陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及电容体的技术领域，提供了一种陶瓷电容器，包括：电容体、分别与所述电容体两极电性连接的第一电极和第二电极、带状的第一引脚，以及带状的第二引脚；所述第一电极和所述第二电极分别位于所述电容体的相对两端；所述第一电极具有第一导电表面，所述第二电极具有与所述第一导电表面平行的第二导电表面；所述第一引脚的一端与所述第一导电表面导电连接，所述第二引脚的一端与所述第二导电表面的导电连接；所述电容体封装于封装层内。所述电容体封装于封装层内。所述电容体封装于封装层内。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电容器


[0001]本技术属于电容体的
，更具体地说，是涉及一种陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]在现代机电设备中，需要用到陶瓷电容体。现有的陶瓷电容体积很大，随着机电设备对体积的要求，体积大的电容使得机电设备的体积难以缩小。且体积大的陶瓷电容体难以大规模生产。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种陶瓷电容器，以解决现有技术中存在的电容体积过大且难以规模化生产的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种陶瓷电容器，包括：电容体、分别与所述电容体两极电性连接的第一电极和第二电极、带状的第一引脚，以及带状的第二引脚；所述第一电极和所述第二电极分别位于所述电容体的相对两端；所述第一电极具有第一导电表面，所述第二电极具有与所述第一导电表面平行的第二导电表面；所述第一引脚的一端与所述第一导电表面导电连接，所述第二引脚的一端与所述第二导电表面的导电连接；所述电容体封装于封装层内。
[0005]进一步地，所述第一引脚上开设有沿所述第一引脚延伸的第一凹槽，和/或所述第二引脚上开设有沿所述第二引脚延伸的第二凹槽。
[0006]进一步地，所述封装层为：环氧树脂层。
[0007]进一步地，所述第一电极包括：具有所述第一导电表面的第一外层和与所述电容体电性连接的第一内层；所述第一内层位于所述第一外层和电容体之间；所述第一内层为镍、铬、铝、钛或镍铬合金中任意一种；和/或所述第一外层为金、银、铜、锡中任意一种；
[0008]所述第二电极包括：具有所述第二导电表面的第二外层和与所述电容体电性连接的第二内层；所述第二内层位于所述第二外层和电容体之间；所述第二内层为镍、铬、铝、钛或镍铬合金中任意一种；和/或所述第二外层为金、银、铜、锡中任意一种。
[0009]进一步地，所述封装层的底部设置有间隔设置的多个凸台。
[0010]进一步地，所述电容体为呈圆柱状、正方体状或长方体状。
[0011]进一步地，所述第一引脚包括：第一内焊接段、第一分离段、第一引出段，以及第一外焊接段；所述第一内焊接段、所述第一分离段、所述第一引出段，以及所述第一外焊接段依次首尾连接，所述第一内焊接段与所述第一导电表面导电连接；所述第一分离段上与所述第一内焊接段连接的端部朝分别背离第一导电表面和第二导电表面的方向延伸，和/或所述第一引出段朝分别背离第一导电表面和第二导电表面的方向延伸。
[0012]进一步地，所述第一内焊接段为侧面呈锥形的板体；和/或所述第一外焊接段上开设有第一缺口。
[0013]进一步地，所述第二引脚包括：第二内焊接段、第二分离段、第二引出段，以及第二
外焊接段；所述第二内焊接段、所述第二分离段、所述第二引出段，以及所述第二外焊接段依次首尾连接，所述第二内焊接段与所述第二导电表面导电连接；所述第二分离段上与所述第二内焊接段连接的端部朝分别背离第一导电表面和第二导电表面的方向延伸，和/或所述第二引出段朝分别背离第一导电表面和第二导电表面的方向延伸。
[0014]进一步地，所述第二内焊接段为侧面呈锥形的板体；和/或所述第二外焊接段上开设有第二缺口。
[0015]本技术提供的陶瓷电容器的有益效果在于：与现有技术相比，本技术提供的陶瓷电容器，电容体通过第一电极和第二电极与外部进行电性连接；外部设备可以通过第一电极和第二电极对电容体进行充电，电容体也可以通过第一电极和第二电极对外放电；第一电极具有第一导电表面，第二电极具有第二导电表面，第一引脚与第一导电表面导电连接即可电性连接至电容体，第二引脚与第二导电表面导电连接即可电性连接至电容体；第一导电表面与第二导电表面平行，减小了安装第一引脚和第二引脚的难度，便于规模化生产；电容体设置在第一电极和第二电极之间，节省了空间，便于小型化和轻薄化。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的陶瓷电容器的主视示意图；
[0018]图2为本技术实施例提供的陶瓷电容器的俯视示意图；
[0019]图3为本技术实施例提供的陶瓷电容器的立体示意图；
[0020]图4为本技术实施例提供的第一引脚的主视示意图；
[0021]图5为本技术实施例提供的第一引脚的立体示意图。
[0022]其中，图中各附图标记：
[0023]1‑
电容体；11
‑
第一电极；111
‑
第一导电表面；12
‑
第二电极；121
‑
第二导电表面；2
‑
第一引脚；21
‑
第一内焊接段；22
‑
第一分离段；221
‑
第一凹槽；23
‑
第一引出段；24
‑
第一外焊接段；241
‑
第一缺口；3
‑
第二引脚；31
‑
第二内焊接段；32
‑
第二分离段；321
‑
第二凹槽；33
‑
第二引出段；34
‑
第二外焊接段；341
‑
第二缺口；4
‑
封装层；41
‑
凸台。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0026]需要说明的是，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存
在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。其中，A，B分别可以是单数或者复数。
[0027]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.陶瓷电容器，其特征在于，包括：电容体、分别与所述电容体两极电性连接的第一电极和第二电极、带状的第一引脚，以及带状的第二引脚；所述第一电极和所述第二电极分别位于所述电容体的相对两端；所述第一电极具有第一导电表面，所述第二电极具有与所述第一导电表面平行的第二导电表面；所述第一引脚的一端与所述第一导电表面导电连接，所述第二引脚的一端与所述第二导电表面的导电连接；所述电容体封装于封装层内。2.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引脚上开设有沿所述第一引脚延伸的第一凹槽，和/或所述第二引脚上开设有沿所述第二引脚延伸的第二凹槽。3.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述封装层为：环氧树脂层。4.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述第一电极包括：具有所述第一导电表面的第一外层和与所述电容体电性连接的第一内层；所述第一内层位于所述第一外层和电容体之间；所述第一内层为镍、铬、铝、钛或镍铬合金中任意一种；和/或所述第一外层为金、银、铜、锡中任意一种；所述第二电极包括：具有所述第二导电表面的第二外层和与所述电容体电性连接的第二内层；所述第二内层位于所述第二外层和电容体之间；所述第二内层为镍、铬、铝、钛或镍铬合金中任意一种；和/或所述第二外层为金、银、铜、锡中任意一种。5.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述封装层的底部设置有间隔设置的多个凸台。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：白清新，庞溥生，李际勇，王维，张锦洪，欧建伟，黄晓雯，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：