转换器、电子设备和转换器的封装方法技术

本公开提供了一种转换器、电子设备和转换器的封装方法，涉及转换器技术领域，转换器包括第一封装管脚；PCB，包括叠层，叠层包括绝缘层和位于绝缘层的一侧的第一布线层；第一晶体管，位于PCB的一侧，包括栅极、第一电极和第二电极，第一晶体管的第一电极经由第一布线层连接至第一封装管脚；控制芯片，位于PCB远离第一晶体管的一侧，并连接至第一晶体管的栅极，绝缘层位于第一布线层与控制芯片之间。这种方式下，利用PCB的第一布线层将第一晶体管的第一电极连接至第一封装管脚，同时，利用PCB本身的绝缘层即可防止位于PCB一侧的控制芯片与位于PCB另一侧的第一晶体管的第一电极电连接，不需要额外绝缘制程。如此，可以简化制造转换器的工艺流程。的工艺流程。的工艺流程。

【技术实现步骤摘要】
转换器、电子设备和转换器的封装方法


[0001]本公开涉及转换器
，尤其涉及一种转换器、电子设备和转换器的封装方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品具有小型化的发展趋势。在此背景下，各种电子元件（例如，转换器）的封装件也逐渐趋于小型化。
[0003]相关技术中，为了制造小型化的转换器，将转换器的多个管芯（Die）堆叠。

