一种双层结构的半导体电路及电控板制造技术

本发明专利技术涉及一种双层结构的半导体电路及电控板，半导体电路包括上下设置的第一电路基板组件、第二电路基板组件和密封层，其中第一电路基板组件和第二电路基板组件之间设置多个固定柱，其中第一电路基板组件包括第一基板、多个第一电子元件、第一引脚组，第二电路基板组件包括第二基板、多个第二电子元件和第二引脚组。通过内部设置上下两层的电路基板组件，这样相对单层的电路基板组件，使得电子元件可以设置在这两层的基板上，从而有效的缩小了电路基板组件的表面积，从而相对单个的电路板，进一步有效的减少电路板的体积，非常有利于整个控制器的小型化，并对应节省了成本。并对应节省了成本。并对应节省了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双层结构的半导体电路及电控板


[0001]本专利技术涉及一种双层结构的半导体电路及电控板，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将基于基板形成的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。传统的半导体电路的电路板为单层结构，引脚也是向同一个方向弯曲成型，以此使得半导体电路的体积较大，其应用到产品的控制器中时，控制电路板也体积相对大，不利于小型化且成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路的体积较大和引脚朝一个方向完全导致应用的控制电路板体积较大，不利于小型化的问题。
[0004]具体地，本专利技术公开一种双层结构的半导体电路，包括上下设置的第一电路基板组件、第二电路基板组件和密封层，其中第一电路基板组件和第二电路基板组件之间设置多个固定柱，其中，
[0005]第一电路基板组件包括：
[0006]第一基板，第一基板包括安装面和散热面，安装面设置有第一电路布线层；
[0007]多个第一电子元件，设置于第一电路布线层；
[0008]第一引脚组，第一引脚组设置在第一基板的至少一侧，且第一引脚组的每个引脚的一端和第一电路布线层连接；
[0009]第二电路基板组件包括：
[0010]第二基板，第二基板的表面设置有第二电路布线层；
[0011]多个第二电子元件，设置于第二电路布线层；
[0012]第二引脚组，第二引脚组设置在第二基板的至少一侧，且第二引脚组的每个引脚的一端和第二电路布线层连接；
[0013]多个第一电子元件的整体发热要大于多个第二电子元件的发热，且第一引脚组和第二引脚组弯折方向相反。
[0014]密封层包覆第一电路基板组件和第二电路基板组件，第一引脚组和第二引脚组分别从密封层的侧面露出，第一基板的散热面从密封层的表面露出。
[0015]可选地，第一基板的热传导效率高于第二基板的热传导效率。
[0016]可选地，第一基板为金属基板，第二基板为玻纤板。
[0017]可选地，第一引脚组和第二引脚组并排设置，且第一引脚组向上弯折，第二引脚组向下弯折。
[0018]可选地，第一引脚组和第二引脚组左右并排设置。
[0019]可选地，第一引脚组和第二引脚组为独立的两组，且在半导体电路的厚度方向上下排列。
[0020]可选地，固定柱相对靠近设置在第一基板和第二基板的侧边。
[0021]可选地，第二电子元件包括驱动芯片和阻容元件。
[0022]可选地，第一电子元件工作在高电压环境，第二电子元件工作在低电压环境。
[0023]本专利技术还提出一种电控板，电控板设置有上述的半导体电路，电控板还包括上下设置的上电控板和下电控板，半导体电路设置于上电控板和下电控板之间，半导体电路的第一引脚组和第二引脚组分别连接上电控板和下电控板。
[0024]本专利技术的半导体电路，包括上下设置的第一电路基板组件、第二电路基板组件和密封层，其中第一电路基板组件和第二电路基板组件之间设置多个固定柱，其中第一电路基板组件包括第一基板、多个第一电子元件、第一引脚组，第二电路基板组件包括第二基板、多个第二电子元件和第二引脚组。通过内部设置上下两层的电路基板组件，这样相对单层的电路基板组件，使得电子元件可以设置在这两层的基板上，从而有效的缩小了电路基板组件的表面积，从而相对单个的电路板，进一步有效的减少电路板的体积，非常有利于整个控制器的小型化，并对应节省了成本。
附图说明：
[0025]图1为现有技术的半导体电路沿厚度方向的剖视图；
