片自身翘曲，以及高温烘烤过程中晶圆片会由于高温而产生翘曲变化，导致其机械夹具取片以及在机械夹具带动晶圆片移动过程中出现晶圆脱离现象，导致晶圆取片失败，损坏晶圆片同时增加了额外转运时间。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供延伸拾取套件以及拾取工具。
[0005]根据本技术的实施例，延伸拾取套件，包括主体；所述主体上开设有用于与拾取工具连接的安装槽；在所述主体上设置有至少一组夹持部；所述夹持部上设置有至少一个接触端；在所述主体或/和夹持部上设置有用于吸附物料的第一吸附结构；当所述第一吸附结构对物料进行吸附时，所述接触端与物料接触。
[0006]进一步的，第一吸附结构为吸附孔；所述吸附孔与安装槽连通。
[0007]进一步的，所述安装槽的槽壁上，贯穿所述主体开设有变形槽；在所述变形槽槽壁所对的主体上，贯穿开设有固定孔。
[0008]进一步的，所述接触端为柔性材料所制成的凸起结构，凸出主体表面设置。
[0009]进一步的，所述夹持部相对于主体弯折设置，且弯折角α大于等于90
°
。
[0010]进一步的，在所述吸附孔的孔壁上设置有柔性垫。
[0011]本技术还提供拾取工具，包括至少两组相对设置的拾取延伸部，还包括套设于所述拾取延伸部上的如前文所述的延伸拾取套件；还包括吸附机构；所述吸附机构包括能产生负压的负压装置；所述负压装置设置于拾取延伸部上；当延伸拾取套件与拾取延伸部套设配合时，设置于所述拾取延伸部上的负压装置通过所述第一吸附结构与外界连通。
[0012]所述拾取延伸部设置于臂件上；在所述拾取延伸部或/和臂件上设置有用于吸附物料的第二吸附结构。
[0013]所述第二吸附结构为吸附孔；所述负压装置设置于吸附孔内，并通过吸附孔与外界连通。
[0014]所述负压装置为负压吸嘴，所述负压吸嘴的输出端突出夹持套件的表面。
[0015]相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术提供延伸拾取套件，能够套设在一些具备夹持功能的装置的输出端上，包覆装置原有的转运端(即输出端)，可以有效的减少装置转运端的磨损以及损耗；并且在延伸拾取套件上设置有用于吸附物料的第一吸附结构以及与物料的接触端，能够实现对物料的稳定吸附以及减少转运过程中的震动，提升了转运的稳定性，并且防止硬夹持转运
造成晶圆片损坏；另外，本技术还提供装配了延伸拾取套件的拾取工具，在拾取工具上设置有负压装置，负压装置与第一吸附结构相配合，实现对晶圆片的吸附；另外，拾取工具还设置有第二吸附结构，与第一吸附结构以及接触端共同形成多点固定结构，使得在转运时缓冲晶圆片的运动惯性，降低晶圆片出现抖动的频率及抖动幅度。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的延伸拾取套件的结构示意图；
[0018]图2为本技术提供的拾取工具的俯视图；
[0019]图3为图2中A
‑
A剖面的剖视图；
[0020]图4为本技术提供的拾取工具的使用状态示意图。
[0021]上述附图中：
[0022]1、主体；11、安装槽；111、变形槽；2、夹持部；21、接触端；3、吸附孔；31、柔性垫；41、拾取延伸部；42、臂件；5、负压吸嘴；6、空心圆柱。
具体实施方式
[0023]下面结合附图及实施例对本技术中的技术方案进一步说明。
[0024]如图1
‑
4所示：延伸拾取套件，包括主体1，主体1为延伸拾取套件的主要结构支撑以及作为与外部设备的安装结构，在本实施例中，主体1为长方体结构，但在实际使用中还可以使用圆柱体，三棱柱等立体结构；所述主体1的其中一个端面上开设有用于与拾取工具连接的矩形安装槽11；在所述主体1上设置有至少一组夹持部2(在本实施例中设置有一组)，夹持部2作为延伸拾取套件的工作端；所述夹持部2上设置有至少一个接触端21(在本实施例中设置有一个)，接触端21的作用是在转运时与晶圆片接触，对晶圆片进行支撑，减少转运过程中的震动，提升了转运的稳定性；在所述主体1或/和夹持部2上设置有用于吸附物料的第一吸附结构(例如附带粘性或磁性的拾取零件，或附带负压的吸附机构)；
