一种多层结构的导电薄膜制造技术

本实用新型专利技术公开了导电薄膜技术领域中的一种多层结构的导电薄膜，该多层结构的导电薄膜呈条形，其包括由下而上依次设置的第二薄膜基材层、第一薄膜基材层以及第一金属层，第一薄膜基材层与第二薄膜基材层之间设有若干功能薄膜层，第一金属层的表面设有包覆层：包覆层的宽度方向的两侧端部将第一金属层宽度方向的两侧包覆于第一薄膜基材层表面，和/或，包覆层的长度方向的两端将第一金属层长度方向的两端包覆于第一薄膜基材层的表面。本实用新型专利技术不仅可以实现导电薄膜的多功能性需求，还可以通过包覆层对于第一金属层的包覆结构，使得第一金属层能够牢固的紧贴在薄膜基材层的表面，避免脱落延长了产品的使用寿命。避免脱落延长了产品的使用寿命。避免脱落延长了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层结构的导电薄膜


[0001]本技术涉及导电薄膜
，具体的说，是涉及一种多层结构的导电薄膜。

技术介绍

[0002]导电薄膜是一种具有导电功能的薄膜，复合导电薄膜是导电薄膜中较为常用的一种，其表面为金属层，内部是高分子材料层。复合导电薄膜具有质量轻，导电性能好等优点，被广泛应用于锂离子电池等领域。例如在中国专利申请号为CN202023344172.0的技术专利中，其公开了一种电极组件、电池单体、电池及用电装置，在该产品结构中，一个电池单体包括一个个独立的极片，也可以仅包括两个极片，其中极片包括集流体、极耳和活性物质。在此结构中，复合导电薄膜用作锂离子电池的集流体。而为了增加集流体的功能的多样性，需要在集流体中增加功能薄膜层，例如增加各种补锂结构、散热结构等。
[0003]在集流体的生产过程中，先生产该集流体对应的功能薄膜层，再在薄膜层表面的塑料上镀铜/铝。此结构中的镀铜的最厚厚度约为1.5μm，镀铝的最厚厚度约为2μm，这相对于传统包装材料中的镀铜/镀铝的厚度大很多，然而镀层的厚度越厚，其越容易由塑料表面脱落，加之功能薄膜层的增加会进一步影响金属层的连接效果，因此金属层的脱落会影响整个产品的功能。另外，为了解决镀铜/镀铝容易脱落的问题，现有的一种解决方案是在镀铜/镀铝与塑料之间设置增粘层，然而受到增粘层本身特性的影响，导致产品的边缘容易起翘，最终也会慢慢脱落，影响了产品的使用寿命。
[0004]上述缺陷，值得改进。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种多层结构的导电薄膜。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种多层结构的导电薄膜，其特征在于，该多层结构的导电薄膜呈条形，其包括由下而上依次设置的第二薄膜基材层、第一薄膜基材层以及第一金属层；
[0008]所述第一薄膜基材层与所述第二薄膜基材层之间设有若干功能薄膜层；
[0009]所述第一金属层的表面设有包覆层：所述包覆层的宽度方向的两侧端部将所述第一金属层宽度方向的两侧包覆于所述第一薄膜基材层表面，和/或，所述包覆层的长度方向的两端将所述第一金属层长度方向的两端包覆于所述第一薄膜基材层的表面。
[0010]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第一金属层的宽度小于所述第一薄膜基材层的宽度，所述包覆层的宽度方向的两侧端部位于所述第一薄膜基材层的上侧；
[0011]或，所述第一金属层的宽度等于所述第一薄膜基材层的宽度，所述包覆层的宽度方向的两侧端部位于所述第一薄膜基材层的宽度方向的两侧外围。
[0012]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第一金属层的长度小于所述第一薄膜基材层的长度时，所述包覆层的长度方向的两端位于所述第一薄膜基材层的上侧；
[0013]或，所述第一金属层的长度等于所述第一薄膜基材层的长度时，所述包覆层的长
度方向的两端位于所述第一薄膜基材层的长度方向的两端外围。
[0014]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第二薄膜基材层的下侧依次设有由上而下分布的若干对称功能薄膜层、对称第一薄膜基材层、对称第一金属层以及对称包覆层：
[0015]所述对称功能薄膜层与所述功能薄膜层沿着所述第二薄膜基材层厚度方向的中线对称分布；
[0016]所述对称第一薄膜基材层与所述第一薄膜基材层沿着所述第二薄膜基材层厚度方向的中线对称分布；
[0017]所述对称第一金属层与所述第一金属层沿着所述第二薄膜基材层厚度方向的中线对称分布；
[0018]所述对称包覆层与所述包覆层沿着所述第二薄膜基材层厚度方向的中线对称分布。
[0019]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第二薄膜基材层的下侧设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层的材质相同。
[0020]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第一薄膜基材层与所述第一金属层之间还设有粘接力增强层。