技术实现思路

[0004]根据本公开实施例的一方面，提供一种转换器，包括：第一封装管脚；印制电路板PCB，包括叠层，所述叠层包括绝缘层和位于所述绝缘层的一侧的第一布线层；第一晶体管，位于所述PCB的一侧，包括栅极、第一电极和第二电极，所述第一晶体管的第一电极经由所述第一布线层连接至所述第一封装管脚；以及控制芯片，位于所述PCB远离所述第一晶体管的一侧，并连接至所述第一晶体管的栅极，其中，所述绝缘层位于所述第一布线层与所述控制芯片之间。
[0005]在一些实施例中，所述绝缘层包括靠近所述控制芯片的第一表面；所述第一布线层包括第一走线部和第二走线部，所述第一走线部包括远离所述控制芯片的第二表面，所述第二走线部包括远离所述控制芯片的第三表面，所述第一晶体管的第一电极依次经由所述第一走线部和所述第二走线部连接至所述第一封装管脚，其中，所述第三表面与所述第一表面之间的距离大于所述第二表面与所述第一表面之间的距离。
[0006]在一些实施例中，所述第一晶体管包括远离所述控制芯片的第四表面，所述第三表面与所述第一表面之间的距离大于或等于所述第四表面与所述第一表面之间的距离。
[0007]在一些实施例中，所述绝缘层包括靠近所述第一布线层的第五表面，所述第五表面具有朝所述第一布线层突出的突起部，其中，所述第一走线部与所述第二走线部一体形成于所述第五表面上，且所述第二走线部覆盖所述突起部。
[0008]在一些实施例中，所述第一布线层包括第一布线子层和位于所述第一布线子层远离所述绝缘层一侧的第二布线子层，所述第二走线部包括所述第二布线子层，所述第一走线部包括所述第一布线子层的至少部分。
[0009]在一些实施例中，所述叠层还包括：第二布线层，位于所述绝缘层远离所述第一布线层的一侧，并与所述控制芯片接触，所述第二布线层被配置为接地。
[0010]在一些实施例中，所述PCB还包括：第一导电件；以及第二导电件，位于所述第一导电件与所述第二布线层之间，并贯穿所述叠层中除所述第一布线层和所述第二布线层外的其它层，其中，所述第二布线层依次经由所述第二导电件和所述第一导电件接地，所述第一导电件和所述第二导电件在所述绝缘层靠近所述控制芯片的第一表面上的正投影与所述第一布线层在所述第一表面上的正投影不重叠。
[0011]在一些实施例中，所述第二布线层与所述控制芯片接触的部分为第三走线部，所述第二布线层还包括与所述第三走线部连接的第四走线部，所述第三走线部依次经由所述第四走线部、所述第二导电件和所述第一导电件接地。
[0012]在一些实施例中，所述第二布线层与所述控制芯片接触的部分为第三走线部，所述第二布线层还包括与所述第三走线部连接的第四走线部，所述第三走线部依次经由所述第四走线部和引线接地。
[0013]在一些实施例中，所述转换器还包括：第二晶体管，位于所述PCB远离所述控制芯片的一侧，包括栅极、第一电极和第二电极，所述第二晶体管的栅极连接至所述控制芯片，所述第二晶体管的第一电极经由所述第一布线层连接至所述第一封装管脚，其中，所述第一封装管脚被配置为连接至所述转换器的输出端，所述第二晶体管的第二电极被配置为连接至所述转换器的输入端，所述第一晶体管的第二电极被配置为接地。
[0014]在一些实施例中，所述转换器还包括：第二封装管脚，与所述第一晶体管的第二电极连接，所述第二封装管脚被配置为接地；以及第三封装管脚，与所述第二晶体管的第二电极连接，所述第三封装管脚被配置为连接至所述输入端。
[0015]在一些实施例中，所述转换器还包括：电容器，一端连接至所述第二封装管脚且另一端连接至所述第三封装管脚。
[0016]根据本公开实施例的另一方面，提供一种转换器，包括：第一封装管脚，被配置为连接至所述转换器的输出端；第二封装管脚，被配置为接地；第三封装管脚，被配置为连接至所述转换器的输入端；印制电路板PCB，包括叠层，所述叠层包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，所述第一布线层位于所述绝缘层的一侧，所述第二布线层位于所述绝缘层远离所述第一布线层的一侧且被配置为接地；第一晶体管，位于所述PCB的一侧，包括栅极、第一电极和第二电极，所述第一晶体管的第一电极经由所述第一布线层连接至所述第一封装管脚，所述第一晶体管的第二电极连接至所述第二封装管脚；控制芯片，位于所述PCB远离所述第一晶体管的一侧并与所述第二布线层接触，所述控制芯片连接至所述第一晶体管的栅极，所述绝缘层位于所述第一布线层与所述控制芯片之间；第二晶体管，位于所述PCB远离所述控制芯片的一侧，包括栅极、第一电极和第二电极，所述第二晶体管的栅极连接至所述控制芯片，所述第二晶体管的第一电极经由所述第一布线层连接至所述第一封装管脚，所述第二晶体管的第二电极连接至所述第三封装管脚。
[0017]在一些实施例中，所述绝缘层包括靠近所述控制芯片的第一表面；所述第一布线层包括第一走线部和第二走线部，所述第一走线部包括远离所述控制芯片的第二表面，所述第二走线部包括远离所述控制芯片的第三表面，所述第一晶体管的第一电极和所述第二晶体管的第一电极依次经由所述第一走线部和所述第二走线部连接至所述第一封装管脚；所述第一晶体管包括远离所述控制芯片的第四表面，所述第二晶体管包括远离所述控制芯片的第六表面，其中，所述第三表面与所述第一表面之间的距离大于所述第二表面与所述第一表面之间的距离，并且，所述第三表面与所述第一表面之间的距离大于或等于所述第四表面与所述第一表面之间的距离和所述第六表面与所述第一表面之间的距离。
[0018]在一些实施例中，所述PCB还包括：第一导电件；以及第二导电件，位于所述第一导电件与所述第二布线层之间，并贯穿所述叠层中除所述第一布线层和所述第二布线层外的其它层，其中，所述第二布线层依次经由所述第二导电件和所述第一导电件接地，所述第一
导电件和所述第二导电件在所述绝缘层靠近所述控制芯片的第一表面上的正投影与所述第一布线层在所述第一表面上的正投影不重叠。
[0019]根据本公开实施例的又一方面，提供一种电子设备，包括：上述任意一个实施例所述的转换器。
