一种检测晶圆预对准偏移的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，公开了一种检测晶圆预对准偏移的装置。该检测晶圆预对准偏移的装置，通过在机架上设置移动机构、夹持机构和检测机构，夹持机构设置在移动机构的移动端上，夹持机构包括托架和定位组件，托架能够承托装载有待检测晶圆的夹具，定位组件能够快速将装载有待检测晶圆的夹具定位到托架上，此时通过移动机构带动夹具移动，检测机构能够通过夹具上的两个检测孔逐个观测此位置的晶圆是否发生偏移，以此来判断整个晶圆在预对准后是否产生偏移，检测的效率和精准度大大提高，提高了晶圆压合后的产品的良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种检测晶圆预对准偏移的装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种检测晶圆预对准偏移的装置。

技术介绍

[0002]随着电子产品小型化、智能化、个性化、多功能化的需求的增加，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)芯片级封装，它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大，即封装后的IC(Integrated Circuit Chip)尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒大不超过1.4倍。其中晶圆尺寸封装有别于传统的单一芯片封装方式，晶圆尺寸封装是对晶圆用半导体工艺进行后续组装，再切割为一颗颗的单一芯片。在晶圆级尺寸封装中晶圆键合是很重要一环，而键合偏移一直是键合需要重点关注问题，键合偏移轻则会导致良率下降重则产品报废。键合偏移一般有预对准后偏移和压合后偏移，而预对准后偏移如果在晶圆压合前被发现能够及时挽救产品的。
[0003]目前是通过体式显微镜检测晶圆预对准后是否发生了偏移，检测的效率低，并且体式显微镜只能针对上表面为透明的晶圆进行检测，无法实现对上表面为不透明下表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测晶圆预对准偏移的装置，其特征在于，包括：机架；移动机构(100)，包括横向移动组件(110)和纵向移动组件(120)，所述横向移动组件(110)固定于所述机架上，所述横向移动组件(110)的移动端与所述纵向移动组件(120)连接；夹具，包括至少两个检测孔，所述夹具被配置为夹持待检测晶圆；夹持机构(200)，包括托架(210)和定位组件(220)，所述托架(210)与所述纵向移动组件(120)的移动端连接，所述定位组件(220)设置于所述托架(210)上，所述定位组件(220)被配置为将夹持有待检测晶圆的夹具固定于所述托架(210)上；检测机构(300)，设置于所述托架(210)的下端，所述检测机构(300)被配置为通过所述检测孔检测所述待检测晶圆在预对准后是否产生偏移。2.根据权利要求1所述的检测晶圆预对准偏移的装置，其特征在于，所述托架(210)包括主梁(211)和副梁(212)，所述副梁(212)呈圆弧形，所述主梁(211)一端与所述纵向移动组件(120)的移动端连接，另一端与所述副梁(212)的中点连接。3.根据权利要求2所述的检测晶圆预对准偏移的装置，其特征在于，所述夹具上设置有定位凸起，所述定位组件(220)包括：定位孔(2121)，两个所述定位孔(2121)分别设置于所述副梁(212)的两端，所述定位凸起能插入到所述定位孔(2121)中；第一定位销(221)和第二定位销(222)，两个所述第一定位销(221)分别设置于所述副梁(212)的两端，所述第二定位销(222)设置于所述主梁(211)与所述副梁(212)的连接处，两个所述第一定位销(221)和所述第二定位销(222)共同围成限位空间，所述夹具设置于所述限位空间内。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李媛媛，
申请(专利权)人：广东越海集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：