[0021]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述功能薄膜层包括耐高温海绵层、第二导电胶层、除水层以及第一导电胶层，所述耐高温海绵层、所述第二导电胶层、所述除水层以及所述第一导电胶层依次排布于所述第一薄膜基材层与所述第二薄膜基材层之间。
[0022]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述功能薄膜层包括第三薄膜基材层和耐高温海绵层，所述耐高温海绵层和所述第三薄膜基材层依次排布于所述第一薄膜基材层与所述第二薄膜基材层之间，所述第三薄膜基材层上设有若干凹痕，所述凹痕内设有补锂层。
[0023]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述功能薄膜层包括多孔陶瓷层、多孔海绵层以及金属锂层，所述多孔陶瓷层、所述多孔海绵层以及所述金属锂层依次排布于所述第一薄膜基材层与所述第二薄膜基材层之间，所述多孔陶瓷层的空隙内设有干燥剂颗粒，所述多孔海绵层的空隙内设有导电颗粒。
[0024]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述功能薄膜层包括增强层、第二导电层、导热胶层以及第一导电层，所述增强层、所述第二导电层、所述导热胶层以及所述第一导电层依次排布于所述第一薄膜基材层与所述第二薄膜基材层之间。
[0025]根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术在第一薄膜基材层与第二薄膜基材层之间设置功能薄膜层组，通过功能薄膜层组实现导电薄膜的多功能性需求；同时将金属层镀于薄膜基材层表面后，通过包覆层对金属层进行包覆，使其能够牢固的紧贴在薄膜基材层的表面，避免金属层脱落，保证了整个复合导电薄膜的产品性能，并且延长了产品的使用寿命。另外，本技术的生产过程较为简便，不会增加产品的生产、加工成本。
附图说明
[0026]图1为本技术的整体结构图；
[0027]图2为本技术中另一中实现方式的结构图；
[0028]图3为本技术实施例1中一种实现方式的结构示意图；
[0029]图4为本技术实施例1中另一种实现方式的结构示意图；
[0030]图5为本技术实施例2中一种实现方式的结构示意图；
[0031]图6为本技术实施例2中另一种实现方式的结构示意图；
[0032]图7为本技术实施例3中一种实现方式的结构示意图；
[0033]图8为本技术实施例3中另一种实现方式的结构示意图；
[0034]图9为本技术实施例4中一种实现方式的结构示意图；
[0035]图10为本技术实施例4中另一种实现方式的结构示意图；
[0036]图11为本技术实施例5中一种实现方式的结构示意图；
[0037]图12为本技术实施例5中另一种实现方式的结构示意图；
[0038]在图中，各个附图标号为：
[0039]11
‑
第一薄膜基材层；12
‑
第二薄膜基材层；
[0040]21
‑
第一金属层；22
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层结构的导电薄膜，其特征在于，该多层结构的导电薄膜呈条形，其包括由下而上依次设置的第二薄膜基材层、第一薄膜基材层以及第一金属层；所述第一薄膜基材层与所述第二薄膜基材层之间设有若干功能薄膜层；所述第一金属层的表面设有包覆层：所述包覆层的宽度方向的两侧端部将所述第一金属层宽度方向的两侧包覆于所述第一薄膜基材层表面，和/或，所述包覆层的长度方向的两端将所述第一金属层长度方向的两端包覆于所述第一薄膜基材层的表面。2.根据权利要求1所述的多层结构的导电薄膜，其特征在于，所述第一金属层的宽度小于所述第一薄膜基材层的宽度，所述包覆层的宽度方向的两侧端部位于所述第一薄膜基材层的上侧；或，所述第一金属层的宽度等于所述第一薄膜基材层的宽度，所述包覆层的宽度方向的两侧端部位于所述第一薄膜基材层的宽度方向的两侧外围。3.根据权利要求1所述的多层结构的导电薄膜，其特征在于，所述第一金属层的长度小于所述第一薄膜基材层的长度时，所述包覆层的长度方向的两端位于所述第一薄膜基材层的上侧；或，所述第一金属层的长度等于所述第一薄膜基材层的长度时，所述包覆层的长度方向的两端位于所述第一薄膜基材层的长度方向的两端外围。4.根据权利要求1所述的多层结构的导电薄膜，其特征在于，所述第二薄膜基材层的下侧依次设有由上而下分布的若干对称功能薄膜层、对称第一薄膜基材层、对称第一金属层以及对称包覆层：所述对称功能薄膜层与所述功能薄膜层沿着所述第二薄膜基材层厚度方向的中线对称分布；所述对称第一薄膜基材层与所述第一薄膜基材层沿着所述第二薄膜基材层厚度方向的中线对称分布；所述对称第一金属层与所述第一金属层沿着所述第二薄膜基材层厚度方向的中线对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，
申请(专利权)人：重庆金美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：