[0020]根据本公开实施例的还一方面，提供一种转换器的封装方法，包括：提供印制电路板PCB，所述PCB包括叠层，所述叠层包括绝缘层和位于所述绝缘层的一侧的第一布线层；将所述第一布线层连接至第一封装管脚和第一晶体管的第一电极，以使得所述第一晶体管的第一电极经由所述第一布线层连接至所述第一封装管脚，所述第一晶体管位于所述PCB的一侧；以及将所述第一晶体管的栅极连接至控制芯片，所述控制芯片位于所述PCB远离所述第一晶体管的一侧，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转换器，包括：第一封装管脚（1101）；印制电路板PCB（120），包括叠层，所述叠层包括绝缘层（1201）和位于所述绝缘层（1201）的一侧的第一布线层（1202）；第一晶体管（130），位于所述PCB（120）的一侧，包括栅极（G）、第一电极（E1）和第二电极（E2），所述第一晶体管（130）的第一电极（E1）经由所述第一布线层（1202）连接至所述第一封装管脚（1101）；以及控制芯片（140），位于所述PCB（120）远离所述第一晶体管（130）的一侧，并连接至所述第一晶体管（130）的栅极（G），其中，所述绝缘层（1201）位于所述第一布线层（1202）与所述控制芯片（140）之间。2.根据权利要求1所述的转换器，其中，所述绝缘层（1201）包括靠近所述控制芯片（140）的第一表面（S1）；所述第一布线层（1202）包括第一走线部（1202a）和第二走线部（1202b），所述第一走线部（1202a）包括远离所述控制芯片（140）的第二表面（S2），所述第二走线部（1202b）包括远离所述控制芯片（140）的第三表面（S3），所述第一晶体管（130）的第一电极（E1）依次经由所述第一走线部（1202a）和所述第二走线部（1202b）连接至所述第一封装管脚（1101），其中，所述第三表面（S3）与所述第一表面（S1）之间的距离大于所述第二表面（S2）与所述第一表面（S1）之间的距离。3.根据权利要求2所述的转换器，其中，所述第一晶体管（130）包括远离所述控制芯片（140）的第四表面（S4），所述第三表面（S3）与所述第一表面（S1）之间的距离大于或等于所述第四表面（S4）与所述第一表面（S1）之间的距离。4.根据权利要求3所述的转换器，其中，所述绝缘层（1201）包括靠近所述第一布线层（1202）的第五表面（S5），所述第五表面（S5）具有朝所述第一布线层（1202）突出的突起部，其中，所述第一走线部（1202a）与所述第二走线部（1202b）一体形成于所述第五表面（S5）上，且所述第二走线部（1202b）覆盖所述突起部。5.根据权利要求3所述的转换器，其中，所述第一布线层（1202）包括第一布线子层（12021）和位于所述第一布线子层（12021）远离所述绝缘层（1201）一侧的第二布线子层（12022），所述第二走线部（1202b）包括所述第二布线子层（12022），所述第一走线部（1202a）包括所述第一布线子层（12021）的至少部分。6.根据权利要求1
‑
5任意一项所述的转换器，其中，所述叠层还包括：第二布线层（1203），位于所述绝缘层（1201）远离所述第一布线层（1202）的一侧，并与所述控制芯片（140）接触，所述第二布线层（1203）被配置为接地。7. 根据权利要求6所述的转换器，其中，所述PCB（120）还包括：第一导电件（1204）；以及第二导电件（1205），位于所述第一导电件（1204）与所述第二布线层（1203）之间，并贯穿所述叠层中除所述第一布线层（1202）和所述第二布线层（1203）外的其它层，其中，所述第二布线层（1203）依次经由所述第二导电件（1205）和所述第一导电件
（1204）接地，所述第一导电件（1204）和所述第二导电件（1205）在所述绝缘层（1201）靠近所述控制芯片（140）的第一表面（S1）上的正投影与所述第一布线层（1202）在所述第一表面（S1）上的正投影不重叠。8.根据权利要求7所述的转换器，其中，所述第二布线层（1203）与所述控制芯片（140）接触的部分为第三走线部（1203a），所述第二布线层（1203）还包括与所述第三走线部（1203a）连接的第四走线部（1203b），所述第三走线部（1203a）依次经由所述第四走线部（1203b）、所述第二导电件（1205）和所述第一导电件（1204）接地。9.根据权利要求6所述的转换器，其中，所述第二布线层（1203）与所述控制芯片（140）接触的部分为第三走线部（1203a），所述第二布线层（1203）还包括与所述第三走线部（1203a）连接的第四走线部（1203b），所述第三走线部（1203a）依次经由所述第四走线部（1203b）和引线接地。10.根据权利要求1
‑
5任意一项所述的转换器，还包括：第二晶体管（160），位于所述PCB（120）远离所述控制芯片（140）的一侧，包括栅极（G）、第一电极（E1）和第二电极（E2），所述第二晶体管（160）的栅极（G）连接至所述控制芯片（140），所述第二晶体管（160）的第一电极（E1）经由所述第一布线层（1202）连接至所述第一封装管脚（1101），其中，所述第一封装管脚（1101）被配置为连接至所述转换器的输出端，所述第二晶体管（160）的第二电极（E2）被配置为连接至所述转换器的输入端，所述第一晶体管（130）的第二电极（E2）被配置为接地。11. 根据权利要求10所述的转换器，还包括：第二封装管脚（1102），与所述第一晶体管（130）的第二电极（E2）连接，所述第二封装管脚（1102）被配置为接地；以及第三封装管脚（1103），与所述第二晶体管（160）的第二电极（E2）连接，所述第三封装管脚（1103）被配置为连接至所述输入端。12.根据权利要求11所述的转换器，还包括：电容器（170），一端连接至所述第二封装管脚（1102）且另一端连接至所述第三封装管脚（1103）。13.一种转换器，包括：第一封装管脚（1101），被配置为连接至所述转换器的输出端；第二封装管脚（1102），被配置为接地；第三封装管脚（1103），被配置为连接至所述转换器的输入端；印制电路板PCB（120），包括叠层，所述叠层包括绝缘层（1201）、第一布线层（1202）和第二布线层（1203），所述第一布线层（1202）位于所述绝缘层（1201）的一侧，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林逸程，
申请(专利权)人：艾科微电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：