[0025]在本实施例中，第一吸附结构设置于夹持部2上，并靠近主体1；第一吸附结构是通过负压吸力对晶圆片进行吸附固定；当所述第一吸附结构对物料进行吸附时，所述接触端21与物料接触。
[0026]延伸拾取套件，以为可以与外部的设备进行套设(实现可拆卸连接)，因此还能够与不同类型的设备连接，可以更灵活的适应多种拾取工况。
[0027]第一吸附结构为吸附孔3，在实际使用时，吸附孔3内可以设置吸附结构，例如附带负压结构的吸嘴或是通过负压管道连接的吸附设备；所述吸附孔3与安装槽11连通，是为了便于吸附设备的负压管道走线。
[0028]安装槽11的槽壁上(在本实施例中为径向方向的左右槽壁上)，贯穿所述主体1开设有变形槽111；在所述变形槽111槽壁所对的主体1上，(沿竖直方向)贯穿开设有固定孔，当延伸拾取套件与外部设备进行连接时，可以在固定孔内插入螺栓进行紧固，从而挤压变形槽111，让变形槽111进行形变，与外部设备紧固，因此可以在一定范围内适配不同大小型号的外部设备，增加了安装的适配性与灵活性。
[0029]接触端21为柔性材料所制成的凸起结构，凸出主体1表面设置，在本实施例中，所述柔性材料为橡胶，因为橡胶具有一定的形变量，能够补偿第一吸附结构对物料进行吸附
时的负压力，使得物料与第一吸附结构更紧密接触，并且橡胶材料不易划伤晶圆片，能够在转运支撑时同时起到良好的保护效果，接触端21的形状选用半球体，圆弧面可以防止压力过于集中损坏晶圆片。
[0030]夹持部2相对于主体1弯折设置，且弯折角α大于等于90
°
，使得两个相对的延伸拾取套件的夹持部2能够相向弯折，组成钳形结构；夹持部2设置于主体1上安装槽11所对的端面上，从俯视角度看，夹持部2与主体1形似弯折的手指，当第一吸附结构设置于主体1上时，可以使设置于夹持部2上的接触端21与第一吸附结构不在同一条受力延伸线上，对于晶圆片实现多点受力，这样才能够更良好的实现对晶圆片的多点支撑，提升支撑效果。
[0031]在所述吸附孔3的孔壁上设置有柔性垫31，柔性垫31的作用有两个，第一：在与前文说到的吸附结构进行配合安装时，具备一定的弹性，使得吸附孔3与吸附结构过盈配合，防止脱落；第二：在能够在吸附结构工作时减少震动，防止被吸附的晶圆片脱落。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.延伸拾取套件，其特征在于，包括主体；所述主体上开设有用于与拾取工具连接的安装槽；在所述主体上设置有至少一组夹持部；所述夹持部上设置有至少一个接触端；在所述主体或/和夹持部上设置有用于吸附物料的第一吸附结构；当所述第一吸附结构对物料进行吸附时，所述接触端与物料接触。2.如权利要求1所述的延伸拾取套件，其特征在于，所述第一吸附结构为吸附孔；所述吸附孔与安装槽连通。3.如权利要求1所述的延伸拾取套件，其特征在于，所述安装槽的槽壁上，贯穿所述主体开设有变形槽；在所述变形槽槽壁所对的主体上，贯穿开设有固定孔。4.如权利要求1所述的延伸拾取套件，其特征在于，所述接触端为柔性材料所制成的凸起结构，突出主体表面设置。5.如权利要求1所述的延伸拾取套件，其特征在于，所述夹持部相对于主体弯折设置，且弯折角α大于等于90
°
。6.如权利要求2所述的延伸拾取套件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：章敏杰，梁新夫，何军贤，方建，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：