[0026]图2为本专利技术一实施例的半导体电路的立体图；
[0027]图3为本专利技术另一实施例的半导体电路的立体图；
[0028]图4为图2所示的半导体电路沿厚度方向的剖视图；
[0029]图5为图3所示的半导体电路沿厚度方向的剖视图；
[0030]图6为本专利技术实施例的电控板的立体图；
[0031]图7为图6所示的电控板在另一个视图方向的立体图。
[0032]附图标记：
[0033]半导体电路100，第一电路基板组件110，第一基板111，IGBT管112，辅助散热器113，第一键合线114，绿油层115，绝缘层116，第一电路布线层117，电阻118，第二电路基板组件120，第二基板121，电阻122，驱动芯片123，第二键合线124，固定柱130，密封层140，第一引脚组150，第二引脚组160，上电控板300，金属散热器310，电感320，电解电容330，下电控板400，MCU410。
具体实施方式
[0034]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本专利技术。
[0035]本专利技术提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半
导体模块、功率模块等名称。
[0036]本专利技术提出一种双层结构的半导体电路，如图2至5所示，半导体电路100包括上下设置的第一电路基板组件110、第二电路基板组件120和密封层140，其中第一电路基板组件110和第二电路基板组件120之间设置多个固定柱130，其中第一电路基板组件110包括第一基板111、多个第一电子元件、第一引脚组150，第二电路基板组件120包括第二基板121、多个第二电子元件和第二引脚组160。其中第一基板111包括安装面和散热面，安装面设置有第一电路布线层117，多个第一电子元件设置于第一电路布线层117，第一引脚组150设置在第一基板111的至少一侧，且第一引脚的每个引脚的一端和第一电路布线层117连接；第二基板121的表面设置有第二电路布线层，多个第二电子元件设置于第二电路布线层，第二引脚组160设置在第二基板121的至少一侧，且第二引脚组150的每个引脚的一端和第二电路布线层连接，多个第一电子元件的整体发热要大于多个第二电子元件的发热，且第一引脚组150和第二引脚组160弯折方向相反。密封层140包覆第一电路基板组件110和第二电路基板组件120，第一引脚组150和第二引脚组160分别从密封层140的侧面露出，第一基板111的散热面从密封层140的表面露出。
[0037]现有技术的半导体电路如图1所示，包括电路基板组件230，电路基板组件230一般包括基板、设置在基板表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层结构的半导体电路，其特征在于，包括上下设置的第一电路基板组件、第二电路基板组件和密封层，其中所述第一电路基板组件和第二电路基板组件之间设置多个固定柱，其中，所述第一电路基板组件包括：第一基板，所述第一基板包括安装面和散热面，所述安装面设置有第一电路布线层；多个第一电子元件，设置于所述第一电路布线层；第一引脚组，所述第一引脚组设置在所述第一基板的至少一侧，且所述第一引脚组的每个引脚的一端和所述第一电路布线层连接；所述第二电路基板组件包括：第二基板，所述第二基板的表面设置有第二电路布线层；多个第二电子元件，设置于所述第二电路布线层；第二引脚组，所述第二引脚组设置在所述第二基板的至少一侧，且所述第二引脚组的每个引脚的一端和所述第二电路布线层连接；多个所述第一电子元件的整体发热要大于多个所述第二电子元件的发热，且所述第一引脚组和所述第二引脚组弯折方向相反。所述密封层包覆所述第一电路基板组件和所述第二电路基板组件，所述第一引脚组和所述第二引脚组分别从所述密封层的侧面露出，所述第一基板的散热面从所述密封层的表面露出。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一基板的热传导效率高于所述第二基板的热传导效率。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，黄浩，何嘉杰，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：